冷却系统、电子机器和外部单元技术方案

一种冷却系统，其中，电子机器（３）具备电子机器本体（１）和外装在该电子机器本体（１）上的外部机器（２）。外部机器（２）的壳体（２１）的第一侧面（２１Ｂ）邻接在电子机器本体（１）的排气口（１１２）上。该第一侧面（２１Ｂ）上形成有第一开口（２１１Ｂ）。在与第一侧面（２１Ｂ）相对的第三侧面（２１Ｄ）上形成有第二开口（２１１Ｄ）。通过排气风扇（１１３）的旋转和从排气口（１１２）的空气的排出而在第一开口（２１１Ｂ）附近产生负压，空气从第二开口（２１１Ｄ）向第一开口（２１１Ｂ）流动。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冷却系统、电子机器和外部单元。
技术介绍
现有的电脑、娱乐装置等电子机器具备本体单元(电子机器本体)和邻接配置在该本体单元上的外部单元，例如扩展电子机器本体功能用的外部机器等。近年来这种外部单元在谋求小型化·高密度化，但在外部单元内部产生的热难于冷却。为了冷却这种热，考虑了把风扇和散热器等冷却机构应用在外部单元上，但若应用这些机构，则难于谋求外部单元的进一步小型化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种对邻接配置在本体单元上的外部单元进行冷却用的冷却系统，该冷却系统能不妨碍外部单元小型化地进行冷却，和提供一种在该冷却系统中使用的外部单元和电子机器。本专利技术的冷却系统用于对邻接配置在本体单元上的外部单元进行冷却，该本体单元具备把内部空气排出用的排气口，所述外部单元具备发热体和收容该发热体的壳体，在所述外部单元壳体的与所述排气口邻接的面上至少形成一个与壳体内部连通的开口。外部单元以与本体单元的排气口邻接的方式进行配置，而在与排气口邻接的面上形成开口。在本体单元的排气口附近，即在外部单元壳体的开口附近的空气与从排气口排出的空气一起流动，在外部单元壳体的开口附近产生负压。因此空气从外部单元的壳体内部向开口流动，由该空气而能把外部单元的壳体内部收容的发热体进行冷却。这样本专利技术的冷却系统由于利用了伴随空气从本体单元的排气口排出而产生的负压，所以仅在外部单元的壳体上形成开口便可，并不妨碍外部单元的小型化。本专利技术中所述本体单元最好具备把本体单元内部的空气从所述排气口强制排出用的排气风扇。如果使本体单元具备排气风扇，则随着排气风扇的旋转则在排气口附近(外部单元壳体的开口附近)产生负压。由排气风扇旋转引起的负压加在由空气从所述排气口排出时引起的负压上，则产生更大的负压，能把外部单元壳体内部的空气可靠地从开口排出，能把外部单元壳体内部的发热体可靠地进行冷却。这时所述开口最好形成在由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。本专利技术中所述开口由于形成在由排气风扇旋转产生的空气涡流远离流动的位置上，所以能有效利用由排气风扇旋转产生的负压。本专利技术中所述外部单元最好安装在所述本体单元上。通过把外部单元安装在本体单元上，则能把形成有外部单元壳体的开口的面可靠地邻接在本体单元的排气口上。这样能使外部单元内部的空气可靠地排出。本专利技术在所述外部单元的壳体上，最好至少形成一个第二开口，其位于从所述开口离开的位置处，用于吸入空气。在此，所说的从开口离开的位置，是指几乎不受空气从本体单元的排气口排出影响的位置，即空气即使从排气口排出，也几乎不产生负压的位置。在邻接排气口的面上形成的开口附近由空气从排气口排出而产生负压。从开口离开的位置处形成第二开口时，则在第二开口附近与所述开口附近产生气压差。因此空气从第二开口向所述开口流动，这样就能可靠地把外部单元壳体内部进行冷却。本专利技术中所述壳体最好具有与形成所述开口的面相对的另一面，所述第二开口最好形成在该另一面上。通过把第二开口形成在与形成所述开口的面相对的另一面上，能遍及整个壳体内部使空气流通，能更可靠地把壳体内部进行冷却。这时所述开口与所述第二开口最好配置在对所述外部单元的中心大致点对称的位置上。由于把所述开口与第二开口配置在相对外部单元的中心大致点对称的位置上，所以由空气通过外部单元的中心部而能高效率地进行冷却。最好所述开口的宽度至少在10mm以上。本专利技术中把开口的宽度设定在至少在10mm以上，所以能高效率地冷却外部单元。这时所述本体单元最好是电子机器本体，所述外部单元最好是连接在所述电子机器本体上且扩展该电子机器本体功能的外部机器。作为外部机器，例如能举出扩展电子机器本体存储功能的外部存储装置等。这种外部机器多比较容易受热的影响，且希望其小型化，所以最好能应用本专利技术的冷却系统。本专利技术的电子机器具备电子机器本体和连接在该电子机器本体上且扩展该电子机器本体功能的外部机器，所述电子机器本体具备把电子机器本体内部的空气排出的排气口，所述外部机器具备扩展功能用本体部和收容本体部的壳体，所述本体部具有发热体，所述外部机器与所述排气口邻接地安装在所述电子机器本体上，在与所述排气口邻接的外部机器的面上至少形成一个连通所述壳体内部的开口。外部机器把其壳体与电子机器本体的排气口邻接地安装在电子机器本体上，在与排气口邻接的面上形成开口。外部机器的壳体开口附近的空气与从电子机器本体的排气口排出的空气一起流动，在外部机器的壳体开口附近产生负压。因此空气从外部机器的壳体内部向开口流动，利用该空气就能冷却外部机器的壳体内部。这样仅只在外部机器的壳体上形成开口就能冷却壳体内部，所以并不妨碍外部机器的小型化。这时，在所述壳体上，最好至少形成一个第二开口，其位于从所述开口离开的位置处，用于吸入空气。在所述开口附近伴随空气从排气口排出而产生负压。因此在所述开口附近与第二开口附近产生气压差，空气从第二开口向所述开口流动，这样就能把外部机器壳体内部的发热体进行冷却。所述电子机器本体最好具备把冷却了内部的空气从所述排气口强制排出用的排气风扇，所述开口最好形成在由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。如果使电子机器本体具备排气风扇，则随着排气风扇的旋转则在排气口附近(外部机器壳体的开口附近)产生负压。由排气风扇旋转引起的负压加在由空气从所述排气口排出而引起的负压上，则产生更大的负压，能把外部机器壳体内部的空气可靠地从开口排出，能把外部机器的壳体内部进行冷却。由于开口形成在由排气风扇旋转产生的空气涡流从开口远离的流动的位置上，所以能有效利用由排气风扇旋转产生的负压。本专利技术的外部单元邻接配置在具备把内部空气排出用的排气口的本体单元上，该外部单元具备发热体和收容该发热体的壳体，在所述壳体的与所述排气口邻接的面上至少形成一个与壳体内部连通的开口。本专利技术中，外部单元的壳体配置成与本体单元的排气口邻接，在外部单元壳体的与所述排气口邻接的面上形成开口。在本体单元的排气口附近，即在外部单元壳体的开口附近的空气与从排气口排出的空气一起流动，在外部单元壳体的开口附近产生负压。因此空气从外部单元的壳体内部向开口流动，由该空气而能把外部单元壳体内部的发热体进行冷却。这样本专利技术的外部单元由于利用了伴随空气从本体单元的排气口排出而产生的负压，所以仅在外部单元的壳体上形成开口便可，并不妨碍其小型化。这时在所述壳体上，最好至少形成一个第二开口，其位于从所述开口离开的位置处，用于吸入空气。在邻接排气口的壳体的侧面上形成的所述开口附近，伴随着空气从排气口排出而产生负压。在从所述开口离开的位置处形成第二开口时，在第二开口附近与邻接排气口的面上形成的开口附近产生气压差。因此空气从第二开口向所述开口流动，这样就能可靠地把壳体内部进行冷却。所述本体单元最好具备把内部空气从所述开口强制排出用的排气风扇，所述开口最好形成在与所述本体单元邻接配置时，由所述排气风扇旋转产生的空气涡流为从所述开口远离气流的位置上。本专利技术如果使本体单元具备排气风扇，则随着排气风扇的旋转则在排气口附近(外部机器壳体的开口附近)产生负压。由排气风扇旋转引起的负压加在由空气从所述排气口排出而引起的负压上，则产生更大的负压，能把外部单元壳体内部的空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却系统，用于对邻接配置在本体单元上的外部单元进行冷却，该本体单元具备把内部空气排出用的排气口，其特征在于，所述外部单元具备：发热体和收容该发热体的壳体，在所述外部单元壳体的与所述排气口邻接的面上至少形成一个与壳体内部连通的开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：八木宏规，凤康宏，
申请(专利权)人：索尼计算机娱乐公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]