挠性印刷布线板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种以实施静电对策、不引起被连接的电气部件的静电不良的挠性印刷布线板。本发明专利技术包括绝缘体构成的基体层（１）、形成于该基体层上的第１布线层（２）、电介质层（３）和对置电极层（５），形成由第１布线层、电介质层和对置电极层构成的薄膜电容元件的保护电路，并且所述第１布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子（２ａ、３ａ），在第１布线层和对置电极层中，除了所述连接端子部分以外的部分的表面被绝缘覆盖层（１０）覆盖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种实施静电对策来使所连接的电气部件不引起静电不良的挠性印刷布线板。
技术介绍
计算机用磁记录装置和视频录像重放设备中被广泛使用的硬盘装置，具备包括用于进行磁记录的磁性体层的选转自由的圆板，通过使在被称为承载梁(load beam)的金属制板簧构件的前端部所安装的磁头，在所述圆板的板面上相对移动，可以进行磁信息的记录和重放。即，上述磁头在称为滑动件的陶瓷制移动体的一部分装入巨磁阻效应元件(GMR元件)等微磁回路，从利用上述板簧构件在圆板面上按压滑动件的底面部的状态，滑动件受到圆板的旋转驱动产生的风压而上浮移动，一边沿圆板的板面移动一边实施能够进行磁记录和重放的CSS(接触起止)动作，可进行磁记录和重放。此外，磁头的滑动件安装在板簧构件的前端部，所以从磁头的微磁回路向板簧构件的基端部侧通过挠性印刷布线板(FPC)延长布线，并通过该挠性印刷布线板，在硬盘装置本体的电路和驱动控制电路之间形成布线连接。此外，还在上述使用了挠性印刷布线板的连接路径的中途部分设置了用于放大来自微磁回路的检测信号的前置放大器等放大元件。依据这样的背景，在硬盘装置的内部，为了圆板的旋转驱动机构和磁头滑动件的CSS动作、以及磁头滑动件的移动等而设有很多运转部分，而且，由于设有树脂制的挠性印刷布线板，所以容易产生静电，具备前面说明的GMR元件等的磁头因具有微磁回路的关系，非常容易受静电影响，静电不良的发生成为问题。例如，在硬盘装置的组装作业中，通过作业者的接触动作等而组装滞留有静电的硬盘装置，在硬盘装置运转后GMR元件可能会因静电被损坏或引起误动作。此外，不仅磁头的滑动件，而且在CD和DVD等的光拾波器部中同样在布线路径中采用挠性印刷布线板，由于形成有很多运转部分，所以存在有静电造成的运转动作不适合的问题，发生静电不良的危险大。在以上这样的背景中，如以下说明的专利文献1所述那样，在具有磁头的磁记录重放装置中考虑静电对策。在以下的专利文献1中，记载了以下技术通过将FPC(挠性印刷电路板)作为布线电缆来连接记录重放头承载梁和记录重放电路，该FPC对将覆盖表面的电绝缘膜和连接于上述记录重放电路的导体进行粘结的粘结层，提供极性与上述薄膜表面的静电电荷相反的电荷，以赋予导电性。特开平8-17027号公报。即使采用前面专利文献1中记载的静电对策结构，只要FPC为树脂的绝缘体，则存在组装工序等时因与人体及其他部件的接触而产生的静电残留在FPC表面上的危险，在供给极性相反的电荷来防止静电以前的阶段因组装作业中的静电而对磁头的微磁回路产生不良影响，并且不能消除在电路中间设置的前置放大器或光拾波取器、激光芯片(レ一ザチツプ)等元件上产生静电引起的误动作等不良影响的危险。此外，作为另一个解决对策，还考虑了将使用了具有电容器和电阻的组合构造的CR芯片的保护电路另外安装在挠性印刷布线板上等的方式，但如果另外设置专用芯片的保护电路，则增加了芯片安装工序，损失了安装芯片的保护电路部分的FPC的挠性，在磁头高速移动情况下挠性印刷布线板需要无负载跟踪，但如果损失了FPC的挠性，则存在高速移动时的磁头的平衡变差的问题，而且，除了磁头和激光芯片等必要元件部件以外，由于需要将CR芯片安装在FPC上，所以另外需要元件部件间的距离余量，存在FPC上多余地需要这部分的搭载空间等的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况做出的专利技术，其目的在于提供一种静电保护电路内置型的挠性印刷布线板，可以使配有微型电路的磁头或光拾波器元件或前置放大器元件等没有静电不良而提高合格率，同时可以在磁头和光拾波器元件、前置放大器等元件的安装上没有制约。本专利技术是鉴于上述情况的专利技术，其特征在于，第1布线层和第2布线层设置在由绝缘体构成的基体层的表面侧和背面侧，在所述第1布线层和所述第2布线层的至少一个上叠层电介质层，在该电介质层上叠层设置对置电极层，通过所述第1布线层和第2布线层中的至少一个、所述电介质层和所述对置电极层构成由薄膜电容元件形成的保护电路，并且所述第1布线层、所述第2布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子，在所述第1布线层、所述第2布线层及所述对置电极层中，除了所述连接端子部分以外的部分被绝缘覆盖层所覆盖。本专利技术的特征在于，在所述第2布线层和所述基体层之间叠层所述电介质层和所述对置电极层，与该对置电极层连接的第1层间连接部贯通所述基体层而与所述第1布线层连接，在所述基体层中设置第2层间连接部，该第2层间连接部贯通该基体层而与所述对置电极层连接，在所述第2布线层中设置第3层间连接部，该第3层间连接部贯通所述基体层而连接，并且，在设有所述第1布线层的所述基体层的一面侧设有元件芯片，该元件芯片在树脂铸型部的下面侧，具有分别与所述第2层间连接部和所述第3层间连接部连接的的连接端子部。本专利技术的特征在于，在设有所述第1布线层的所述基体层的表面侧，相互分离地形成了与所述第2层间连接部连接的第1端子部和与所述第3层间连接部连接的第2端子部，并且这些端子部形成在与这些端子部连接的元件芯片的树脂铸型部的周边部内侧。本专利技术的特征在于，包括由绝缘体构成的基体层、形成在该基体层上的第1布线层、设置在第1布线层上的电介质层、以及形成在该电介质层上的对置电极层，通过所述第1布线层、所述电介质层和所述对置电极层构成由薄膜电容元件形成的保护电路，并且所述第1布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子，在所述第1布线层和所述对置电极层中除了所述连接端子部分以外部分的表面侧被绝缘覆盖层覆盖。本专利技术的特征在于，具有树脂铸型部和连接端子部的元件芯片的连接部与所述第1布线层的连接端子相连，在该元件芯片的树脂铸型部的周边部内侧配置有所述第1布线层、所述电介质层和对置电极层。本专利技术的特征在于，在所述第1布线层中形成用于分别与其他电路连接的连接布线。专利技术效果在本专利技术中，在设有布线层的基体层中装入由薄膜电容元件构成的保护电路，该薄膜电容元件由薄膜状的导电层夹置薄膜状的电介质层来构成，所以，具有无需另外搭载CR元件芯片等静电对策用芯片，即可不损失挠性印刷布线板的挠曲性地设置静电保护电路的效果。因此，在搭载磁头的硬盘装置的组装中，或者在搭载光拾波器的装置的组装等中，可以减轻静电不良发生的可能性。此外，相对于搭载静电对策的元件芯片后需要搭载磁头和光拾波器器，通过采用本专利技术，可以不设置静电对策用元件芯片的安装工序。而且，由于不需要搭载静电对策用元件芯片，所以作为挠性印刷布线板，具有缩小无用面积而能够小型化的效果。在本专利技术中，在搭载的元件芯片的树脂铸型部的下侧设有与元件芯片的连接部连接的连接端子部，所以在元件芯片的周围不露出布线电路，露出部分构成天线，不会将外部信号作为噪声来拾取，并且可以缩短元件芯片和静电保护电路的布线，因此，可以减小寄生电感，所以对于具有高至GHz频率成分的静电放电，具有使薄膜电容元件的静电保护性能最大化的效果。附图说明图1表示将本专利技术的结构应用于双层型挠性印刷布线板的第1实施方式的剖面图。图2用等效电路表示图1所示的各部分结构的图。图3表示将本专利技术的结构应用于一层型挠性印刷布线板的第2实施方式的剖面图。图4表示图3所示的挠性印刷布线板的端部结构的平面示意图。图5表示将本专利技术的挠性印刷布线板的结构应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷布线板，其特征在于，第１布线层和第２布线层设置在由绝缘体构成的基体层的表面侧和背面侧，在所述第１布线层和所述第２布线层的至少一个上叠层电介质层，在该电介质层上叠层设置对置电极层，通过所述第１布线层和第２布线层中的至少一个、所述电介质层和所述对置电极层构成由薄膜电容元件形成的保护电路，并且所述第１布线层、所述第２布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子，在所述第１布线层、所述第２布线层及所述对置电极层中，除了所述连接端子部分以外的部分被绝缘覆盖层所覆盖。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：仲野阳，辻义臣，比嘉良成，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]