【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子加工设备
,特指避免氮气外漏的防串温 装置。技术背景电路板生产过程中,各贴片元件采用表面贴装技术进行贴片组装。其 首先是利用印刷机在PCB板上的针孔和焊接部位刮上焊锡膏;然后,再 用贴片机将贴片元件压放到PCB相应的焊接位置上与焊锡膏贴合;最后,再将贴有元件的PCB板送入回流焊接机进行焊接,回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统,由于焊锡膏釆用多种材质构成,温度的不 同将引起锡膏状态的改变,在高温区时焊锡膏熔化成液态,贴片元件容易与焊锡膏相结合;进入冷却温区后,焊锡膏凝固成固态,就将贴片元件的引脚和PCB板牢牢地焊接一体;回流焊接机采用氮气为原料,在生产中很容易造成氮气外漏,同时材料也不能充分利用,造成材料浪费
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术不足而提供避免氮气外漏的防 串温装置,有效的避免氮气流失和防止各功能温区的温度相互窜动,能降 低生产成本,提升效能。为实现上述目的,本技术采取的技术方案是其包括金属带、金 属丝、导轨、支撑滚轮、弹簧,金属带的一端与导轨固定,金属带的另一端与金属丝的连接,金属带置于导轨与支撑滚轮之间,金属丝通过支撑滚 轮与弹簧的一端连接。所述的支撑滚轮为若干个; 所述的金属带为柔性带。本技术的有益效果是金属带的一端与导轨固定,金属带的另一端与金属丝的一端连接,金属带置于导轨与支撑滚轮之间,金属丝的另一 端通过支撑滚轮与弹簧的一端连接,弹簧的另一端固定在活动导轨的支撑 板上,能有效的避免氮气流失和防止各功能温区的温度相互窜动,能降低 生产成本,提升效能。附图说明图1是本技术的结构示意图2是本技术金属带与 ...
【技术保护点】
避免氮气外漏的防串温装置,其包括金属带(1)、金属丝(2)、导轨(3)、支撑滚轮(4)、弹簧(5),其特征在于:金属带(1)的一端与导轨(3)固定,金属带(1)的另一端与金属丝(2)的连接,金属带(1)置于导轨(3)与支撑滚轮(4)之间,金属丝(2)通过支撑滚轮(4)与弹簧(5)的一端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈晓凡,
申请(专利权)人:东莞市健时自动化设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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