印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂制造技术

本发明专利技术印制电路中镀镍浸金工艺及抗弯折剂属于印刷电路领域，在化学镀镍浸金工艺步骤中增加添加抗弯折剂，使用添加剂消除内应力，以提高镀层韧性，抗弯折剂包含张应力消除剂、压应力消除剂、络合剂以及稳定剂，张应力消除剂可以是对甲苯磺酰胺、苯亚磺酸钠、糖精或苯磺酸，压应力消除剂可以是１，４－丁炔二醇、Ｎ－烯丙基溴化喹啉、甲醛、Ｎ－１，２二氯烯丙基氯化吡啶，络合剂甘氨酸、乳酸，稳定剂碘化钾，本发明专利技术抗弯折剂使用浓度低，开缸时添加，之后不需要补充；使用效果好，可以满足挠性板抗弯折裂要求，适用于要求越来越高的液晶显示器柔板、高密度细线路等要求弯折的板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印制电路中镀镍浸金工艺，化学清洗，机械刷板，化学镀镍，转入下道工序，其特征是在化镍槽中添加抗弯折剂，抗弯折剂包含张应力消除剂、压应力消除剂、络合剂以及稳定剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光辉，陈兵，李大树，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]