提供一种接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法，其中容易降低导体从筒状体脱落的可能性。接触端子Pr包括筒状体Pa、以及具有大致棒状形状的第一导体P1，其中形成有从筒状体Pa的一端朝向筒状体Pa的另一端侧延伸的第一狭缝SL1，在第一狭缝SL1的从另一端侧的端部向一端侧远离第一距离D1的位置设置有第一狭缝SL1的宽度变窄的狭小部N1，第一导体P1的棒状主体Pb1包括卡合部K1，所述卡合部K1位于第一狭缝SL1的另一端侧的端部与狭小部N1之间的区域即接纳部A1内，并朝向与第一狭缝SL1的宽度方向即X方向及筒状体的轴向Z垂直的Y方向突出到能够与狭小部N1产生干扰的位置。够与狭小部N1产生干扰的位置。够与狭小部N1产生干扰的位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法
[0001]本专利技术涉及一种在检查对象的检查中所使用的接触端子、用于使所述接触端子与检查对象接触的检查夹具、包括所述检查夹具的检查装置、及制造方法。
技术介绍
[0002]以前，已知有一种螺旋弹簧探针，其包括：棒状的导体，与测定对象物的导电垫接触；以及圆筒状的筒体，供所述棒状的导体插入，并且筒体的周壁的一部分为弹簧(例如，参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2007
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24664号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]且说，近年来，测定对象物的半导体基板或电路基板的微细化进展。测定对象物的检查点、或检查点间的邻接间距也变小。因此，检查中所使用的探针(接触端子)的直径成为0.1mm左右。因此，于在所述螺旋弹簧探针中将直径设为0.1mm的情况下，进而在直径0.1mm的筒体中插入细的棒状的导体。
[0008]若只是在筒体中插入棒状的导体，则棒状的导体有可能从筒体中脱落。但是，在所述那样的细微结构的接触端子中设置防止棒状的导体的脱落的机构并不容易。
[0009]本专利技术的目的为提供一种接触端子、检查夹具、检查装置、及制造方法，其中容易降低导体从筒状体脱落的可能性。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本专利技术的一例的接触端子包括：筒状体，具有导电性；以及第一导体，具有大致棒状形状，并具有位于所述筒状体的一端侧的筒内的棒状主体及从所述筒状体的所述一端突出的外部导体部，其中形成有从所述筒状体的一端朝向所述筒状体的另一端侧延伸的第一狭缝，在所述第一狭缝的从所述另一端侧的端部向所述一端侧远离预先设定的第一距离的位置设置有所述第一狭缝的宽度变窄的狭小部，所述棒状主体包括卡合部，所述卡合部位于所述第一狭缝的所述另一端侧的端部与所述狭小部之间的区域即接纳部内，并朝向与所述第一狭缝的宽度方向即第一方向及所述筒状体的轴向垂直的第二方向突出到能够与所述狭小部产生干扰的位置。
[0012]另外，本专利技术的一例的检查夹具包括：所述接触端子；以及支撑构件，对所述接触端子进行支撑。
[0013]另外，本专利技术的一例的检查装置包括：所述检查夹具；以及检查处理部，基于通过使所述接触端子与设置于检查对象的检查点接触而获得的电信号，进行所述检查对象的检查。
[0014]另外，本专利技术的一例的筒状体的制造方法制造所述接触端子的筒状体，所述制造方法中，(a1)在导电性的筒状构件的外壁面形成光致抗蚀剂，(a2)在远离所述外壁面的所述一端的位置对所述光致抗蚀剂曝光出第一形状，所述第一形状为包括在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述一端侧而逐渐接近并合流的第一部分的形状，(a3)去除所述光致抗蚀剂的所述曝光后的部分，(a4)对在所述光致抗蚀剂的所述去除的部分中露出的所述外壁面进行蚀刻，并且继续进行所述蚀刻，直至从所述第一部分扩大而被去除的部分到达所述筒状构件的所述一端而形成所述狭小部为止。
[0015]另外，本专利技术的一例的筒状体的制造方法制造所述接触端子的筒状体，所述制造方法中，(b1)在导电性的筒状构件的外壁面形成光致抗蚀剂，(b2)对所述光致抗蚀剂曝光出第一形状、以及远离所述第一形状的第二形状，所述第一形状为包括在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述一端侧而逐渐接近并合流的第一部分的形状，所述第二形状为包括从所述外壁面的所述一端向所述另一端方向延伸的第二部分、以及与所述第二部分相连并且在所述第一方向上彼此对向的一对边随着朝向所述另一端侧而逐渐接近并合流的第三部分的形状，(b3)去除所述光致抗蚀剂的所述曝光后的部分，(b4)对在所述光致抗蚀剂的所述去除的部分中露出的所述外壁面进行蚀刻，并且继续进行所述蚀刻，直至从所述第一部分扩大而被去除的部分与从所述第三部分扩大而被去除的部分连通而形成所述狭小部及所述漏斗状部为止。
[0016]另外，本专利技术的一例的第一导体的制造方法制造所述接触端子的第一导体，所述制造方法中，(c1)形成所述一对窄幅板部中的其中一个，(c2)在所述其中一个窄幅板部上层叠所述中心板部，(c3)在所述中心板部上层叠所述一对窄幅板部中的另一个。
[0017]专利技术的效果
[0018]此种结构的接触端子、检查夹具、及检查装置容易降低导体从筒状体脱落的可能性。另外，根据此种制造方法，容易制造容易降低导体从筒状体脱落的可能性的接触端子。
附图说明
[0019]图1是概略性地表示包括本专利技术的一实施方式的接触端子Pr的检查装置1的结构的概念图。
[0020]图2是将图1所示的检查夹具3的结构的一例简化并予以示出的示意性剖面图。
[0021]图3是从X方向观察的接触端子Pr的分解图。
[0022]图4是从Y方向观察的接触端子Pr的分解图。
[0023]图5是第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)附近的扩大立体图。
[0024]图6是第一导体P1的正面图及侧面图。
[0025]图7是第二导体P2的正面图及侧面图。
[0026]图8是表示筒状体Pa的制造方法的一例的流程图。
[0027]图9是筒状体Pa的制造方法的说明图。
[0028]图10是通过图8所示的制造方法而形成的第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)的说明图。
[0029]图11是表示筒状体Pa的变形例的制造方法的一例的流程图。
[0030]图12是筒状体Pa的变形例的制造方法的说明图。
[0031]图13是通过图11所示的制造方法而形成的第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)的说明图。
[0032]图14是第一导体P1的制造方法的说明图。
[0033]图15是第一导体P1(第二导体P2)的剖面图。
[0034]图16是变形例的第一狭缝SL1(第二狭缝SL2)附近的扩大立体图。
具体实施方式
[0035]以下，基于附图说明本专利技术的实施方式。此外，在各图中，标注有相同符号的结构表示相同结构，省略其说明。在各图中，为了明确方向关系而适宜示出XYZ正交坐标轴。+X、
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X(X方向)相当于第一方向，+Y、
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Y(Y方向)相当于第二方向，+Z相当于一端方向，
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Z相当于另一端方向。另外，在各图中，有时用括号表示与第二狭缝SL2及第二导体P2相关的部分的符号。
[0036]图1所示的检查装置1为用于对例如半导体晶片等检查对象物101上所形成的电路进行检查的半导体检查装置。
[0037]在检查对象物101，例如在硅等的半导体基板形成有与多个半导体芯片对应的电路。此外，检查对象物可为半导体芯片、芯片尺寸封装(Chip Size Package，CSP)、半导体元件(集成电路(Integrated Circuit，IC))等电子零件，只要是其他的成为进行电性检查的对象的物本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接触端子，包括：筒状体，具有导电性；以及第一导体，具有大致棒状形状，并具有位于所述筒状体的一端侧的筒内的棒状主体及从所述筒状体的所述一端突出的外部导体部，其中形成有从所述筒状体的一端朝向所述筒状体的另一端侧延伸的第一狭缝，在所述第一狭缝的从所述另一端侧的端部向所述一端侧远离预先设定的第一距离的位置设置有所述第一狭缝的宽度变窄的狭小部，所述棒状主体包括卡合部，所述卡合部位于所述第一狭缝的所述另一端侧的端部与所述狭小部之间的区域即接纳部内，并朝向与所述第一狭缝的宽度方向即第一方向及所述筒状体的轴向垂直的第二方向突出到能够与所述狭小部产生干扰的位置。2.根据权利要求1所述的接触端子，其中在所述卡合部的所述另一端侧形成有突出量随着朝向所述另一端侧而减少的倾斜面。3.根据权利要求1或2所述的接触端子，其中所述第一狭缝还包括：漏斗状部，与所述狭小部的所述一端侧相连并且随着朝向所述一端侧而宽度变宽。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触端子，其中所述筒状体还包括：端部侧筒部，与所述第一狭缝的所述另一端侧相连；以及螺旋状的弹簧部，与所述端部侧筒部的所述另一端侧相连，并且所述棒状主体还包括：宽幅部，位于所述端部侧筒部内；以及窄幅部，较所述宽幅部而言宽度窄且位于所述弹簧部内。5.根据权利要求4所述的接触端子，其中所述筒状体还包括：中央侧筒部，与所述弹簧部的所述另一端侧相连，并且所述棒状主体的前端位于所述中央侧筒部内。6.根据权利要求1至5中任一项所述的接触端子，其中所述第一狭缝于在所述第二方向上相对向的位置形成有一对，所述卡合部与一对所述第一狭缝分别对应地设置。7.根据权利要求1至6中任一项所述的接触端子，其中所述第一导体还包括：板状突起，向所述第二方向呈板状突出且位于所述狭小部内，并且所述卡合部分别设置于所述板状突起的所述第一方向两侧。8.根据权利要求7所述的接触端子，其中所述板状突起的所述另一端侧壁面与所述第一狭缝的所述另一端侧端部产生干扰。9.根据权利要求7或8所述的接触端子，其中所述第一导体包括呈板状延伸的中心板部以及较所述中心板部而言宽度窄的一对窄幅板部，并且具有将所述一对窄幅板部层叠于所述中心板部的所述第一方向两侧而成的形状，所述板状突起具有所述中心板部在所述第二方向上宽度变宽而成的形状，所述卡合部具有所述一对窄幅板部在所述第二方向上宽度变宽而成的形状。10.根据权利要求9所述的接触端子，其中所述窄幅板部在较所述狭小部更靠所述一端侧的位置还包括较位于所述狭小部的部分而言宽度宽的扩大部。11.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：太田宪宏，
申请(专利权)人：日本电产理德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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