多层印刷电路板制造技术

一种多层ＰＣＢ包括多个信号层；一个接地层和放置在该多个信号层之间的一个电源层；通过该多个信号层延伸，使信号电流流过的一个信号通道；设在该多个信号层的一个上，使得与该信号电流相应的返回电流在该电源层和接地层之间流动的至少一个压合电容器。这样，该多层ＰＣＢ可以形成一个当产生信号电流时可使ＥＭＩ产生极小的返回电流通道。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一般专利技术概念涉及多层印刷电路板(PCB)，更具体地说，涉及具有一个压合电容器(stitching capacitor)的多层PCB。
技术介绍
一个多层PCB包括多个芯片和电子组件，多个通过信号电流互相连通的信号层，和与该信号电流相应的返回电流流过的一个接地层和一个电源层。在该多层PCB的每一个层中设置一个或多个孔(没有示出)。在该一个或多个孔上设置一个通道，与每一个层电气上连接。图1为表示一个通常的多层PCB的透视图，图2为表示图1所示的该通常的多层PCB的平面图。参见图1，该通常的多层PCB包括为该PCB的最上层的第一个信号层10和为该PCB的最下层的第二个信号层40。在该第一个信号层10和第二个信号层40之间放置一个接地层20和一个电源层30。在该第一个信号层10和第二个信号层40之间形成一个信号通道50，使信号电流1在其间通过。在这种情况下，从放置在该第一个信号层10上的一个源芯片(没有示出)传输至放在该第二个信号层40上的一个目标芯片(没有示出)的信号由图1中的实线表示的信号电流1代表。另外，根据该信号电流1产生返回电流2。该信号电流1和返回电流2一起形成一个电流回路。如图1所示，由于返回电流2通过最短的可能途径(即在电源层30和靠近该信号电流1的接地层20之间)，因此，返回电流2通过阻抗最小的途径流动。该返回电流2可以流过一个覆盖在该第一个信号层10和第二个信号层40上的信号电流1的接地的防护装置。该防护装置为直接通过用作参考表面的该接地层20和电源层30延伸的一个途径。另一种方案是，返回电流3通过一个退耦电容器60，从该电源层30流至该接地层20。然而，在这种情况下，与返回电流3相应的阻抗，比当允许返回电流2直接通过该参考表面(即最短的途径)流动时大。这样，该通常的多层PCB使用全部配置在PCB上的多个退耦电容器60，形成通过参考表面的返回电流3的途径。该退耦电容器60在该第一个信号层10上形成，并包括与该电源层30连接的一个电源通道61和与该接地层20连接的一个接地通道62。参见图1和图2，退耦电容器60通过从用作第二个信号层40的参考表面的电源层30返回至用作该第一个信号层10的参考表面的接地层20，再通过该退耦电容器60的电源通道61和接地通道62，使返回电流3形成一个电流回路。但是，如图2所示，由信号电流1和返回电流3形成的回路面积(A)增加。回路面积(A)的增加造成电磁干扰(EMI)增大，对附近的电子组件有负面影响。当在该第一和第二个信号层10和40之间传输的信号电流1被一个频率值控制时，EMI的增大可以阻止PCB正确地发挥功能。
技术实现思路
本专利技术的一般专利技术概念提供了一种可以形成当产生信号电流时，产生的EMI最小的返回电流途径的多层PCB。本专利技术的一般专利技术概念的另外一些方面可部分地在下面的说明中提出，并且可以部分地从该说明中了解，或通过实践本专利技术的一般专利技术概念学习。本专利技术的一般专利技术概念的上述和/或其他方面可通过提供一个多层PCB达到，该多层PCB包括多个信号层；放置在该多个信号层之间的一个接地层和一个电源层；通过该多个信号层延伸，使信号电流流过的一个信号通道；和至少一个压合电容器，它设在该多个信号层的一个上，可使相应于信号电流的返回电流在该电源层和接地层之间流动。该至少一个压合电容器可以放置成使由信号电流和返回电流产生的电流回路形成的回路面积极小。该至少一个压合电容器放置成使该信号通道和该至少一个压合电容器之间的水平距离极小。该至少一个压合电容器包括电气上与该接地层连接的一个接地通道，和电气上与该电源层连接的一个电源通道；和该至少一个压合电容器放置在该电源通道和该信号通道之间的第一个水平距离等于该电源通道和该接地通道之间的第二个水平距离的位置上。该至少一个压合电容器放置在一个位置上，使得将该电源通道与该接地通道连接的途径与在具有所放置的至少一个压合电容器的多个信号层中的一个上的信号电流平行。该至少一个压合电容器放置在一个位置上，使该电源通道的水平位置与在另一个信号层上流动的信号电流的途径重叠，该另一个信号层电气上与具有所放置的至少一个压合电容器的信号层连接。该至少一个压合电容器包括多个相对于该信号通道对称配置的压合电容器。本专利技术的一般专利技术概念的上述和/或其他方面还可通过提供下列的多层PCB达到，该多层PCB包括至少二个信号层和至少二个电压层；从一个源组件直接通过该至少二个电压层流至目标组件的一个信号电流途径；和流过该至少一个电压层，使得该返回电流途径基本上与在不同的信号和电压层上的该信号电流途径对准的一个返回电流途径。该至少二个信号层可包括上面有源组件的第一个信号层，和上面有目标组件的第二个信号层；和该至少二个电压层包括放置在该第一和第二个信号层之间的至少一个电源层，和放置在该第一和第二个信号层之间的至少一个接地层。该多层PCB还可包括连接具有源组件的第一个信号层和具有目标组件的第二个信号层的一个信号通道；和一个压合电容器，该压合电容器放置在邻近该信号通道的第一个信号层上，并具有将该第一个信号层与放置在该第一个信号层和第二个信号层之间的第一个电压层连接的第一个通道；和将该第一个信号层与放置在该第一个信号层和第二个信号层之间的第二个电压层连接的第二个通道。通过将该压合电容器放在靠近该信号通道处，可减少在信号电流通道和返回电流通道之间产生的电磁干扰。本专利技术的一般专利技术概念的上述和/或其他方面还可通过提供下列多层PCB达到。该多层PCB包括包括有至少二个电子组件层和至少二个参考平面的多个层；连接该至少二个电子组件层的一个信号通道；和互相靠近放置的至少二个参考通道，它们将该至少二个电子组件层中的一个与该至少二个参考平面中的每一个连接，使得在该信号通道和该至少二个参考通道之间的距离极小。该至少二个参考通道可包括至少一个压合电容器，用以保持与该至少二个参考平面之间的电压差相等的电荷。该至少二个参考平面可包括至少二个电压层，每一个电压层具有不同的预先确定的电压。该至少二个参考平面包括一个电源平面和一个接地平面，并放置在该至少二个电子组件层之间，以提供电源和接地。附图说明从下面结合附图对实施例的说明中，将可以了解本专利技术的一般专利技术概念的这些和/或其他方面和优点。其中图1为表示一个通常的多层PCB的透视图；图2为表示图1所示的通常的多层PCB的平面图；图3为表示根据本专利技术的一般专利技术概念的一个实施例的一个多层PCB的透视图；图4为表示图3所示的多层PCB的平面图；和图5为表示根据本专利技术的一般专利技术概念的另一个实施例的一个多层PCB的平面图。具体实施例方式现在详细地说明本专利技术的一般专利技术概念的实施例。实施例的例子表示在附图中，其中遍及通篇相同的标号表示相同的零件。现参照附图说明实施例，以说明本专利技术的一般专利技术概念。图3为表示根据本专利技术的一般专利技术概念的一个实施例的一个多层PCB的透视图。参见图3可看出，该多层PCB包括作为该多层PCB的最上层的第一个信号层110，和作为该多层PCB的最下层的第二个信号层140，在该第一个信号层110和第二个信号层140之间放置一个接地层120和一个电源层130。在该第一个信号层110和第二个信号层140之间形成信号电流101通过的一个信号通道150。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层ＰＣＢ，包括：多个信号层；放置在该多个信号层之间的一个接地层和一个电源层；通过该多个信号层延伸，使信号电流流过的一个信号通道；和至少一个压合电容器，它设在该多个信号层的一个上，可使相应于信号电流的返回 电流在该电源层和接地层之间流动；并且该至少一个压合电容器的水平尺寸等于在该至少一个压合电容器和该信号通道之间的水平距离。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林正必，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]