上、下菲林与电子线路板的对位改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种上、下菲林与电子线路板的对位改良构，上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面，少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，至少下菲林的四个上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对孔对应的第三、四对位孔，所述对应位置的第一、三对位孔重相通，所述对应位置的第二、四对位孔重合相通，又设有对位，对位销由底盘和销端组成，销端固定于底盘上，对位销的销分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中，位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。使用时，只需将装对位销的上、下菲林直接对应套入线路板上的第三、四对位孔即可完成对位，可容易地直接完成对位技术。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子线路板与上、下菲林的对位结构。
技术介绍
传统电子线路板与上、下菲林的对位有以下二种① 依靠全自动曝光机的CCD镜头将黑菲林上标记图形(pattern mark)与PCB板相同位置上设计的孔位进行同时自动 对位；② 将黑菲林上的图形拷贝到棕色的重氮片(diazo film)上， 利用棕色重氮片半透明的性质通过人工肉眼将标记图形(pattern mark)与PCB板相同位置上设计的孔位进行对正，依次完成四个 角两面的八次菲林人工对位，通常一台曝光机的使用，需要三至 四人完成， 一人操作曝光机，两至三人对位。传统对位若使用全自动曝光机进行自动对位需要投入大量的 设备资金，若使用手动曝光机进行人工对位这样的对位技术生产 效率低、对准度低、浪费成本。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种上、下菲林与电子 线路板的对位改良结构，该上、下菲林与电子线路板的对位改良 结构能使上、下菲林与电子线路板对位容易、精度高和成本较低。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，包括电子线 路板、上菲林和下菲林，上菲林、下菲林分别对位固定于电子线 路板的上、下面，至少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔， 至少下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有 与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，所述对应位置的 第一、三对位孔重合相通，所述对应位置的第二、四对位孔重合 相通，又设有对位销，对位销由底盘和销端组成，销端固定于底 盘上，对位销的销端分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第 二、四对位孔中，对位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，下菲林的四个角上 分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔 对应的第三、四对位孔，设有八个对位销对应穿固于第一、三对 位孔和第二、四对位孔中。本技术的有益效果是使用时，只需将装上对位销的上、 下菲林直接对应套入线路板上的第三、四对位孔内即可完成对位， 可容易地直接完成对位技术，从中看出，本例无须人工用肉眼对 位，而是有效地利用对位销与对位孔的配合，大大地提高对位的 效率与精度且成本较低。附图说明图l为本技术的示意图。具体实施方式实施例 一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，包括电子线路板2、上菲林1和下菲林3，上菲林l、下菲林3分别 对位固定于电子线路板2的上、下面，上菲林1的四个角上分别 设有第一对位孔5，下菲林3的四个角上分别设有第二对位孔8， 电子线路板上设有与所述第一、二对位孔5、 8对应的第三、四对 位孔6、 7，所述对应位置的第一、三对位孔5、 6重合相通，所 述对应位置的第二、四对位孔8、 7重合相通，又设有八个对位销 4，对位销4由底盘11和销端10组成，销端10固定于底盘11上， 对位销4的销端10分别穿固于对应相通的第一、三对位孔5、 6 及第二、四对位孔8、 7中，对位销4的底盘11覆盖于对应上、 下菲林l、 3的表面。本例制作过程为用常用光绘出上菲林，其图形与电子线路板(PCB)的孔位(此 孔非本例所述的第三、四对位孔，而是线路板上的孔位)图形一 一对应，在上菲林的四角绘出可由专用菲林冲孔机识别的环形图 案，然后由专用菲林冲孔机冲出相应的第一对位孔，本例中第一 对位孔直径取2.0mm，然后将对位销装上，本例中对位销的销端 直径取1.95mm，销端的高度一般为1.0mm，在对位销的底盘上贴 上透明胶使其与上菲林粘合成一体，依次完成四个第一对位孔的对位销的装订，便完成了上菲林带对位销的制作，下菲林带对位 销的制作与上菲林相同，不再详述。本例中电子线路板(PCB)上的第三、四对位孔在对位销对应 的位置钻出，第三、四对位孔的直径2.05mm，而第三、四对位孔 在经沉铜电镀完成孔金属化后其孔径为2. Omm。 本例在实现曝光中对位销对位的具体方法是.-曝光时，将已装订好对位销的下菲林置于曝光玻璃盘上，用 透明胶带粘贴固定，然后把需曝光的电子线路板(PCB)上的第 四对位孔对应按入对位销上，完成下菲林对位。把已装订好对位 销的上菲林对准电子线路板上的第三对位孔对应按入，完成上菲 林的对位。然后可关上曝光盘推入迸行曝光，完成定位。以下是采用对位销对位技术与普通人工对位技术的一些数据 比较<table>table see original document page 6</column></row><table>权利要求1. 一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，包括电子线路板、上菲林和下菲林，上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面，其特征是至少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，至少下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，所述对应位置的第一、三对位孔重合相通，所述对应位置的第二、四对位孔重合相通，又设有对位销，对位销由底盘和销端组成，销端固定于底盘上，对位销的销端分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中，对位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。2. 根据权利要求1所述的上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，其特征是上菲林的四个角上分别设有第一对位孔， 下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所 述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，设有八个对位销对应 穿固于第一、三对位孔和第二、四对位孔中。专利摘要本技术公开了一种上、下菲林与电子线路板的对位改良构，上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面，少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，至少下菲林的四个上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对孔对应的第三、四对位孔，所述对应位置的第一、三对位孔重相通，所述对应位置的第二、四对位孔重合相通，又设有对位，对位销由底盘和销端组成，销端固定于底盘上，对位销的销分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中，位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。使用时，只需将装对位销的上、下菲林直接对应套入线路板上的第三、四对位孔即可完成对位，可容易地直接完成对位技术。文档编号H05K3/06GK201204758SQ200820037078公开日2009年3月4日 申请日期2008年5月28日 优先权日2008年5月28日专利技术者杨雪林 申请人:江苏苏杭电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，包括电子线路板、上菲林和下菲林，上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面，其特征是：至少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔，至少下菲林的四个角上分别设有第二对位孔，电子线路板上设有与所述第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，所述对应位置的第一、三对位孔重合相通，所述对应位置的第二、四对位孔重合相通，又设有对位销，对位销由底盘和销端组成，销端固定于底盘上，对位销的销端分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中，对位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪林，
申请(专利权)人：江苏苏杭电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]