一种用于毫米波射频组件的塑料壳体及制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于毫米波射频组件的塑料壳体及制作工艺，包括结构：壳体、正面外盖板、内盖板、背面外盖板；壳体为无盖盒体形状；背面外盖板连接于壳体的底面；内盖板连接于壳体，作为壳体的上盖面；正面外盖板连接于壳体，并盖在内盖板之外；壳体和内盖板采用的材料为添加玻璃纤维的聚苯硫醚；使用本发明专利技术能够在保证结构强度的同时减轻壳体重量、降低加工成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于毫米波射频组件的塑料壳体及制作工艺


[0001]本专利技术涉及毫米波射频组件壳体领域，具体涉及一种用于毫米波射频组件的塑料壳体及制作工艺。

技术介绍

[0002]目前常规设计的毫米波射频组件采用金属铝合金材料做壳体封装，通过铣加工分隔多个通道腔体完成毫米波板和驱动板的布局，从而实现各种信号传输需求。由于金属密度大，所以壳体偏重，而且每个盒体都需定制加工，其加工周期长、成本高，在设计、实际应用、后期调整中具有诸多不便。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了一种用于毫米波射频组件的塑料壳体及制作工艺，能够在保证结构强度的同时减轻壳体重量、降低加工成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：
[0005]一种用于毫米波射频组件的塑料壳体，包括结构：壳体、正面外盖板、内盖板、背面外盖板；
[0006]所述壳体为无盖盒体形状；所述背面外盖板连接于所述壳体的底面；所述内盖板连接于所述壳体，作为所述壳体的上盖面；所述正面外盖板连接于所述壳体，并盖在所述内盖板之外；
[0007]所述壳体和所述内盖板采用的材料为添加玻璃纤维的聚苯硫醚。
[0008]较佳地，所述壳体和所述内盖板采用的材料为，重量占比60％的聚苯硫醚和40％的玻璃纤维；所述正面外盖板和所述背面外盖板采用的材料为聚对苯二甲酸丁二酯。
[0009]较佳地，所述壳体内表面涂镀为：先化学镀镍0.5um，再电镀铜8um，再电镀镍3um，最后电镀0.5um至1um的金；所述壳体外表面涂镀为：先化学镀镍0.5um，再电镀铜8um，再电镀镍3um；所述正面外盖板、所述内盖板和所述背面外盖板表面化学镀镍，厚度为3um至8um。
[0010]较佳地，所述壳体与所述正面外盖板和所述背面外盖板间通过激光封焊连接；所述激光封焊连接处局部去除金属镀层；所述内盖板与所述壳体间通过螺装连接；所述正面外盖板和所述背面外盖板内嵌入所述壳体，所述正面外盖板和所述背面外盖板的外表面与所述壳体的侧边沿保持平齐。
[0011]较佳地，对于所述壳体，镭雕电源控制电路以镭雕的方式雕刻在所述壳体的底面内表面的化学镀镍层上。
[0012]较佳地，所述壳体侧面开有射频接头孔以连接射频接头；所述射频接头孔内壁涂镀为：先化学镀镍0.5um，再电镀铜8um，再电镀镍3um，最后电镀0.5um至1um的金；射频接头通过低温回流焊连接于所述射频接头孔。
[0013]较佳地，所述壳体内分隔开多个腔体形成多通道，采用低温焊料将元器件和射频板以200℃的低温回流焊连接在所述壳体内。
[0014]一种用于毫米波射频组件的塑料壳体制作工艺，所述壳体和所述内盖板采用添加玻璃纤维的聚苯硫醚一次注塑成型。
[0015]较佳地，所述制作工艺包括：
[0016]步骤1、所述壳体和所述内盖板采用添加重量占比40％的玻璃纤维的聚苯硫醚一次注塑成型；所述正面外盖板和所述背面外盖板采用聚对苯二甲酸丁二酯一次注塑成型；
[0017]步骤2、对于所述壳体的表面，采用化学镀镍0.5um；对于所述正面外盖板、所述内盖板和所述背面外盖板的表面采用化学镀镍，厚度为3um至8um；
[0018]步骤3、在所述壳体的底部内表面，以镭雕的方式将镭雕电源控制电路雕刻在化学镀镍层上；
[0019]步骤4、完成所述壳体的表面涂镀，包括：
[0020]步骤401、对于所述壳体的表面，采用电镀法镀铜8um；
[0021]步骤402、对于所述壳体的表面，采用电镀法镀镍3um；
[0022]步骤403、在所述壳体的外表面涂上电镀保护剂；
[0023]步骤404、对于所述壳体没有涂上电镀保护剂的内表面，采用电镀法镀0.5um至1um的金；
[0024]步骤5、通过低温回流焊，将元器件和射频板烧结在所述壳体中；
[0025]步骤6、连接各组件，包括：
[0026]步骤601、所述内盖板与所述壳体间通过螺装连接；所述壳体与所述正面外盖板和所述背面外盖板间连接处局部打薄1mm，以去除金属镀层；
[0027]步骤602、通过激光封焊连接所述壳体与所述正面外盖板和所述背面外盖板；所述正面外盖板和所述背面外盖板内嵌入所述壳体。
[0028]较佳地，所述壳体内分隔开多个腔体形成多通道，所述壳体侧面开有射频接头孔以低温烧结射频接头；所述腔体与所述射频接头孔和所述壳体共同一次注塑成型。
[0029]有益效果：
[0030]1、本专利技术通过选用PPS这一材料，并向其中添加玻璃纤维，能够在保证结构强度的同时，减轻壳体重量；同时其作为塑料的特性使其可以通过模具注塑成型壳体，极大降低加工成本，同时尺寸精度及尺寸稳定性都有提高。
[0031]2、本专利技术通过选用改性的PPS材料，其耐温更高，可耐受温度达到260℃，所以壳体1内部的器件可以采用低温回流焊进行连接，进一步便利了实际使用，节约成本。
[0032]3、本申请通过外盖板的内嵌式连接设计使得壳体的电磁屏蔽性更好。
[0033]4、本申请中壳体的盖板采用PBT材料，壳体与盖板接触的局部去除镀层，通过激光封焊达到气密的目的，提升对裸芯片的保护可靠性。
[0034]5、本申请通过合理利用材料的介电特性，可以将部分电路层雕刻在壳体化学0.5um镀镍层上，再电镀其他镀层，最终完成电源控制电路，可实现信号传输，替代传统PCB印制板的功能，降低成本。
[0035]6、本申请中内盖板3与壳体1间通过螺装连接，方便后续调试。
附图说明
[0036]图1为本专利技术基于实施例的壳体结构示意图；
[0037]图2为本专利技术基于实施例的壳体背面镭雕控制电路示意图；
[0038]其中，1
‑
壳体、1.1
‑
射频接头孔、2
‑
正面外盖板、3
‑
内盖板、4
‑
元器件和射频板、5
‑
射频接头、6
‑
背面外盖板、7
‑
镭雕控制电路。
具体实施方式
[0039]下面结合附图并举实施例，对本专利技术进行详细描述。
[0040]本专利技术提供了一种用于毫米波射频组件的塑料壳体，其核心思想为：
[0041]一种用于毫米波射频组件的塑料壳体，包括结构：壳体1、正面外盖板2、内盖板3和背面外盖板6。
[0042]壳体1为无盖盒体形状。背面外盖板6连接于壳体1的底面。内盖板3连接于壳体1，并作为壳体1的上盖面。正面外盖板2连接于壳体1，并盖在内盖板3之外。壳体1和内盖板3采用的材料为添加玻璃纤维的聚苯硫醚(以下简称PPS)。
[0043]可见，本专利技术通过选用PPS这一材料，并向其中添加玻璃纤维，能够在保证结构强度的同时，减轻壳体重量、降低加工成本，同时由于改性的PPS材料耐温更高，所以壳体1内部的器件可以采用低温回流焊进行连接，进一步便利了实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于毫米波射频组件的塑料壳体，其特征在于，包括结构：壳体(1)、正面外盖板(2)、内盖板(3)、背面外盖板(6)；所述壳体(1)为无盖盒体形状；所述背面外盖板(6)连接于所述壳体(1)的底面；所述内盖板(3)连接于所述壳体(1)，作为所述壳体(1)的上盖面；所述正面外盖板(2)连接于所述壳体(1)，并盖在所述内盖板(3)之外；所述壳体(1)和所述内盖板(3)采用的材料为添加玻璃纤维的聚苯硫醚。2.如权利要求1所述的用于毫米波射频组件的塑料壳体，其特征在于，所述壳体(1)和所述内盖板(3)采用的材料为，重量占比60％的聚苯硫醚和40％的玻璃纤维；所述正面外盖板(2)和所述背面外盖板(6)采用的材料为聚对苯二甲酸丁二酯。3.如权利要求1所述的用于毫米波射频组件的塑料壳体，其特征在于，所述壳体(1)内表面涂镀为：先化学镀镍0.5um，再电镀铜8um，再电镀镍3um，最后电镀0.5um至1um的金；所述壳体(1)外表面涂镀为：先化学镀镍0.5um，再电镀铜8um，再电镀镍3um；所述正面外盖板(2)、所述内盖板(3)和所述背面外盖板(6)表面化学镀镍，厚度为3um至8um。4.如权利要求3所述的用于毫米波射频组件的塑料壳体，其特征在于，所述壳体(1)与所述正面外盖板(2)和所述背面外盖板(6)间通过激光封焊连接；所述激光封焊连接处局部去除金属镀层；所述内盖板(3)与所述壳体(1)间通过螺装连接；所述正面外盖板(2)和所述背面外盖板(6)内嵌入所述壳体(1)，所述正面外盖板(2)和所述背面外盖板(6)的外表面与所述壳体(1)的侧边沿保持平齐。5.如权利要求1或3所述的用于毫米波射频组件的塑料壳体，其特征在于，对于所述壳体(1)，镭雕电源控制电路(7)以镭雕的方式雕刻在所述壳体(1)的底面内表面的化学镀镍层上。6.如权利要求1所述的用于毫米波射频组件的塑料壳体，其特征在于，所述壳体(1)侧面开有射频接头孔(1.1)以连接射频接头(5)；所述射频接头孔(1.1)内壁涂镀为：先化学镀镍0.5um，再电镀铜8um，再电镀镍3um，最后电镀0.5um至1um的金；射频接头(5)通过低温回流焊连接于所述射频接头孔(1.1)。7.如权利要求1所述的用于毫...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉娟，董育其，葛茂川，陈松松，朱冬冬，
申请(专利权)人：南京博海微系统有限公司，
类型：发明
国别省市：