具有识别信息的电路板及其制法制造技术

一种具有识别信息的电路板及其制法，主要提供一电路板，该电路板至少包括：核心板、至少一绝缘层、至少一增层线路层以及金属识别信息；该电路板内部至少一绝缘层具有非线路布局的空旷区；在该绝缘层的空旷区形成有多个开口；以及在该绝缘层的表面形成有图案化线路层，并在该空旷区的开口中形成有金属识别信息，供后续通过该金属识别信息追踪及辨认电路板产品；本发明专利技术能够提供可靠的产品追踪，与现有技术相比可节省制造成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种具有识别信息的电路板及其制法，特别是关于一种在电路板上设置供识别及追踪信息的电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在形态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度的研发方向。为满足半导体装置的高集成度(Integration)以及微型化(Miniaturization)需求，提供多个主、被动元件及线路承接的电路板(Circuit board)也逐渐由双层板演变成多层板(Multi-layer board)，在有限的空间下，借由层间连接技术(Interlayer connection)扩大电路板上可利用的电路面积，配合高电子密度的集成电路(Integrated circuit)需求。常用电路板制作的流程，是在电路板完成线路制作后，再经由一连串电路板的电性功能及机械强度测试，最后在该电路板上设置特定的流水号或相关制造信息，供以后进行产品追踪。但是上述流水号或相关制造信息是在电路板完成制造后，才以印刷或激光方式在电路板防焊层表面形成图案标记，无法在电路板制程中即在内部形成，其不仅耗费工时，也添增制造成本。并且该电路板表面形成的图案标记在完成半导体封装后，也因封胶灌注而无法有效追踪该产品制造信息。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种具有识别信息的电路板及其制法，从电路板产品的制程中到最后使用端都可进行追踪及辨认。本专利技术的另一目的在于提供一种具有识别信息的电路板及其制法，能够提供可靠的产品追踪并可节省制造成本。为达上述目的，本专利技术提供一种具有识别信息的电路板制法主要步骤包括提供表面形成有图案化线路层的核心板；在该核心板的表面上形成绝缘层；在该绝缘层中开设有多个第一开口及第二开口，其中该第一开口设置在该核心板的部分线路层上，该第二开口设置在非线路布局的空旷区；以及利用增层法在该绝缘层上形成增层线路层，并在该第一开口中形成导电盲孔，以及在该第二开口中形成金属识别信息。本专利技术还提供一种具有识别信息的电路板制法包括提供一电路板，该电路板内部至少一绝缘层具有非线路布局的空旷区；在该绝缘层的空旷区形成有多个开口；以及在该绝缘层的表面形成有图案化线路层，并在该空旷区的开口中形成有金属识别信息。通过上述制程，本专利技术提供了一种具有识别信息的电路板包括核心板，该核心板表面形成有图案化线路层；至少一绝缘层，形成在该核心板的表面；至少一增层线路层，形成该绝缘层的表面；以及金属识别信息，设置大该绝缘层未布设有增层线路的空旷区；其中，该空旷区具有多个开口以供形成金属识别信息。本专利技术提供了另一种具有识别信息的电路板包括核心板，该核心板的绝缘层表面形成有图案化线路层与未布设有线路的空旷区，该空旷区具有多个开口；以及金属识别信息，形成在该空旷区的多个开口。本专利技术的具有识别信息的电路板及其制法，主要是在电路板制作过程中，同时在该电路板空旷区开设多个开口，该开口的形式可以是文字或图案码等，在形成该电路板的线路时，同时在该开口中形成有金属层，供后续通过该文字或图案码追踪及辨认电路板产品从制造过程中到最后使用端的情况，借以提供可靠的产品追踪系统。此外，该电路板中的文字或图案码可形成多层电路板内部的任一层中，以避免占用外层线路布线空间。在电路板成品完成后，虽无法以目视或显微镜识别，但仍可借X-ray等工具识别；当然，若外层线路布线空间许可下，该电路板中的文字或图案码也可形成在与该外层线路同层，可利用目视、显微镜、或条码机(Bar code reader)直接进行辨认。因此利用本专利技术能够提供可靠的产品追踪，与现有技术相比可节省制造成本。附图说明图1A至图1F是本专利技术的具有识别信息的电路板剖面示意图；图2是本专利技术的具有识别信息的电路板实施例2示意图。具体实施例方式实施例以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式。请参阅图1A至图1F，它是本专利技术的具有识别信息的电路板制法的剖面示意图。其中，该附图均为简化的示意图，以示意方式说明本专利技术的电路板。该附图仅显示与本专利技术有关的元件，且所显示的元件并不是实际实施时的态样，其实际实施时的元件数目、形状及尺寸比例是一种选择性的设计，且其元件布局形态可能更复杂。如图1A所示，首先提供核心板11，该核心板11主要包括绝缘层110与形成在该绝缘层110上的图案化线路层111。另该核心板11也可以是完成前处理内部具有多层线路层的电路板，其制程是现有技术，所以不在此赘述。如图1B所示，在该核心板11的表面上形成绝缘层12。绝缘层12的材质可以是非纤维的树脂型材料，例如ABF(Ajinomoto Build-upFilm)，或纤维含浸树脂材料，例如双马来酰亚胺/三嗪(BT，Bismaleimide triazine)加玻璃纤维或混合环氧树脂与玻璃纤维(FR4)等。如图1C所示，在该绝缘层12中利用例如激光开孔等技术开设多个第一开口13及第二开口14，其中该多个第一开口13设置在该核心板11的部分线路层111上，作为盲孔以外露出覆盖在该绝缘层12下的部分线路层111，该多个第二开口14设置在非线路布局的空旷区12a，最佳处是在该电路板外围，也可设在非外围区域，以不影响到线路布局为准。如图1D所示，利用增层方式在该绝缘层12上形成增层线路层15，并在该绝缘层12中的第一开口13中形成导电盲孔130，供该增层线路层15电性导接至该核心板11的线路层111，以及在该绝缘层12的多个第二开口14中形成金属识别信息140，该第二开孔14中的金属识别信息140可例如是数字141、文字142、条纹码143或各类型的图案144等有关电路板的流水号或相关制造的信息。此外，该增层线路层15的制作都是现有技术，故不再赘述。在电路板外层线路布线空间许可的情况下，若该增层线路层15是外层线路层时，该电路板中的金属识别信息140则与该外层线路形成于同层，这样即可利用目视、显微镜或条码机(Bar code reader)，或者配合设置微处理器、计算机或可编程控制器，读取该在制程同一阶段形成在该电路板中的金属识别信息140，这样即可配合当初的制程条件持续追踪该产品状况。另请参阅图1E及图1F所示，当然，本专利技术的电路板也可以是具有多层线路层的电路板，它通过持续进行线路增层制程，在核心板11上形成多层增层线路层15(如图1E所示)，也可在最终完成线路增层制程的电路板上形成图案化绝缘保护层16，例如拒焊层(如图1F所示)，借以保护覆盖在其下的线路结构。这样，使先前形成的该金属识别信息140被后续形成的线路或图案化绝缘保护层所覆盖，但是该金属识别信息140仍可借由X-ray等工具加以识别，并可配合微理器、计算机或可程控器的设置持续追踪产品状况。也就是，该金属识别信息140可形成在多层电路板内部的任一层中，以避免占用外层线路布线空间。在电路板成品完成后，虽无法以目视或显微镜加以识别，但仍可借由X-ray等工具加以识别。通过上述制程，本专利技术提供了一种具有识别信息的电路板，该电路板主要包括核心板11，该核心板11表面形成有图案化线路层；至少一绝缘层12，形成在该核心板11的表面；至少一增层线路层15，形成在该绝缘层12的表面；以及金属识别信息140，设置在该绝缘层未布设有增层线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有识别信息的电路板制法，其特征在于，该制法包括：提供表面形成有图案化线路层的核心板；在该核心板的表面上形成绝缘层；在该绝缘层中开设有多个第一开口及第二开口，其中该第一开口设置在该核心板的部分线路层上，该第二开口 设置在非线路布局的空旷区；以及利用增层法在该绝缘层上形成增层线路层，并在该第一开口中形成导电盲孔，以及在该第二开口中形成金属识别信息。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，陈尚玮，汤绍夏，史朝文，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]