电子部件安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件安装装置，以减少每次更换部件供给装置时发生的部件吸附位置的校正作业，高效率地进行基板生产。采用通过照相机进行图像识别（步骤Ｓ６）、通过高度传感器进行交叉扫描（步骤Ｓ１０）、通过激光对准装置进行激光识别（步骤Ｓ１４）等计测方法计测从部件供给装置供给的部件位置。判断为可以用一个计测装置计测部件位置或不能进行计测时，自动通过其他计测装置计测部件位置。这种结构可以根据部件供给装置的部件供给形式或部件种类，自动进行每次更换部件供给装置时发生的吸附位置的校正作业即示教，大幅度缩短基板生产时的准备时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件安装装置，更具体地说，涉及对由部件供给装置供给的部件的吸附位置进行校正，吸附部件并将其安装至电路板上的电子部件安装装置。
技术介绍
特开平6-216576号公报(权利要求1、图5)特开2003-31994号公报(权利要求4)电子部件安装装置通过安装头的吸嘴吸附从部件供给装置供给的电子部件，安装头移动至被传送过来的电路板的位置处，将吸附部件装配在电路板的预定位置上。在这样的电子部件安装装置中，如果吸嘴吸附部件的吸附位置或倾斜度有偏移，部件就不能装配到正确的基板位置上，因此，根据安装在安装头上的激光对准装置和固定配置在装置侧的部件识别照相装置等拍摄的部件图像，计算吸附部件的吸附姿势(部件中心和部件的倾斜度)，校正部件中心和吸附中心的偏移以及吸附倾斜度，将部件装配到电路板上。另外，如果部件供给装置偏移于正常位置，就不能在正确的位置上吸附部件，因此，当部件供给装置被重新设置或更换后，求出部件供给位置距离正常位置的偏移量，吸附部件时，对该偏移量进行校正后吸附部件。例如，用装配于安装头上的部件识别照相机对位于部件供给装置内的吸附位置上的部件进行拍摄，操作者目视监视器中显示的图像，通过指示对部件中心进行示教来进行所述位置偏移(offset)的校正。或者，不通过操作者的目视，而是如专利文献1所示，对部件供给装置附加基准标记，通过读取该基准标记，求出部件供给装置的位置偏移，或如专利文献2所示，通过用照相机或激光识别由部件供给装置供给的部件，求出部件供给装置的位置偏移。可是，现有的电子部件安装装置由于没有自动校正部件供给装置的偏移的功能，或电子部件的供给形式多种多样，操作者在每次更换或重新设置部件供给装置后，都要用识别照相机拍摄位于吸附位置上的部件，通过目视判断监视器上显示的部件，决定部件中心X、Y，求出偏移校正量。另外，在专利文献1所示的对部件供给装置附加基准标记的方法中，存在必须给全部部件供给装置设定基准标记的问题，另外在专利文献2所示的识别部件供给装置的部件的方法中，存在的问题是在部件从供料器或托盘供给时，有时会因部件种类不同导致不能识别部件或识别不成功，因此，必须重新进行部件识别或切换成手动示教，使得装配前的准备时间变长，或是操作者的作业工序变多引起误操作等。
技术实现思路
本专利技术是为解决这类问题而提出的，目的是减少每次更换部件供给装置时发生的部件吸附位置的校正作业，以高效率地进行基板生产。本专利技术涉及一种电子部件安装装置，其吸附由部件供给装置供给的电子部件并将其安装至电路板上，其特征在于，包括第一计测装置，计测部件供给装置的部件位置；至少一个第二计测装置，使用与第一计测装置不同的方法计测部件供给装置的部件位置；判定装置，判定是否可以用所述第一计测装置进行计测；计算装置，在判断为可以时，根据第一计测装置计测出的部件位置，计算部件供给装置距离正常位置的偏移量；而在判断为不可以时，根据所述第二计测装置计测出的部件位置，计算部件供给装置距离正常位置的偏移量；以及控制装置，校正与所述计算出的偏移量相当的量，吸附电子部件，并控制该电子部件向电路板的安装。判定装置根据部件供给装置的部件供给形式或部件种类，判定是否可以计测。第一计测装置，由下述三个装置中的一个装置构成第一装置，由装配于吸附电子部件的安装头上的部件识别照相机和根据通过该部件识别照相机得到的部件供给装置的部件图像计算部件中心的计算装置；第二装置，由装配于安装头上的高度传感器和根据该高度传感器的交叉扫描计算部件供给装置的部件中心的计算装置组成；第三装置，由装配于安装头上的激光识别装置和根据由该激光识别装置的激光得到的部件的阴影计算部件中心的计算装置组成，第二计测装置由所述第一至第三的装置中的剩余的任意一个装置构成。另外，电子部件安装装置构成为能够同时吸附多个电子部件，由于对一个电子部件校正偏移量而不再能同时吸附其他电子部件时，报告异常。另外，对于已计算出偏移量的部件供给装置，记录偏移量已经计算出的事实，对于未计算出偏移量的部件供给装置，通过手动计算偏移量。根据本专利技术，设置有多个用不同方法计测从部件供给装置供给的部件位置的计测装置。而且，当判断为不能用其中一个计测装置计测部件位置或未能计测时，自动通过其他计测装置计测部件位置。因此，减少了每次更换部件供给装置时发生的吸附位置的校正作业工序，能够大幅度缩短基板生产时的准备时间。另外，还可以得到这样的效果根据部件供给装置的部件供给形式(供料器或托盘等)或部件种类(尺寸)判定是否可以计测部件位置，因此，能够选择与部件供给形式或部件种类相应的最佳计测方法，能够准确地检测出部件位置。附图说明图1是表示电子部件安装装置的外观的概略立体图。图2是表示安装头的详细结构的立体图。图3是表示电子部件安装装置的控制系统的结构的方框图。图4是说明电子部件的吸附及装配状态的说明图。图5是表示自动示教流程的流程图。图6是接着图5的表示自动示教流程的流程图。图7是表示详细实施自动示教的设定的流程的流程图。符号说明11 部件供给装置16 部件识别照相机21 控制部24 图像处理部30 高度传感器32 部件识别照相机33 激光识别装置具体实施方式本专利技术根据部件供给装置的部件供给形式、从部件供给装置供给的部件的种类，自动切换部件位置计测(识别)装置，进行关于部件供给装置的部件吸附位置的部件位置计测。接着，校正部件供给装置的位置偏移导致的吸附部件时的吸附位置偏移。下面，根据附图所示的实施例，详细说明本专利技术。实施例图1是电子部件安装装置的概略图，如该图所示，电子部件安装装置1具有中央部略靠后方处向左右方向延伸的基板传送通道15；部件供给装置11(供料器)，配置在装置1的前部(图示的下方)，供给安装到电路板10的电子部件(以下简称为部件)；和配置在装置1的前部的X轴移动机构12和Y轴移动机构13。X轴移动机构12使具有多个吸附部件的吸嘴17a的安装头17沿着x轴方向移动，而Y轴移动机构13使X轴移动机构12和安装头17沿Y轴方向移动。如图2中所详细图示的那样，安装头17具有与吸嘴的数目相当的(图示例子中是3个)可使吸嘴17a沿着垂直方向(Z轴方向)升降移动的Z轴移动机构18、和可使吸嘴以吸嘴轴(吸附轴)为中心旋转的θ轴旋转机构19。另外，安装头17上安装有高度传感器30，该高度传感器30将激光照射到部件供给装置，接受其反射光来决定部件高度或部件位置(部件中心)，另外安装有拍摄位于部件供给装置的吸附位置上的部件的部件识别照相机32。在左侧也设置有与该部件识别照相机32相同的部件识别照相机，但在图上没出标注符号。还有，安装头17上安装有与吸嘴的数目相当的激光对准装置(激光识别装置)33。该激光对准装置33由发出激光的激光发光部33a和接受从激光发光部33a发出的激光的激光受光部33b组成。并且，吸嘴17a从部件供给装置11将位于吸附位置的部件吸附后，吸嘴向激光对准装置33的开口部33c下降，通过θ轴旋转机构19使吸附部件在来自激光发光部33a的激光光束中沿着θ轴旋转，用激光受光部33b接受激光的阴影。后述的控制部的计算装置(CPU)，通过求出激光受光部接受的部件阴影的最大值和最小值，计算出部件位置(部件中心和部件倾斜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装装置，其吸附从部件供给装置供给的电子部件并将其安装到电路板上，其特征在于，包括：第一计测装置，计测部件供给装置的部件位置；至少一个第二计测装置，使用与第一计测装置不同的方法计测部件供给装置的部件位置；判定装置，判断是否可以用所述第一计测装置进行计测；计算装置，在判断为可以时，根据第一计测装置计测出的部件位置，计算部件供给装置距离正常位置的偏移量；而在判断为不可以时，根据所述第二计测装置计测出的部件位置，计算部件供给装置距离正常位置的偏移量；以及控制装置，校正与所述计算出的偏移量相当的量，吸附电子部件，控制该电子部件向电路板的安装。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：松岛阳介，
申请(专利权)人：重机公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]