散热结构制造技术

一种散热结构，乃系于机壳上装设有至少一个免电能式散热装置，并透过机壳外部或内部气流驱动该免电能式散热装置作转动，藉由该免电能式散热装置转动后将外部气流带入机壳内部或将内部气流带到外部进行循环散热，不仅达到散热之效果且不需耗损电力，具有节省电力之功效者。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系为一种散热结构,尤其是一种应用于电子设备机壳之散热 结构。
技术介绍
现阶段之各种电子设备，尤其为计算机主机，因内部安装了各种高速运算功能的外围设备，如CPU、各种适配卡、高容量记忆单元(硬式磁盘驱动器)、DVD、 刻录机及电源供应器等，再加上这些计算机主机基本上都是采用似封闭状机壳, 而电子组件与接口设备在运算作用时都会产生温度不等之热，特别是执行高速 运算之CPU,更是最大之热源产生组件。所以如何将计算机主机内，尤其是CPU 运算时所产生之热源有效的排除，实为现阶段待解决之最主要之课题之一，因 此业者系在这些计算机主机或电子器物设备中多装设有散热装置，期以利用散 热装置来降低计算机主机或电子器物设备内的组件及环境温度。请参阅图1所示，系为已知技术之立体组合图，由图中可清楚看出，于已 知技术中计算机机壳1内系设有一主机板2，并于该计算机机壳1后侧平'面上开 设有一出风孔ll;主机板2上系置设有一发热源21，发热源21上系设有i散 热风扇22,当散热风扇22运转时可引导气流对发热源21进行冷却散热；因散 热风扇22冷却发热源21后之气流持续于发热源21周围循环且距离出风孔11 过远，故需于出风孔11上额外增设一通风^l扇13将热源排出计算机机壳1。已知技术中计算机机壳中因外围设备与电子组件运作所产生的温度，不仅都聚集在计算机主机之机壳内，更因为在同一空间中存在有多数热源，造成热 源在该空间内结合形成温室效应，故需额外增设通风风扇迫使内外气流产生对 流，但增设通风风扇却需额外消耗计算机本身之电力，使内部供电系统电压不稳定之现象；故已知技术具有下列之缺点-1. 散热效果不佳;'2. 耗损电力；3. 内外对流效果不佳；
技术实现思路
本技术目的系于机壳上设置至少一个可自行运转并可对机壳作散热之 散热装置，藉以达到省电与散热之效果；本技术目的可通过以下技术方案实现， 一种散热结构，其特征在于， 所述散热结构系包括一机壳，具有一第一孔洞及一第二孔洞；至少一免电能式散热装置，系对应装设于前述第一孔洞及第二孔洞其中任 所述之散热结构中免电能式散热装置更包含有一转动部，系为一中空罩体，且该转动部周侧系由复数片体呈半开放状并以 相同间距排列所构成，该转动部下部系为一开放孔口；一叶扇，设于上述转动部具有孔口之一端，并该叶扇具有复数片叶片，且于 该叶扇中间部位系设有一孔洞；一固定部，该固定部之一端延伸设有一轴杆，并该轴杆系穿设于上述叶扇之 孔洞后与前述转动部枢接。所述之散热结构，为使免电能式散热装置驱动该转换单元作能量转换以 达到自行产生电能之效果，所述免电能式散热装置系可增设有转换单元。 所述之散热结构中免电能式散热装置上设有 一 风罩。所述之散热结构中所述第一孔洞设于前述之机壳之上侧；前述第二孔 洞，设于前述机壳后侧。本技术具有下列之优点1. 节省电能；2. 散热效果较佳；3. 内外气流对流效率高。附图说明图1系为已知技术之立体组合图。图2系为本技术之较佳实施例之立体分解图。图3系为本技术之较佳实施例之立体组合图。图4系为本技术之实施例之结构示意图。图4A系为本技术之实施例之结构局部放大图。图5系为本技术之另一实施例之结构示意图。图5A系为本技术之另一实施例之结构局部放大图。图6系为本技术之另一实施例之机构分解图。主要组件符号说明免电能式散热装置3、转动部31、孔口311、叶扇312、叶片3121、孔 洞3122、固定部32、轴杆321、风罩4、转换单元5、导线51、电子设备机 壳6、第一孔洞61、第一孔洞62、主机板7、发热源71、散热模块72、风扇721、热气流9。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用之技术手段及构造，兹绘图就 本技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图2、图3、'图4、图4A、图5、图5A、图6图所示，系于该电子设 备机壳6上设有至少一个免电能式散热装置3与一可用来保护该散热装置3之 风罩4，并透过该电子设备机壳6外部气流8驱动该免电能式散热装置3作转动， 藉由该免电能式散热装置3转动后将外部之冷气流8带入机壳内部进行循环散 热，以达到散热与省电之效果；故可藉由本技术之免电能式散热装置可解 决已知技术中过度耗损电能与热能集中于机壳内部无法有效排出等问题；该免电能式散热装置3系由一转动部31、 一固定部32所组成，该转动部 31系为一中空罩体，且该转动部31周侧系由复数片体呈半开放状并以相同间距 排列所构成，该转动部31下部系为一开放孔口311并设有一叶扇312，该叶扇 312具有复数片叶片3121，且于该叶扇312中间部位系设有一孔洞3122;该固 定部32上系延伸设有一轴杆321，该轴杆321系可藉由穿设过该孔洞3122后与 转动部31枢接；而前述之电子设备机壳6相对应于该散热装置3所设置之位置开设有一第 一孔洞61，其后侧平面上另开设有至少一第二孔洞62，可供内部气流藉第二孔 洞62排出电子设备机壳6;主机板7系容设于电子设备机壳6内部，其上具有 一发热源71,发热源71上方设有一具风扇721之散热模块72;当发热源71产生热能时可，藉由设置于发热源71上方散热模块72之风扇 721运转产生气流对发热源71进行散热;此时有二种途径散热循环， 一是透过风罩4可将外部流动冷气流8作聚集，并使气流8驱动该免电能式散热装置3 之转动部31作转动，再藉由转动部31之叶扇312转动后，再将气流8引导入 该电子设备机壳6内部，该免电能式散热装置3不仅加速电子设备机壳6内部 之热气流9流动，并加速驱使热气流9由第二孔洞62排出电子设备机壳6外， 产生循环散热之效果，故电子设备机壳6内部之温度得以降低；另一途径则是 藉由电子设备机壳6内部的发热源71及其它电子组件所产生较热气流上升，直 接驱动该免电能式散热装置3之转动部31作转动，再藉由转动部31之叶扇312 转动后，再将热气流引导向该电子设备机壳6外部，藉由该免电能式散热装置3 不仅加速电子设备机壳6内部之热气流9流动，并加速驱使热气流9由第二孔 洞62排出电子设备机壳6外，产生循环散热之效果，故电子设备机壳6内部之 温度得以降低；另者可设置一转换单元5于免电能式散热装置3上或自行独立设置于电子 设备机壳6上，免电能式散热装置3运转时可驱动该转换单元5作转动，并将 免电能式散热装置3转动时所产生之动能转换成为电能，并且透过导线51作连 接将电力传输供给其它各部使用或作储存；可改善已知技术过动耗损电力之问 题且可额外产生电力供给其它各部使用或作储存藉以达到省电之效果。权利要求1、一种散热结构，其特征在于，所述散热结构系包括一机壳，具有一第一孔洞及一第二孔洞；至少一免电能式散热装置，系对应装设于前述第一孔洞及第二孔洞其中任一。2、 根据权利要求1所述之散热结构，其特征在于所述免电能式散热装置更包含有一转动部，系为一中空罩体，且该转动部周侧系由复数片体呈半开放状并以 相同间距排列所构成，该转动部下部系为一开放孔口；一叶扇，设于上述转动部具有孔口之一端，并该叶扇具有复数片叶片，且于 该叶扇中间部位系设有一孔洞；一固定部，该固定部之一端延伸设有一轴杆，并该轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于，所述散热结构系包括：　一机壳，具有一第一孔洞及一第二孔洞；　至少一免电能式散热装置，系对应装设于前述第一孔洞及第二孔洞其中任一。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆行，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]