屏蔽绝缘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽绝缘结构，包括由内侧到外侧顺次层叠的第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层，该第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层固连一体，且该内侧围出收容腔。该第一绝层和屏蔽层、屏蔽层和第二绝缘层均通过双面胶粘合一体。通过设置顺次层叠的第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层，既满足了电子线路的屏蔽要求，也满足了电子线路的绝缘要求。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种屏蔽绝缘结构。
技术介绍
在电子设备中，电子线路通常用金属罩实现屏蔽，该金属罩一般用钣 金件冲裁折弯而成，开模成本较高且加工周期长，而且，由于无法保证电 子线路与设备外壳的绝缘，对于狭小的空间，高压电子线路容易造成触电 的危险。另外，电子线路一般^需要绝缘，常见的绝缘一般是通过塑胶、 橡胶、硅胶等不导电的材料来i现电子线路与设备外壳的隔离，但是其不 能实现屏蔽的功能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种能够 满足电子线路的绝缘和屏蔽要求的屏蔽绝缘.结构。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种屏蔽绝缘结构，包 括由内侧到外侧顺次层叠的第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层，该第一绝 缘层、屏蔽层及第二绝缘层固连一体，且该内侧围出收容腔。所述的第一绝缘层和屏蔽层、屏蔽层和第二绝缘层均粘合一体。所述的第一绝层和屏蔽层、屏蔽层和第二绝缘层均通过双面胶粘合一体。本专利技术的有益效果是，通过设置第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层， 既满足了电子线路的屏蔽要求，也满足了电子线路的绝缘要求。附图说明.图1是本实施方式屏蔽绝缘结构的立体'图； 图2是高压线路板装入本实施方式屏蔽绝缘结构后的立体图； 图3是本实施方式屏蔽绝缘结构的截面示意图。具体实施方式如图1至图3所示，本实施方式屏蔽绝缘结构用于实现高压线路板与 周围环境之间的屏蔽和绝缘。该屏蔽绝缘结构1包括由内向外顺次层叠的第一绝缘层11、屏蔽层12及第二绝缘层13，该第一绝缘层11、屏蔽层12 及第二绝缘层13固连一体。该第一绝缘层11由绝缘且耐高温的不导电材 料制成，其直接包覆高压线路板2，用于起到绝缘的作用。该屏蔽层12由 导电金属材料制成，其位于第一绝缘层11和第二绝缘层13之间，用于屏 蔽电磁干扰信号。第二绝缘层13由绝缘且耐高温的不导电材料制成，用于 将屏蔽层12与周围环境隔开。第一绝缘层11和第二绝缘层13均由饱和聚酯对苯二甲酸乙酯(PET) 材料制成，其厚度均为O.lmm，可承受170度的高温，防火等级为94V0 级，在60度高温和零下20度低温下，仍然具备绝缘性能。屏蔽层12为铜 箱，其厚度为0.025mm，可以有效实现屏蔽功能。该第一绝缘层11和屏 蔽层12、屏蔽层12和第二绝缘层13均通过能承受一定高温的双面胶14 粘合，该双面胶14如3M公司的型号为9448B的双面胶。该屏蔽绝缘结构1初始为平板状，安装时，把该屏蔽绝缘结构l和高 压线路板2—起放入显示器的镁合金底壳，用螺丝锁紧；然后根据预先设 计好的折线16弯折该板状的屏蔽绝缘结构1，使该结构成为一个罩体，即 该屏蔽绝缘结构1的内侧围出一个用于包覆高压线路板2的收容腔15;再 在第二绝缘层13上表面粘上另一双面胶14，把该双面胶14的保护纸撕掉， 该双面胶14的下表面与第二绝缘层13粘合.，该双面胶14的上表面则用于 将该屏蔽绝缘结构固定在显示器的底壳上。'通过该屏蔽绝缘结构将高压线 路板包覆起来，实现了屏蔽和绝缘的功能，适合在便携产品的狭小空间中 使用，安装简单方便。对于该屏蔽绝缘结构，其包括顺次层叠并固定一体的第一绝缘层11、 屏蔽层12及第二绝缘层13，各层通过双面胶14粘合一体。当然，各层也 可通过胶水粘合一体，或者通过紧固件连接一体。对于该屏蔽绝缘结构，其具有包覆电子线路的收容腔15。该屏蔽绝缘 结构的形状可根据要求通过刀模切割折弯出，不仅容易保证尺寸，适合大 批量低成本的生产，而且性能稳定。对于该屏蔽绝缘结构，其用于对电子设备中的电子线路进行屏蔽、绝 缘，该电子线路如便携彩超显示器的逆变器线路板，或是电子设备中的板、 卡及其它有屏蔽绝缘要求的元器件。对于该屏蔽绝缘结构，第一绝缘层和第二绝缘层由不导电的材料制 成，该材料可以为PET、 PBT(聚苯并噻唑)、POM(聚甲醛)、PA(聚酰胺)等塑胶材料，或者为橡胶、硅胶、纤维板。屏蔽层由导电金属材料制成， 如铜箔、铝箔或银箔等薄层导电金属材料。.当然，该第一绝缘层、屏蔽层 和第二绝缘层的材料及厚度，也可以根据绝缘、屏蔽、散热等具体要求进 行设计。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细 说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新 型所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下， 还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种屏蔽绝缘结构，其特征在于包括由内侧到外侧顺次层叠的第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层，该第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层固连一体，且该内侧围出收容腔。2. 根据权利要求1所述的屏蔽绝缘结构，其特征在于所述的第一绝 缘层和屏蔽层、屏蔽层和第二绝缘层均粘合一体。3. 根据权利要求2所述的屏蔽绝缘结构，其特征在于所述的第一绝 层和屏蔽层、屏蔽层和第二绝缘层均通过双面胶粘合一体。专利摘要本技术公开了一种屏蔽绝缘结构，包括由内侧到外侧顺次层叠的第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层，该第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层固连一体，且该内侧围出收容腔。该第一绝层和屏蔽层、屏蔽层和第二绝缘层均通过双面胶粘合一体。通过设置顺次层叠的第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层，既满足了电子线路的屏蔽要求，也满足了电子线路的绝缘要求。文档编号H05K9/00GK201188743SQ200820093009公开日2009年1月28日 申请日期2008年3月26日 优先权日2008年3月26日专利技术者陈国鹰 申请人:深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽绝缘结构，其特征在于：包括由内侧到外侧顺次层叠的第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层，该第一绝缘层、屏蔽层及第二绝缘层固连一体，且该内侧围出收容腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国鹰，
申请(专利权)人：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]