一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩和电子装置，所述屏蔽罩包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁，所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。本实用新型专利技术的屏蔽罩在有效保证电路板屏蔽需求的同时，拆卸方便，因而为对电路板的检测与维修提供了便利。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩及电子装置。
技术介绍
在通讯产品中，为了保证印刷电路板(PCB)电气性能的稳定可靠，以 及防止临近电路间以及外界相互间的电磁干扰等，最常见的方法是在PCB 上对部分电路焊接屏蔽架以及屏蔽罩等方式提供电磁屏蔽作用。目前的屏蔽结构的固定密封多是以屏蔽罩或者屏蔽架焊接在PCB上的 方式来实现；将屏蔽罩直接焊接在PCB上的方案由于内部器件完全被遮蔽 无法进行检査、而且维修时需要加热解焊将其去掉才可以进行，过程复杂 不利于操作，并可能伤及周边器件的焊接；使用屏蔽架焊接在PCB上的方 案，同样因为屏蔽架在冲压时由于工艺需求必须有工艺折边，由于折边下的 器件、焊点等被遮蔽，也经常会造成屏蔽区域内的器件检测、维修比较困 难，往往需要将屏蔽架解焊从PCB上拆除后才可以维修，去除方法繁琐困 难，有可能伤及周边器件的焊接质量。
技术实现思路
有鉴于上述背景，本技术提供了一种用于对电路板进行电磁屏蔽 的屏蔽罩和电子装置，可以在有效提供电磁屏蔽的同时，而方便地从电路 板上拆卸屏蔽罩，利于对电路板的检测维修。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩，包括顶盖及由顶盖边缘向 下延伸的侧壁，所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电 路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述 连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。所述的屏蔽罩，所述连接件为卡扣、弹性凸点或悬臂梁，所述连接件配合结构为装配孔。所述屏蔽罩在与所述电路板的装配接触面上还设置有弹性导电体。 所述弹性导电体为金属弹片。所述金属弹片为所述屏蔽罩上一体冲压成型的弹性悬臂。所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触面为在所述屏蔽罩侧壁靠近电路 板的端部设置的折边,所述弹性导电体为滴注在所述折边上的导电橡胶体。所述弹性导电体也可以为注塑在所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触 面上的导电橡胶体。本技术还公开了 一种电子装置，包括电路板和对所述电路板进行 电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁， 所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所 述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连 接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。所述的电子装置，所述连接件为卡扣、弹性凸点或悬臂梁，所述连接 件配合结构为装配孔。所述的电子装置，所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触面之间还设置 有弹性导电体。本技术通过屏蔽罩上的连接件与电路板上的连接件配合结构之间 的活动连接，使得屏蔽罩可以方便地从电路板上拆卸，利于对电路板的检测维修；进一步的，在屏蔽罩与电路板的接触面之间设有弹性导电体，增强了屏蔽罩对电路板的导电密封性能。附图说明图1是本技术具体实施方式的屏蔽罩俯视示意图； 图2是本技术具体实施方式中的一种弹性导电体示意图； 图3是本技术具体实施方式中屏蔽罩与弹性导电体的组装结构示 意图4是本技术具体实施方式中的PCB结构示意图； 图5是本技术具体实施方式中屏蔽罩与PCB组装结构示意图； 图6是本技术具体实施方式中屏蔽罩与PCB组装完成后的结构示 意图7是本技术具体实施方式中屏蔽罩与PCB组装结构的剖视示意 图，主要显示了屏蔽罩的连接件。具体实施方式以下结合附图及具体实施方式对本技术做进一步说明。如图1所示，在该具体实施方式中，屏蔽罩0采用金属冲压成型，其 包括顶盖及由顶盖四周向下延伸的侧壁，此处所说的下方向是指屏蔽罩装 配到PCB时，由顶盖指向PCB板的方向。侧壁下端部，也即侧壁在装配时 靠近PCB的一端上设置有折边1及连接件2;折边1的作用在于压紧屏蔽 罩O与PCB的接触面之间的导电材料，本领域技术人员可以知晓，PCB与 屏蔽罩0的接触部分为PCB的露铜接地区。连接件2的作用在于实现屏蔽 罩O与PCB的固定和组装，连接件2可以是弹性凸点形式、卡扣形式、悬 臂梁形式；相应的，在PCB的相应位置，设置有与连接件2相配合的连接 件配合结构，通过连接件2和连接件配合结构的装配配合，实现了屏蔽罩 O与PCB之间的活动连接。为了实现更好的导电密封，在屏蔽罩0与PCB的接触面之间设置有弹 性导电体3，弹性导电体3可以是导电橡胶体，弹性导电体3的一种形式 如图2所示，其展示的是用于实现屏蔽罩0与PCB露铜接地区之间导通密 封的导电橡胶体3。图3为导电橡胶体3与屏蔽罩0的一种组装形式，导电橡胶体3可以 滴注在屏蔽罩0的折边1上，也可以通过注塑等工艺与屏蔽罩0整合在一 起；在装配后通过导电橡胶的弹性形变可以实现良好的电磁密闭效果；弹 性导电体3同样可以通过金属弹片来实现，金属弹片3可与屏蔽罩0为一 体结构，即可在屏蔽罩对应PCB压接部分冲压出弹性结构，也可以是分离 结构，分离的金属弹片3通过与PCB上对应的压接区域或者屏蔽罩0对应 PCB压接部分焊接或铆接等方式连接。图4为本技术具体实施方式中的一个手机PCB板4的结构示意 图；图中包括露铜接地区5、 PCB装配孔6;露铜接地区5为PCB板4与屏 蔽罩0的主要接触部分，用于实现屏蔽罩0与PCB板4的导通连接作用， PCB装配孔6即前文提到的连接件配合结构的一种形式，用于与屏蔽罩0 上的连接件2相扣合，实现屏蔽罩0与PCB板4之间的活动连接，保证屏蔽罩0与PCB板4的装配预紧力。图5、图6、图7显示了本具体实施方式中的屏蔽罩0与PCB板4完成 装配的结构示意；其中，图7特别显示了连接件2与装配孔6连接时的情 形，装配孔6为接地的金属化孔，屏蔽罩0通过连接件2插入到装配孔6 后，也可以以此与PCB地实现导通，从而加强屏蔽效果。总结本技术具体实施方式的屏蔽罩，其主要特征包括1. 屏蔽罩为金属或金属塑料，屏蔽罩与PCB的连接固定不采用焊接方 式，而是直接将屏蔽罩通过装配组装在PCB上，该组装通过屏蔽罩上卡扣 与PCB扣合，或者利用弹性凸点与PCB开孔过盈配合方式实现；2. 具有弹性导电体，其主要作用在于利用其弹性和导电作用保证屏蔽 罩与PCB露铜接地区域之间的可靠的电气连接和电磁密封，其主要有如下 方式A、 在屏蔽罩上直接冲压出弹性悬臂压接在PCB露铜区，依此完成密闭 接地等需求；B、 在屏蔽罩四周冲形出折边，在折边区域内滴注导电橡胶，当屏蔽罩 压在PCB上后利用导电橡胶完成密闭接地；或者利用注塑等工艺在屏蔽罩 上进行导电塑胶的注塑组装，使得导电橡胶与屏蔽罩整合在一起，由此在 组装后完成压接，在装配后可以实现良好的电磁密闭效果；C、 利用单独的金属弹片，金属弹片可以在PCB上贴片焊接，位置对应 屏蔽罩的折边区域，当完成组装后，利用屏蔽罩与弹片压接实现密封接地。本技术的有益效果主要表现在:在有效保证PCB屏蔽需求的同时， 提供了一种不用焊接、可以方便拆卸的屏蔽罩及电子装置，给PCB贴片的 检测和维修带了极大的便利性，同时由于省去了屏蔽架，也节省了模具以 及产品物料成本，同时，本技术的屏蔽罩相对于在产品外壳结构件上 采用镀覆金属层以及导电胶的现有方案，其产品的外壳更具备兼容性，同 一套外壳可以更好地匹配不同的PCB设计，有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩，包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁，其特征在于，所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任东江，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]