导热模块制造技术

一种导热模块，其特征在于，包括：基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。由此，本实用新型专利技术有效地提升了导热模块整体的导热速率及导热效能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导热模块，尤指涉及一种具有热管和铜导热 块的导热模块。
技术介绍
由于热管(heatpipe)有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简 单及用途多等特性，并还具有可传递大量热量、不消耗电力以及价格 低廉等诸多优点，目前已广泛地应用在电子组件的导热，通过对电子 发热组件进行热量的快速导离，从而有效地解决现阶段电子发热组件 的热聚集现象。常规的导热模块，贴设在发热组件表面，导热模块由基座和热管 所构成。基座由铜材所制，热管穿设在基座上，热管具有受热段以及 散热段，该散热段从受热段延伸出来的，受热段穿设在基座内部，而 散热段则穿出基座的一侧。基座贴接在发热组件的表面，藉此，进行 导热的作用。然而，常规的导热模块，在实际使用上仍存在有以下的缺点，由 于基座是由铜材所制，其重量较重，并且制造过程复杂，因此导致成 本较高。此外，仅以基座贴附发热组件进行导热，并无法完全有效地 导离发热组件的热能，并且具有较高的热阻，因此导热效果有限。因此，如何改善上述的缺点，为本专利技术所研究的i果题。
技术实现思路
本技术是为了解决增加热传导面积，提升整体的导热效率， 降低制作成本、产品重量等问题。为了达成上述目的，本技术提供一种导热模块，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一 个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所 述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段 具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间， 所述平面则与所述基座的所述端面齐平。根据本技术所提供的导热模块，有效地提升了导热模块的导 热效能,并且，由于基座为铝挤型座体，重量较轻，进而有效地节省整 体制作的成本。附图说明图1为本技术的立体分解示意图； 图2为本技术的立体组合示意图； 图3为沿图2中3-3线剖面的示意图； 图4为本技术的使用状态图；以及 图5为本技术的另一实施方式图。主要组件符号说明1导热模块10 ,,.基座11.容置槽12.固定槽13..... 端面14. 另一端面20.…铜导热块21.底段22顶段23.….中段30. ■ ■ ■执管31.…受热段311.... 平面32散热段2发热组件3、 4....散热片具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明，然而附图仅供参考与 说明之用，并非用来限制本技术。参考图1至图3,本技术的导热模块1是由基座10、铜导热 块20以及热管30构成。基座10具有端面13和端面14，端面14相对于端面13。端面13 上设有容置槽11和固定槽12，该固定槽12开设在在容置槽11 一侧。 固定槽12可为鸠尾槽。端面14用于贴接散热片3(如图4所示)，所述 基座IO为铝挤型的散热座或由铝镁合金材料所制成，因此重量较轻， 并且有效地节省了整体制作的成本。铜导热块20嵌入固定槽12并与其结合，铜导热块20是由底段 21、中段23和顶段22所构成的鳩尾座，其中，中段连接底段21，顶 段连接中段23。底段21嵌入并固定在基座10的固定槽12内。顶段 22外露出于固定槽12，顶段22的宽度大于中段23的宽度。其中，铜 导热块20顶段22的宽度大于固定槽12宽度，并且铜导热块20的导 热系数也大于基座10的导热系数，但是基座10的比重则低于铜导热 块20的比重。热管30具有受热段31和散热段32,其中散热段32是从受热段 31延伸出来的。受热段31容设夹掣在容置槽11和铜导热块20之间， 并在受热段31上形成平面311。因此，受热段31的断面呈D字型(如 图3所示)。平面311与基座10的端面13齐平，散热段32则在基座 10的一侧形成。热管30可由铜材所制成者， >夂人而具有较佳的导热效 率，受热段31的平面311是通过锻造或沖压的加工方式制造的。组装本技术时，参考图1、 2，首先将热管30的受热段31容 设在基座10的容置槽11内，然后，再将铜导热块20嵌入基座10的 固定槽12内(也可以铆接的加工方式进行)，从而使得铜导热块20的 顶段22抵压并接触热管30的受热段31并与其紧紧相固，如此，便完 成本技术的组装工作。在使用本技术时，请参考图4,首先可在基座10的端面14 贴设在散热片3之后，再将基座10的端面13贴设发热组件2表面。由此可将发热组件2所产生的热能，通过基座10、热管30以及铜导 热块20传导到散热片3上，然后再以散热片3散除发热组件2的热能。本技术通过在基座10上嵌入铜导热块20并使其与热管30 接触，以此增加热传导面积，从而有效地提升整体的导热速率。此外， 由于基座IO、热管30以及铜导热块20同时贴接发热组件2表面，如 此，也效提地升导热模块整体的导热效能。图5为本技术的另一实施方式，该实施方式与前述实施方式 区别在于热管30的散热段32连接到散热片4，该散热片以快速有效 地散除发热组件2所产生的热能，具有与前述实施方式相同的效果。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此而限制本实用 新型的专利范围，凡是在本技术特征范围内所作的其它等效变化或 修饰，均应包括在本技术的专利范围内。权利要求1. 一种导热模块，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。2. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述基座为铝挤 型座体。3. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述固定槽为鳩 尾槽，所述铜导热块是与所述鸿尾槽配合的鳩尾座。4. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述铜导热块由 底段、中段和顶段所构成，所述底段嵌入所述固定槽内，而所述顶段 的宽度大于所述中段的宽度。5. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述铜导热块的 导热系数大于所述基座的导热系数。6. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述基座的比重 低于所述铜导热块的比重。7. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述热管进一步 具有从所述受热段延伸出来的散热段，所述散热段形成在所述基座的 一侧。8. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述受热段的断 面呈D字型。专利摘要一种导热模块，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。由此，本技术有效地提升了导热模块整体的导热速率及导热效能。文档编号H05K7/20GK201267081SQ20082013240公开日2009年7月1日 申请日期2008年8月11日 优先权日2008年8月11日专利技术者谢逸人, 黄士玮 申请人:谢逸人;黄士玮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热模块，其特征在于，包括：　基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；　铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及　热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面， 所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄士玮，谢逸人，
申请(专利权)人：黄士玮，谢逸人，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]