本实用新型专利技术公开了一种新型散热器,涉及散热器技术领域,解决了现有的散热模组不能使电子元件所产生的热量均匀排出,散热效果不佳,散热效率较低的技术问题。该装置包括热接收结构、散热风扇和固定结构;所述热接收结构与热源接触,将热源所产生的热量进行接收,所述散热风扇设置在所述热接收结构和固定结构之间,能够将所述热接收结构接收到的热量通过所述固定结构上的镂空结构向外排出。本实用新型专利技术中设置的热接收结构能够将电子元件所产生的热量进行导出,与固定结构固定连接的散热风扇能够将热量向外进行散发,使热量均匀排出,以此来保证电子元件的正常工作,散热效果较好,散热效率较高。热效率较高。热效率较高。
【技术实现步骤摘要】
一种新型散热器
[0001]本技术涉及散热器
,尤其涉及一种新型散热器。
技术介绍
[0002]近年来随着电脑科技的突飞猛进,使得电脑的运作速度不断地提高,并且电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。电子元件在工作时,会因功率损耗导致电子元件发热,温度过高将缩短电子元件的寿命,同时影响电子元件的正常工作。为了避免电子元件温度过高发生故障无法正常工作,就需要设置散热器或散热模组在会发热的电子元件上对其进行散热,将电子元件所产生的热能散发,降低电子元件的温度,以此来保证电子元件的正常使用。
[0003]现有的非常多的电子设备上都会设置散热器对电子元件进行散热,为了提高散热效率,设置散热风扇对电子元件进行散热,虽然散热风扇能够达到散热的目的,但是相对来说散热效率还是较低,已经不太能够适用于现有的电子元件。
[0004]在实现本技术过程中,技术人发现现有技术中至少存在如下问题:
[0005]现有的散热模组不能使电子元件所产生的热量均匀排出,散热效果不佳,导致散热效率较低。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种新型散热器,以解决现有技术中存在的散热模组不能使电子元件所产生的热量均匀排出,散热效果不佳,散热效率较低的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0007]为实现上述目的,本技术提供了以下技术方案:
[0008]本技术提供的一种新型散热器,包括热接收结构、散热风扇和固定结构;所述热接收结构与热源接触,将热源所产生的热量进行接收,所述散热风扇设置在所述热接收结构和固定结构之间,能够将所述热接收结构接收到的热量通过所述固定结构上的镂空结构向外排出。
[0009]优选的,所述热接收结构包括导热件和导热管,所述导热件和导热管连接,所述导热管能够将所述导热件所接收到的所述热量进行导出。
[0010]优选的,所述热接收结构还包括底板,所述导热件、导热管均与所述底板连接;所述底板上设置有与所述导热管相匹配的槽孔,所述导热管设置在所述槽孔中。
[0011]优选的,所述散热器还包括散热鳍片,所述散热鳍片与所述热接收结构连接;所述导热件与所述散热鳍片分别设置在所述底板的不同面;所述散热鳍片通过所述导热管接收所述导热件所接收到的热源。
[0012]优选的,所述热接收结构与所述固定结构连接后内部形成空腔,所述散热风扇及所述散热鳍片均设置在所述空腔内。
[0013]优选的,所述底板的材质为铝。
[0014]优选的,所述固定结构上设置有放置槽,所述放置槽与所述散热风扇的形状相匹配,所述散热风扇能够放置在所述放置槽内,与所述固定结构连接。
[0015]优选的,所述固定结构包括盖体和扇架,所述盖体和扇架为一体结构。
[0016]优选的,所述扇架上设置有风扇连接孔,所述散热风扇能够通过所述风扇连接孔与所述固定结构连接。
[0017]优选的,所述固定结构的材料为塑料。
[0018]实施本技术上述技术方案中的一个技术方案,具有如下优点或有益效果:
[0019]本技术中设置的热接收结构能够将电子元件所产生的热量进行导出,与固定结构固定连接的散热风扇能够将热量向外进行散发,使热量均匀排出,以此来保证电子元件的正常工作,散热效果较好,散热效率较高。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,附图中:
[0021]图1是本技术新型散热器实施例的第一结构拆分示意图;
[0022]图2是本技术新型散热器实施例的第二结构拆分示意图;
[0023]图3是本技术新型散热器实施例的整体结构第一视角示意图;
[0024]图4是本技术新型散热器实施例的整体结构第二视角示意图。
[0025]图中:1、热接收结构;11、导热件;12、导热管;13、底板;14、槽孔;2、散热风扇;3、散热鳍片;4、固定结构;41、放置槽;42、盖体;43、扇架;44、风扇连接孔;45、镂空结构。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下文将要描述的各种示例性实施例将要参考相应的附图,这些附图构成了示例性实施例的一部分,其中描述了实现本技术可能采用的各种示例性实施例。除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。应明白,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术公开的一些方面相一致的流程、方法和装置等的例子,还可使用其他的实施例,或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改,而不会脱离本技术的范围和实质。
[0027]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”等指示的是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的元件必须具有的特定的方位、以特定的方位构造和操作。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“多个”的含义是两个或两个以上。术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接、可拆卸连接、一体连接、机械连接、电连接、通信连接、直接相连、通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言,可以
根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]为了说明本技术所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明,仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0029]实施例:
[0030]如图1
‑
4所示,本技术提供了一种新型散热器,包括热接收结构1、散热风扇2和固定结构4;热接收结构1与热源接触,将热源所产生的热量进行接收,散热风扇2设置在热接收结构1和固定结构4之间,能够将热接收结构1接收到的热量通过固定结构4上的镂空结构45向外排出。具体的,热接收结构1主要是与热源(热源可以是CPU、显卡、工控器及各种电子电器等会产生热量的装置或设备)进行接触,将热源导出并通过散热风扇2将热量进行散发。具体的,热接收结构1包括导热件11和导热管12,导热件11和导热管12连接,导热管12能够将导热件11所接收到的热量进行导出。具体的,导热件11能够直接与热源进行接触,能够更好的将热量引出,由于导热管12也与导热件11连接,在导热件11将热量吸收后,会通过导热管12将热量导至散热鳍片3上,再通过散热风扇2将热量进行散发排出。更具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型散热器,其特征在于,包括热接收结构(1)、散热风扇(2)和固定结构(4);所述热接收结构(1)与热源接触,将热源所产生的热量进行接收,所述散热风扇(2)设置在所述热接收结构(1)和固定结构(4)之间,能够将所述热接收结构(1)接收到的热量通过所述固定结构(4)上的镂空结构(45)向外排出。2.根据权利要求1所述的一种新型散热器,其特征在于,所述热接收结构(1)包括导热件(11)和导热管(12),所述导热件(11)和导热管(12)连接,所述导热管(12)能够将所述导热件(11)所接收到的所述热量进行导出。3.根据权利要求2所述的一种新型散热器,其特征在于,所述热接收结构(1)还包括底板(13),所述导热件(11)、导热管(12)均与所述底板(13)连接;所述底板(13)上设置有与所述导热管(12)相匹配的槽孔(14),所述导热管(12)设置在所述槽孔(14)中。4.根据权利要求3所述的一种新型散热器,其特征在于,所述散热器还包括散热鳍片(3),所述散热鳍片(3)与所述热接收结构(1)连接;所述导热件(11)与所述散热鳍片(3)分别设置在所述底板(13...
【专利技术属性】
技术研发人员:李诗伟,刘靖嵩,张磊,
申请(专利权)人:东莞市艾新电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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