一种单组份脱醇型室温硫化硅橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种单组份脱醇型室温硫化硅橡胶及其制备方法。该单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，以重量份计，由包括如下成分的原料制得：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份，有机钛酸酯催化剂0.1～5份，稀释剂10～20份，无机填料100～150份，醇型交联剂0.5～5份和硅烷偶联剂0.1～0.5份；其中，所述有机钛酸酯催化剂为四烷氧基钛酸酯催化剂。本发明专利技术使用烷氧基封端的聚二甲氧硅氧烷配合四烷氧基钛酸酯催化剂，可以有效的避免生产过程中出现粘度高峰，改善储存稳定性，可大幅度延长单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的表干时间，且操作简单，能够满足工业化生产过程中的连续化过程。业化生产过程中的连续化过程。

【技术实现步骤摘要】
一种单组份脱醇型室温硫化硅橡胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及硅橡胶
，更具体地，涉及一种单组份脱醇型室温硫化硅橡胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]硅橡胶具有优异的耐候性、耐紫外性、耐高低温性以及电绝缘性，能够广泛应用于建筑、电子电器、汽车、新能源等领域。室温硫化硅橡胶根据固化时所脱出小分子的不同，可分为脱醇型，脱肟型，脱丙酮型，脱酰胺型，脱酸型等类型。其中，脱醇型室温硫化硅橡胶在多个领域，已得到广泛应用，如印刷电路板涂层，电子电器零件的粘接与固定，汽车、LED灯具装配，门窗的密封，镜子或工艺品的粘接密封等，发展前景非常可观。
[0003]传统的脱醇型硅橡胶一般是以107硅橡胶为基胶，配合填料、交联剂、催化剂、偶联剂、增塑剂等制得。因采用有机锡为催化剂，易生成无交联活性的单烷氧基聚合物，存在储存稳定性差的问题；若采用钛酸酯为催化剂，因钛酸酯与107硅橡胶的端羟基发生作用形成假交联状态会出现黏度高峰现象，严重影响生产效率。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中单组份脱醇胶出现粘度高峰，不易生产，表干快，不易施工操作和修饰的问题，本专利技术提供一种低粘度，较长表干时间及耐储存的单组份脱醇型室温硫化硅橡胶及其制备方法。
[0005]本专利技术提供的单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，以重量份计，由包括如下成分的原料制得：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份，有机钛酸酯催化剂0.1～5份，稀释剂10～20份，无机填料100～150份，醇型交联剂0.5～5份和硅烷偶联剂0.1～0.5份；其中，所述有机钛酸酯催化剂为四烷氧基钛酸酯催化剂。
[0006]本专利技术使用烷氧基封端的聚二甲氧硅氧烷代替α，ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷，同时配合使用四烷氧基钛酸酯作为催化剂，可以有效的避免生产过程中出现粘度高峰，改善成品胶的储存稳定性，可大幅度延长单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的表干时间，且操作简单，能够满足工业化生产过程中的连续化过程。
[0007]在本专利技术一个优选实施方式中，四烷氧基钛酸酯催化剂为钛酸四乙酯、钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸四叔丁酯中的一种或几种。
[0008]在本专利技术的优选实施方式中，烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷(在25℃下，在本专利技术中若无特殊说明，粘度均是指在25℃下的粘度值)的粘度范围为100～500000mPa
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s，优选为5000～100000mPa
·
s。在本专利技术的优选实施方式中，烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷可以优选为甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷，进一步可以为三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
[0009]在本专利技术一个优选实施方式中，稀释剂为二甲基硅油、白油、天冬门氨酸酯、己内酯丙烯酸酯中的一种或几种。其中，二甲基硅油的粘度优选为100～500mPa
·
s。
[0010]在本专利技术一个优选实施方式中，无机填料为气相白炭黑、轻质或重质碳酸钙、氧化
铝、硅微粉、白刚玉中的至少一种或几种，优选为轻质碳酸钙和/或重质碳酸钙。当无机填料为轻质碳酸钙和重质碳酸钙时，轻质碳酸钙和重质碳酸钙的重量比优选为(2～10):1。
[0011]在本专利技术一个优选实施方式中，醇型交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷中的至少一种或几种。
[0012]在本专利技术一个优选实施方式中，硅烷偶联剂为γ
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氨丙基三甲氧基硅烷、γ
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氨丙基三乙氧基硅烷、N
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β
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氨乙基
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γ
‑
氨丙基三甲氧基硅烷、N
‑
β
‑
氨乙基
‑
γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、双氨基硅烷低聚物中的一种或几种。
[0013]在本专利技术一个具体实施方式中，以重量份计，该单组份脱醇型室温硫化硅橡胶由包括如下成分的原料制得：三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份，钛酸四正丁酯0.1～5份，二甲基硅油10～20份，无机填料100～150份，醇型交联剂0.5～5份和硅烷偶联剂0.1～0.5份；其中，三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度为5000～100000mPa
·
s，二甲基硅油的粘度为100～500mPa
·
s，无机填料为质量比为(2～10):1的轻质碳酸钙和重质碳酸钙，醇型交联剂为质量比为(2～6):1的甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷，硅烷偶联剂为γ
‑
氨丙基三甲氧基硅烷。
[0014]在本专利技术一个可优选实施方式中，以重量份计，该单组份脱醇型室温硫化硅橡胶由包括如下成分的原料制得：三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份，钛酸四正丁酯0.1～5份，二甲基硅油10～20份，无机填料100～150份，醇型交联剂0.5～5份和硅烷偶联剂0.1～0.5份；其中，三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度为10000～100000mPa
·
s，二甲基硅油的粘度为100～500mPa
·
s，无机填料为质量比为(5～10):1的轻质碳酸钙和重质碳酸钙，醇型交联剂为甲基三甲氧基硅烷，硅烷偶联剂为γ
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氨丙基三乙氧基硅烷。在该实施方式中，在兼具其他性能的同时，该类单组份脱醇型室温硫化硅橡胶有更优异的断裂伸长率。
[0015]在本专利技术一个可优选实施方式中，以重量份计，该单组份脱醇型室温硫化硅橡胶由包括如下成分的原料制得：三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份，钛酸四叔丁酯0.1～5份，白油10～20份，无机填料100～150份，醇型交联剂0.5～5份和硅烷偶联剂0.1～0.5份；其中，三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷为粘度为20000～100000mPa
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s的三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷和粘度为5000～10000mPa
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s的三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷，两者的质量比为(1.5～3):1，无机填料为质量比为(2～10):1的轻质碳酸钙和重质碳酸钙，醇型交联剂为质量比为(2～6):1的甲基三乙氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷，硅烷偶联剂为γ
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氨丙基三乙氧基硅烷。在该实施方式中，在满足其他需求的同时，该类单组份脱醇型室温硫化硅橡胶有更长的表干时间。
[0016]在本专利技术一个可优选实施方式中，以重量份计，该单组份脱醇型室温硫化硅橡胶由包括如下成分的原料制得：三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份，钛酸四异丙酯2～5份，二甲基硅油10～20份，无机填料100～150份，醇型交联剂0.5～5份和硅烷偶联剂0.1～0.5份；其中，三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的粘度为20000～100000mPa
·
s，二甲基硅油的粘度为100～500mPa
·
s，无机填料为质量比为(2～5):1的轻质碳酸钙和重质碳酸钙，醇型交联剂为甲基三甲氧基硅烷，硅烷偶联剂为γ...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，其特征在于，以重量份计，由包括如下成分的原料制得：烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份，有机钛酸酯催化剂0.1～5份，稀释剂10～20份，无机填料100～150份，醇型交联剂0.5～5份和硅烷偶联剂0.1～0.5份；其中，所述有机钛酸酯催化剂为四烷氧基钛酸酯催化剂。2.根据权利要求1所述的单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，其特征在于，所述四烷氧基钛酸酯催化剂为钛酸四乙酯、钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸四叔丁酯中的一种或几种。3.根据权利要求1或2所述的单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，其特征在于，所述烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度范围为100～500000mPa
·
s，优选为5000～100000mPa
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s。4.根据权利要求1或2所述的单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，其特征在于，所述稀释剂为二甲基硅油、白油、天冬门氨酸酯、己内酯丙烯酸酯中的一种或几种。5.根据权利要求1或2所述的单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，其特征在于，所述无机填料为气相白炭黑、轻质或重质碳酸钙、氧化铝、硅微粉、白刚玉中的至少一种或几种。6.根据权利要求1或2所述的单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，其特征在于，所述醇型交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷中的至少一种或几种。7.根据权利要求1或2所述的单组份脱醇型室温硫化硅橡胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ

【专利技术属性】
技术研发人员：丁冰，施德辉，陆金昌，范轶，宋蒙蒙，周俊，
申请(专利权)人：江西晨光新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：