一种双层电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种双层电路板，包括主板和副板，所述主板的一面与副板的一面上下错开放置，主板通过其一面上设有的副板供电插座与副板电连接，该主板的一面上和副板相对主板的一面上均放置低矮的元器件，该主板的另一面上放置固定的元器件，所述副板的另一面上放置可拆卸更换的元器件。本发明专利技术实施例通过主板和副板的组合，使整个电路板的长度和宽度能够做小，通过主板上元器件的左高右低的特殊排布方式，方便了外壳设计，同时节省了板面的空间，通过副板上元器件的排布，用户可以对外接配置进行灵活更换。用户可以对外接配置进行灵活更换。用户可以对外接配置进行灵活更换。

【技术实现步骤摘要】
一种双层电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体为一种上下错开排布结构的双层电路板。

技术介绍

[0002]双层的电路板多应用于对空间要求极高的微型电子产品中，常见的产品双层电路主板是两块主板，直接两者组合进行使用，没有对上下双层的电路主板上的元器件进行高低错开排布，使得上下双层的电路板之间不能相互高度协同，造成用于安装电路板的空间浪费，不便于用户使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种双层电路板，通过主板和副板合理利用其上元器件的高度，进行高低错层，节省空间。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种双层电路板，包括主板和副板，所述主板的一面与副板的一面上下错开放置，主板通过其一面上设有的副板供电插座与副板电连接，该主板的一面上和副板相对主板的一面上均放置低矮的元器件，该主板的另一面上放置固定的元器件，所述副板的另一面上放置可拆卸更换的元器件。
[0006]优选的，所述主板的一面上中心处放置CPU；
[0007]所述CPU的左侧放置网口、USB3.0接口、Type
‑
C接口和电源管理模块；
[0008]所述CPU的上侧放置MICRO HDMI接口、USB2.0接口和USB3.0接口；
[0009]所述CPU的下侧放置WiFi芯片和内存颗粒。
[0010]优选的，所述网口包括第一网口、第二网口和第三网口；
[0011]所述第一网口、第二网口和第三网口的连接端口均背向CPU设置，三者依次紧密排列设置连接在主板的边缘；
[0012]一个所述USB3.0接口的连接端口朝向与网口一致，靠近所述第三网口设置连接在主板的边缘；
[0013]所述Type
‑
C接口的连接端口朝向与网口一致，靠近所述USB3.0接口设置连接在主板的边缘；
[0014]所述电源管理模块靠近Type
‑
C接口的后端设置连接在主板的边缘。
[0015]优选的，所述MICRO HDMI接口的连接端口背向CPU设置，靠近所述电源管理模块安装在主板的边缘；
[0016]所述USB2.0接口的连接端口朝向与MICRO HDMI接口一致，靠近所述MICRO HDMI接口安装在主板的边缘；
[0017]另一个所述USB3.0接口的连接端口朝向与MICRO HDMI接口一致，靠近所述USB2.0接口安装在主板的边缘。
[0018]优选的，所述WiFi芯片靠近第一网口安装在主板的边缘；
[0019]四个所述内存颗粒依次排列放置，靠近所述WiFi芯片安装在主板的边缘。
[0020]优选的，所述主板的另一面上对应CPU和网口之间的位置放置网卡芯片模块，所述网卡芯片模块包括第一网卡芯片、第二网卡芯片和第三网卡芯片，三者呈“品”字布置；
[0021]所述主板的另一面上对应Type
‑
C接口和电源管理模块之间的位置放置副板供电插座；
[0022]所述主板的另一面上对应USB2.0接口的位置放置TF卡槽，其开口与USB2.0接口的连接端口朝向一致；
[0023]靠近所述TF卡槽依次放置屏线插槽和数据线插槽，所述屏线插槽和数据线插槽的连接端口朝向均与USB3.0接口一致；
[0024]靠近所述数据线插槽对应CPU右侧的主板另一面边缘上，依次放置切换开关、两个风扇供电插座、eMMC芯片和RTC电池插座；
[0025]两个所述风扇供电插座和RTC电池插座的连接端口朝向均与网口相反。
[0026]优选的，所述副板的一面上放置5G模块、固态硬盘、WiFi模块、SIM卡槽、功能指示灯和内置电池插座，所述副板的另一面主板与放置副板供电插座的一面连接；
[0027]所述5G模块对应主板上屏线插槽的位置安装在副板上；
[0028]所述SIM卡槽位于5G模块下方，并安装在副板上；
[0029]所述固态硬盘对应主板上数据线插槽的位置，靠近所述5G模块安装在副板上；
[0030]所述WiFi模块对应主板上RTC电池插座的位置，靠近所述固态硬盘安装在副板相邻两边的夹角位置上；
[0031]所述功能指示灯对应主板上网口的位置，安装在副板边缘；
[0032]所述内置电池插座对应主板上MICRO HDMI接口的位置，安装在副板边缘。
[0033]优选的，所述功能指示灯包括电池功能指示灯、WiFi功能指示灯、4G功能指示灯和5G功能指示灯；
[0034]所述电池功能指示灯、WiFi功能指示灯、4G功能指示灯和5G功能指示灯对应主板上第一网口、第二网口和第三网口的位置，依次排列安装在在所述副板边缘。
[0035]优选的，所述副板设有固定架，安装在相邻所述5G模块和WiFi模块的位置上。
[0036]优选的，所述副板上相邻固定架设有5G模块散热风扇插座。
[0037]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0038]通过主板和副板的组合，使整个电路板的长度和宽度能够做小；通过主板上元器件的左高右低的特殊排布方式，方便了外壳设计，同时节省了板面的空间；通过副板上元器件的排布，用户可以对外接配置进行灵活更换。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]其中：
[0041]图1为实施例中双层电路板的立体结构示意图；
[0042]图2为实施例中双层电路板主板和副板上下分开的结构示意图；
[0043]图3为实施例中双层电路板的俯视结构示意图；
[0044]图4为实施例中双层电路板的仰视结构示意图；
[0045]图5为实施例中双层电路板的正视结构示意图；
[0046]图6为实施例中双层电路板的后视结构示意图；
[0047]图7为实施例中双层电路板的左视结构示意图；
[0048]图8为实施例中双层电路板的右视结构示意图；
[0049]图9为实施例中双层电路板的系统框架示意图。
[0050]图中：
[0051]10、主板；101、网口；1011、第一网口；1012、第二网口；1013、第三网口；102、网卡芯片模块；1021、第一网卡芯片；1022、第二网卡芯片；1023、第三网卡芯片；103、USB3.0接口；104、Type
‑
C接口；105、USB2.0接口；106、MICRO HDMI接口；107、电源管理模块；108、风扇供电插座；109、切换开关；110、数据线插槽；111、屏线插槽；112、TF卡槽；113、副板供电插座；114、eMMC芯片；115、RTC电池插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层电路板，包括主板和副板，其特征在于，所述主板的一面与副板的一面上下错开放置，主板通过其一面上设有的副板供电插座与副板电连接，该主板的一面上和副板相对主板的一面上均放置低矮的元器件，该主板的另一面上放置固定的元器件，所述副板的另一面上放置可拆卸更换的元器件。2.根据权利要求1所述的一种双层电路板，其特征在于，所述主板的一面上中心处放置CPU；所述CPU的左侧放置网口、USB3.0接口、Type
‑
C接口和电源管理模块；所述CPU的上侧放置MICRO HDMI接口、USB2.0接口和USB3.0接口；所述CPU的下侧放置WiFi芯片和内存颗粒。3.根据权利要求2所述的一种双层电路板，其特征在于，所述网口包括第一网口、第二网口和第三网口；所述第一网口、第二网口和第三网口的连接端口均背向CPU设置，三者依次紧密排列设置连接在主板的边缘；一个所述USB3.0接口的连接端口朝向与网口一致，靠近所述第三网口设置连接在主板的边缘；所述Type
‑
C接口的连接端口朝向与网口一致，靠近所述USB3.0接口设置连接在主板的边缘；所述电源管理模块靠近Type
‑
C接口的后端设置连接在主板的边缘。4.根据权利要求2所述的一种双层电路板，其特征在于，所述MICRO HDMI接口的连接端口背向CPU设置，靠近所述电源管理模块安装在主板的边缘；所述USB2.0接口的连接端口朝向与MICRO HDMI接口一致，靠近所述MICRO HDMI接口安装在主板的边缘；另一个所述USB3.0接口的连接端口朝向与MICRO HDMI接口一致，靠近所述USB2.0接口安装在主板的边缘。5.根据权利要求2所述的一种双层电路板，其特征在于，所述WiFi芯片靠近第一网口安装在主板的边缘；四个所述内存颗粒依次排列放置，靠近所述WiFi芯片安装在主板的边缘。6.根据权利要求2
‑
5所述的一种双层电路板，其特征在于，所述主板的另一面上对应CPU和...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国平，周伟，
申请(专利权)人：深圳国伟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：