【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种邮票式金属化半孔电 路板。
技术介绍
目前在电子电路板行业中，经常需要将两块甚至两块以上的刚性 印刷电路板连接，而如果要将两块刚性电路板互相连接，必须借助连 接电线或者接插件将两块刚性电路板互相连接，从而实现电连接，如 此则增加材料和占用产品空间，并且延长作业工序和作业时间，目前 尚没有能够不借助任何材料而可以将两块刚性印刷电路板直接焊接的 印刷电路板产品。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可直接焊接实现电连接的电路板。本技术解决技术问题所采用的技术方案是一种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，其特征在于所述基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。本技术的邮票式金属化半孔电路板，金属化半圆孔就好比脚 引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接，减少其它冗余环节，縮短生产时间，降 低生产成本。附图说明图l是根据本技术优选实施例的邮票式金属化半孔电路板 的示意图。具体实施方式参看图i， 一种邮票式金属化半孔电路板包括基板io，为正方形，其边缘具有多数个半圆孔ll。半圆孔11内表面具有300-500um厚的同层。这样金属化半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆 孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接，减少其 它冗余环节，縮短生产时间，降低生产成本。权利要求1. 一种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，其特征在于所述基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。专利摘要本技术属于印刷电路板
，提供一种邮票式金属化半孔电路板。这种邮票式金属化半孔电路板，包括基...
【技术保护点】
一种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，其特征在于：所述基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明岚，
申请(专利权)人：永捷确良线路板深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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