一种小型化多通道光电模块制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化多通道光电模块组件，包括：第一壳体、第二壳体和PCB组合件，所述第二壳体具有一个豁口；所述PCB组合件安装于第一壳体与第二壳体之间，所述PCB组合件上设置有凸出的连接台，所述连接台匹配于豁口并从豁口伸出。本发明专利技术的光电模块组件采用贴片式封装结构，大大压缩了壳体的尺寸，对于24路收发一体25G并行光模块的小型化封装是实质性的提升，同时还对内部封装结构进行改变，利用凸台与芯片接触来提高散热，从而降低光电模块的整体功耗。整体功耗。整体功耗。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化多通道光电模块


[0001]本专利技术属于光电模块
，尤其涉及一种小型化多通道光电模块。

技术介绍

[0002]全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心、安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。
[0003]现有技术25G商用规范对24路收发一体25G并行光模块的主流研发和规模化应用封装为QSFP28、SFP28鼠笼形式，这种封装光模块的壳体由于要满足插拔式接口要求及散热要求，壳体设计的厚度尺寸大，无法满足小型化多通道光传输需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术的问题，提出技术方案如下：
[0005]一种小型化多通道光电模块组件，包括：
[0006]第一壳体；
[0007]第二壳体，所述第二壳体具有一个豁口；
[0008]和PCB组合件，所述PCB组合件安装于第一壳体与第二壳体之间，所述PCB组合件上设置有凸出的连接台，所述连接台匹配于豁口并从豁口伸出。
[0009]优选的，所述第二壳体的四角设置有连接孔。
[0010]优选的，所述第一壳体上设置有凹陷的容纳腔，所述容纳腔与PCB组合件匹配。
[0011]优选的，所述第二壳体上还具有凸出的限位台阶，所述限位台阶贴合于容纳腔的边缘内壁，所述限位台阶将PCB组合件压紧在容纳腔中。
[0012]优选的，所述容纳腔的对角侧设置有通孔，所述第二壳体上设置有对应于通孔的螺纹孔。
[0013]优选的，所述第一壳体上设置有第一锁线槽，所述第二壳体上设置有第二锁线槽，所述第一壳体、第二壳体拼合时，所述第一锁线槽与第二锁线槽也拼合成完整的通槽，所述通槽内固定尾套，所述PCB组合件上的光纤从尾套中甩出。
[0014]优选的，所述容纳腔内设置有凸出的凸台，所述凸台与PCB组合件上的芯片位置对应，所述PCB组合件的印制板开窗使芯片固定在凸台上，所述凸台为导热金属。
[0015]本专利技术的有益效果为：本专利技术的光电模块组件采用贴片式封装结构，大大压缩了壳体的尺寸，对于24路收发一体25G并行光模块的小型化封装是实质性的提升，同时还对内部封装结构进行改变，利用凸台与芯片接触来提高散热，从而降低光电模块的整体功耗。
附图说明
[0016]图1示出的是光电模块的结构示意图；
[0017]图2示出的是第二壳体的结构示意图；
[0018]图3示出的是第一壳体的结构示意图；
[0019]图4为PCB组合件的结构示意图；
[0020]图5为PCB组合件装配至第一壳体内的状态示意图。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]图1示出的是光电模块的结构示意图。该光电模块包括第一壳体10、第二壳体20和PCB组合件30，第一壳体10、第二壳体20对合固定形成对PCB组合件30固定的盒体，PCB组合件30固定安装在第一壳体10与第二壳体20之间。
[0023]本实施例中，第一壳体10为上盖，第二壳体20为下盖，安装时第二壳体20与待连接的电连接器贴合固定，第一壳体10暴露在外部，对应的，PCB组合件30上设置有凸出的连接台31，第二壳体20上对应连接台31的位置具有豁口21使连接台31暴露出来，连接台31上集成有接触件，通过接触件与电连接器接触实现信号互连。
[0024]图1中，所述第二壳体20的四角设置有连接孔22，以便于将光电模块贴面式固定在待连接的电连接器上进行信号传输。
[0025]图2示出的是第二壳体20的结构示意图。第二壳体20上具有豁口21以及连接孔22，同时还具有螺纹孔23，螺纹孔23与螺钉配合将第一壳体10、第二壳体20固定，第二壳体20上还具有凸出的限位台阶24。
[0026]图3示出的是第一壳体10的结构示意图。第一壳体10上设置有凹陷的容纳腔11，容纳腔11与PCB组合件30的外形匹配，用于容纳固定PCB组合件30，PCB组合件30放置到容纳腔11后，限位台阶24在盖合的时候将PCB组合件30再压紧固定；容纳腔11的底部还有凸出的凸台12，容纳腔11的对角侧设置有通孔13，螺钉通过该通孔13后与第二壳体20上的螺纹孔23配合将第一壳体10、第二壳体20固定。
[0027]图1～3中，第一壳体10上设置有第一锁线槽14，第二壳体20上设置有第二锁线槽25，第一壳体10、第二壳体20拼合时，第一锁线槽14与第二锁线槽25也拼合成完整的通槽，其内部固定尾套40，尾套40用于容纳光纤通过对甩出光纤起防护作用。
[0028]图4为PCB组合件30的结构示意图。PCB组合件30包括连接台31、印制板32、电源芯片33、MCU34、收发组件，电源芯片33、MCU34、收发组件均焊接至印制板32，本实施例提供的24路收发一体25G并行光模块，共具有六组相同的收发组件，每组收发组件包括接收驱动芯片、发射驱动芯片、光纤阵列、VCSEL芯片和PD芯片。将六对光纤阵列中的光纤通过热缩管进行并纤，通过尾套40进行保护出纤。
[0029]图5为PCB组合件30装配至第一壳体10内的状态示意图。凸台12的数量与位置均对应于收发组件，对应的，印制板32在凸台12位置也开窗形成PCB窗口，由于收发组件上的接收驱动芯片、发射驱动芯片等发热量大，因此直接将这些发热量大的芯片固定在凸台12上，并通过飞线与印制板32焊接，凸台12与第一壳体10是一体成型，第一壳体10与第二壳体20均为导热金属，如铝合金、铜等，这样使接收驱动芯片、发射驱动芯片由于工作产生的大量热量直接通过凸台12传递至第一壳体10并通过第一壳体10的外表面散热，避免芯片设置在壳体内因空气导热性差而导致整体散热性不好的问题。另一方面，由于24路收发一体25G并
行光模块与其他电连接器实现信号互连的接触件很多，采用常规的QSFP28、SFP28鼠笼形式封装结构需要设计更大的接口，在接口尺寸与印制板尺寸的共同影响下，壳体的尺寸也会更大，而本申请完全改变了壳体的结构，通过贴片式将接口设计在印制板的面上，可以将接口尺寸压缩成接口的厚度，并进一步通过开窗的结构将接口暴露出来，进一步压缩了壳体的尺寸，大大提高了24路收发一体25G并行光模块的小型化特点。
[0030]以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化多通道光电模块组件，其特征在于，包括：第一壳体；第二壳体，所述第二壳体具有一个豁口；和PCB组合件，所述PCB组合件安装于第一壳体与第二壳体之间，所述PCB组合件上设置有凸出的连接台，所述连接台匹配于豁口并从豁口伸出。2.根据权利要求1所述的一种小型化多通道光电模块组件，其特征在于，所述第二壳体的四角设置有连接孔。3.根据权利要求1所述的一种小型化多通道光电模块组件，其特征在于，所述第一壳体上设置有凹陷的容纳腔，所述容纳腔与PCB组合件匹配。4.根据权利要求3所述的一种小型化多通道光电模块组件，其特征在于，所述第二壳体上还具有凸出的限位台阶，所述限位台阶贴合于容纳腔的边缘内壁，所述限位台阶将PCB组合件压紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金汉，刘国栋，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：