一种背光板反射层的打印方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种背光板反射层的打印方法及装置，方法包括获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数生成第一路径；控制点胶阀按照第一路径对所有发光二极管进行牺牲层打印处理；基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理；对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。相较于传统的丝网印刷工艺，采用牺牲层点胶的方式优先保护发光二极管，进而规避了因发光二极管过小所导致的发光二极管浸没问题，且在本申请实施例中牺牲层材料和反射层材料非相似相溶，进一步确保反射层油墨无法浸没发光二极管。二极管。二极管。

【技术实现步骤摘要】
一种背光板反射层的打印方法及装置


[0001]本申请属于半导体加工
，特别的涉及一种背光板反射层的打印方法及装置。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的愈发普及，对于半导体的加工精度也已愈发成熟，一般为增加半导体中发光二极管（也称为LED）背光板的反射效率，可在该发光二极管背光板的电路上制作背光反射层。
[0003]在现有技术中，制作背光反射层的工艺多为丝网印刷工艺，也即在未固晶的背光板上丝网印刷反射层，然后进行发光二极管的固晶工艺。然而，这种丝网印刷工艺虽已简单成熟，但随着发光二极管背光板的分辨率、反射率以及基板尺寸逐步增大，存在如下多个缺陷：1）传统的丝网印刷工艺精度较低，只能采用较粗的网目给发光二极管周边的开口，当其开口太小时会导致发光二极管芯片浸没，进而导致反射层和发光二极管边缘的间隙较大，甚至会造成发光二极管的灯影现象；2）丝网印刷工艺只能在发光二极管固晶之前进行工艺，网印油墨固化后会造成玻璃整体翘曲，玻璃越薄翘曲越严重，这对后道精度要求较高的固晶工艺带来较大困难；3）对于不同尺寸的发光二极管背光板，在使用丝网印刷工艺时需要更换丝网网版，然而网版的制作成本较高，也即易带来成本的增加。

技术实现思路

[0004]本申请为解决上述提到的传统的丝网印刷工艺精度较低，只能采用较粗的网目给发光二极管周边的开口，当其开口太小时会导致发光二极管芯片浸没，进而导致反射层和发光二极管边缘的间隙较大，甚至会造成发光二极管的灯影现象；丝网印刷工艺只能在发光二极管固晶之前进行工艺，网印油墨固化后会造成玻璃整体翘曲，玻璃越薄翘曲越严重，这对后道精度要求较高的固晶工艺带来较大困难；对于不同尺寸的发光二极管背光板，在使用丝网印刷工艺时需要更换丝网网版，然而网版的制作成本较高，也即易带来成本的增加等多个技术缺陷，提出一种背光板反射层的打印方法及装置，其技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供了一种背光板反射层的打印方法，包括：获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个发光二极管被牺牲层包裹；基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理；其中，反射层的高度为预设高度；
对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。
[0005]在第一方面的一种可选方案中，在获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：基于预设的工作参数对真空等离子设备进行设定，并控制经过设定后的真空等离子设备对背光板进行预处理。
[0006]在第一方面的又一种可选方案中，在根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：将背光板固定在吸盘上，并基于顶部垂直相机识别出背光板上的至少两个标记点；判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于点胶阀的移动方向；当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线不与标定线平行时，基于任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行；当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行时，确定出每个标记点在预设空间直角坐标系中的位置，并根据任意至少一个标记点的位置、每个发光二极管在背光板的位置关系以及点胶阀的个数，换算出初始打印位置；根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径，包括：根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径。
[0007]在第一方面的又一种可选方案中，根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径，包括：控制激光测距传感器对背光板的表面进行扫描，以获取激光测距传感器与背光板之间的第一高度；基于预设的第一标定参数以及第一高度，计算出点胶阀与背光板之间的第二高度；根据第二高度以及初始打印位置，生成第一初始移动路径；根据发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式以及点胶阀的个数，生成点胶移动路径，并将第一初始移动路径以及点胶移动路径作为第一路径。
[0008]在第一方面的又一种可选方案中，控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，包括：根据背光板的打印需求参数确定出第一打印体积，并对第一打印体积以及发光二极管的体积进行差值计算，得到第二打印体积；基于第二打印体积确定出在预设的压力下，点胶阀打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间；控制点胶阀按照第一初始移动路径移动至初始打印位置，并控制点胶阀按照点胶移动路径以及打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，对所有发光二极管进行牺牲层打印处理。
[0009]在第一方面的又一种可选方案中，在控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有
发光二极管进行牺牲层打印处理之后，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：控制点胶阀依次移动至每个标记点的正上方，并按照打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，控制点胶阀对所有标记点进行牺牲层打印处理。
[0010]在第一方面的又一种可选方案中，在控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理之后，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：根据背光板的边缘生成围挡打印路径；控制点胶阀按照围挡打印路径进行牺牲层打印处理；其中，围挡高度大于预设高度。
[0011]在第一方面的又一种可选方案中，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，包括：基于发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式，将背光板上划分为至少两个区域；其中，每个区域的面积相同，每个区域所包含的发光二极管的总个数为偶数，每个区域所包含的发光二极管的总个数相同；在每个区域内确定出区域中心点，并将每个区域中心点作为背光板中除去所有发光二极管的区域的至少两个中心点。
[0012]在第一方面的又一种可选方案中，控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理，包括：基于预设的第二标定参数以及第一高度，计算出喷射阀与背光板之间的第三高度；根据第三高度以及所有中心点在预设空间直角坐标系中的位置，生成第二初始移动路径；根据所有中心点的位置关系以及喷射阀的个数，生成喷射移动路径，并将第二初始移动路径以及喷射移动路径作为第二路径；控制喷射阀按照第二路径，对所有中心点进行反射层打印处理。
[0013]在第一方面的又一种可选方案中，控制喷射阀按照第二路径，对所有中心点进行反射层打印处理，包括：根据区域的面积以及预设高度，计算出第三打印体积；基于第三打印体积确定出在预设的压力下，喷射阀将反射层喷射在每个中心点处所需要的时间；控制喷射阀按照第二初始移动路径进行移动，并控制喷射阀按照喷射移动路径以及将反射层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光板反射层的打印方法，其特征在于，包括：获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个所述发光二极管被所述牺牲层包裹；基于所述发光二极管的规格参数，在所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有所述中心点进行反射层打印处理；其中，所述反射层的高度为预设高度；对所述背光板上的所有所述牺牲层进行清洗处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：基于预设的工作参数对真空等离子设备进行设定，并控制经过设定后的所述真空等离子设备对背光板进行预处理。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：将所述背光板固定在吸盘上，并基于顶部垂直相机识别出所述背光板上的至少两个标记点；判断任意两个相邻的所述标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，所述标定线对应于所述点胶阀的移动方向；当检测到所述任意两个相邻的所述标记点所形成的连线不与所述标定线平行时，基于所述任意两个相邻的所述标记点所形成的连线与所述标定线之间的夹角，对所述吸盘进行旋转，直至所述任意两个相邻的所述标记点所形成的连线与所述标定线平行；当检测到所述任意两个相邻的所述标记点所形成的连线与所述标定线平行时，确定出每个所述标记点在预设空间直角坐标系中的位置，并根据任意至少一个所述标记点的位置、每个所述发光二极管在所述背光板的位置关系以及所述点胶阀的个数，换算出初始打印位置；所述根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径，包括：根据所述发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及所述初始打印位置，生成第一路径。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及所述初始打印位置，生成第一路径，包括：控制激光测距传感器对所述背光板的表面进行扫描，以获取所述激光测距传感器与所述背光板之间的第一高度；基于所述预设的第一标定参数以及所述第一高度，计算出所述点胶阀与所述背光板之间的第二高度；根据所述第二高度以及所述初始打印位置，生成第一初始移动路径；根据所述发光二极管的规格参数中所有所述发光二极管的排列顺序以及所述点胶阀的个数，生成点胶移动路径，并将所述第一初始移动路径以及所述点胶移动路径作为第一
路径。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理，包括：根据所述背光板的打印需求参数确定出第一打印体积，并对所述第一打印体积以及所述发光二极管的体积进行差值计算，得到第二打印体积；基于所述第二打印体积确定出在预设的压力下，所述点胶阀打印每个所述发光二极管的牺牲层所需要的时间；控制所述点胶阀按照所述第一初始移动路径移动至所述初始打印位置，并控制所述点胶阀按照所述点胶移动路径以及所述打印每个所述发光二极管的牺牲层所需要的时间，对所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理之后，所述基于所述发光二极管的规格参数，在所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：控制所述点胶阀依次移动至每个所述标记点的正上方，并按照所述打印每个所述发光二极管的牺牲层所需要的时间，控制所述点胶阀对所有所述标记点进行牺牲层打印处理。7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，在所述控制点胶阀按照所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉祥，曹方义，姚黄盛，张行，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：