用于封装件和模块的电磁干扰屏蔽制造技术

本发明专利技术公开了一种装置和制造该装置的方法。该装置包括：基板；一组电接触，被设置在基板表面上；以及电磁干扰(EMI)屏蔽基座结构，被设置在该组电接触的外周和基板的外部部分之间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装件和模块的电磁干扰屏蔽
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求在2020年9月2日提交的题为“ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FORPACKAGES AND MODULES”的美国非临时申请号17/010,676的权益，该非临时申请被转让给本申请的受让人，并通过引用将其全部内容明确并入本文中。


[0003]本公开总体上涉及封装件器件，并且更具体地但不排他地涉及用于封装件和模块的电磁干扰屏蔽及其制造技术。

技术介绍

[0004]集成电路技术通过有源元件的小型化在提高计算能力方面取得了长足的进步。对速度更快、功能更强、性能更高、但封装件尺寸越来越小的芯片组的需求不断增加。球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的表面安装封装件(芯片载体)。BGA封装件用于诸如微处理器的永久安装器件。BGA可以提供比可安置在双列直插或扁平封装件上更多的互连引脚。可以使用器件的整个底面，而不仅仅是周边。将封装件的引线连接到将裸片连接到封装件的导线或球的迹线也平均比仅周边类型的迹线更短，从而在高速下获得更好的性能。多芯片模块也可以具有BGA引脚。
[0005]图1示出了常规BGA模块100上的电接触(本文也可以称为接触、连接器、电连接器或引脚)的布局。位于阵列外周和内周的引脚在图1中颜色较暗，以从视觉上将它们与图1中较浅的其他引脚区分。在图1中，阵列的最外面的连接器形成了外周，而阵列中最紧密地围绕和包围阵列中的间隙的连接器(即，栅格上连接器可能存在但不存在的位置)形成了内周。如图1中可见，一些连接器可以是外周的一部分，也可以是内周的一部分。图1包括BGA模块100的一部分的特写。较暗的引脚通常连接到接地或公共电源，以屏蔽较浅的引脚免受电磁干扰(EMI)。因此，提供的EMI屏蔽允许模块即使在存在EMI的情况下也能很好地工作。
[0006]图2A和2B图示了常规BGA模块100的示例用途。图2A示出了安装在印刷电路板(PCB)200上的BGA模块100，示出了栅格阵列的最外连接器保护栅格阵列的用于信号或电源的内部连接器免受EMI干扰。因此，图2A示出了一种配置，在该配置中，只有连接器的外周用作EMI屏蔽。图2B示出了安装到PCB 202和PCB 204的BGA模块100，PCB 202和PCB 204可以是单独的PCB或同一PCB的不同部分。在图2B中，另一封装件或器件206也安装到BGA模块100。在该配置中，BGA模块100具有连接器的外周和内周，所述外周和内周形成一个或多个EMI屏蔽以保护其他连接器免受EMI。
[0007]常规BGA模块100的一个缺点是，沿着阵列的外周和内周的连接器的使用减少了可投入功能用途的连接器的数量，例如，用于发信号和电源的连接器的数量。用于EMI屏蔽的连接器通常占阵列中连接器总数的15％
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尽管这个百分比可能更高或更低，这取决于BGA的尺寸，这意味着可以用于发信号和电源的连接器减少15％并且也是需要更大模块尺寸的一个常见原因。如果当前用于EMI屏蔽的连接器可以代替用于发信号和电源，则可以使用更小
的模块尺寸，这降低了BGA模块的成本并减少了BGA模块占用的空间，这两者都是期望的结果。
[0008]因此，需要一种封装件结构，该封装件结构提供EMI屏蔽并允许外周和内周上的连接器投入功能用途。

技术实现思路

[0009]以下呈现与本文公开的装置和方法相关的一个或多个方面和/或示例有关的简化概述。因此，不应将以下
技术实现思路
视为与所有预期方面和/或示例有关的广泛概述，也不应将以下
技术实现思路
视为识别与所有预期方面和/或示例有关的重要或关键要素或描绘与任何特定方面和/或示例相关联的范围。因此，以下
技术实现思路
的唯一目的是在下文呈现的详细描述之前，以简化形式呈现与一个或多个方面和/或与本文所公开的装置和方法相关的示例相关的某些概念。
[0010]根据本文公开的各个方面，提出了一种用于封装件和模块的新型电磁干扰(EMI)屏蔽基座结构，其中EMI屏蔽基座结构设置在球栅阵列或其他组的电接触的外周与模块的外部部分(诸如外边界或边缘)之间的可用空间中。类似的结构可以被构造为与球栅阵列或其他组的电接触的内周邻近。
[0011]根据本文公开的各个方面，至少一个方面包括一种装置。该装置包括基板、设置在基板表面上的一组电接触和设置在该组电接触的外周和基板的外部部分之间的电磁干扰(EMI)屏蔽基座结构。
[0012]根据本文公开的各个方面，至少一个方面包括一种用于制造装置的方法。该方法包括形成设置在基板表面上的一组电接触，以及形成被设置在多个电接触的外周和基板表面的外部部分之间的EMI屏蔽基座结构。
[0013]基于附图和详细描述，与本文公开的装置和方法相关的其他特征和优点对于本领域技术人员将是显而易见的。
附图说明
[0014]当结合仅用于说明而非限制本公开而呈现的附图时，通过参考以下详细描述可以更好地理解本公开的各方面及其许多附带优点，同时将容易获得对本公开的更完整的理解。
[0015]图1示出了常规BGA模块上连接器的布局；
[0016]图2A和2B图示了常规BGA模块的示例用途；
[0017]图3示出了根据一个或多个方面的示例性装置的一部分；
[0018]图4示出了根据一个或多个方面的另一示例性装置的一部分；
[0019]图5更详细地图示了EMI屏蔽基座结构；
[0020]图6A和6B图示了该装置的示例用途；
[0021]图7图示了根据本公开的一个或多个方面的制造技术；
[0022]图8图示了根据本公开的一个或多个方面的用于制造装置的示例性部分方法的流程图；
[0023]图9图示了根据本公开的一个或多个方面的示例性移动设备；以及
[0024]图10图示了根据本公开的一个或多个方面可以与装置集成的各种电子设备。
[0025]按照惯例，附图所描绘的特征可能不是按比例绘制的。因此，为了清楚起见，可以任意扩大或缩小所描绘的特征的尺寸。按照惯例，为了清楚起见，对一些附图进行了简化。因此，附图可能未描绘特定装置或方法的所有部件。此外，在整个说明书和附图中，相同的附图标记表示相同的特征。
具体实施方式
[0026]为了解决上述常规封装件和模块的缺陷，提出了一种用于具有一组连接器的封装件和模块(诸如球栅阵列(BGA)、面栅阵列(LGA)、铜柱和其他类型)的新型EMI屏蔽基座结构，其中EMI屏蔽基座结构设置在电连接的外周和模块外边界或边缘之间的可用空间中。类似的结构可以被构造为与该组电连接内的内周邻近。EMI屏蔽基座结构与该组连接器分离，并且可以与该组连接器分开构造，并且可以是由印刷在模块基板顶部的感光材料堆积制成的杆和/或一组柱。
[0027]例如，对于BGA封装件，因为EMI屏蔽基座结构被构造在BGA引脚和外基板边缘之间的空间中，所以EMI屏蔽基座可以在现有BGA封装件或模块中使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，包括：基板；多个电接触，被设置在所述基板的所述表面上；以及电磁干扰(EMI)屏蔽基座结构，被设置在所述多个电接触的外周和所述基板的外部部分之间。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个电接触中的至少一个电接触包括球栅阵列(BGA)接触、面栅阵列(LGA)接触，或铜柱。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构包括导电膏。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构的高度小于所述电接触的高度。5.根据权利要求1所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构包括多个柱结构。6.根据权利要求5所述的装置，其中所述多个柱结构完全包围所述多个电接触。7.根据权利要求1所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构包括至少一个杆结构。8.根据权利要求7所述的装置，其中所述至少一个杆结构被形成为连续的杆结构，并且完全包围所述多个电接触。9.根据权利要求1所述的装置，还包括位于所述电接触内的一个或多个附加EMI屏蔽基座结构。10.根据权利要求1所述的装置，还包括沿着第一区域的周边设置的一个或多个附加EMI屏蔽基座结构，其中所述第一区域不包含所述多个电接触中的任何一个电接触。11.根据权利要求1所述的装置，还包括印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板具有被设置在第一表面上的多个金属焊盘，所述金属焊盘的第一部分电耦合到所述多个电接触中的至少一些电接触，所述金属焊盘的第二部分电耦合到所述EMI屏蔽基座结构的至少一部分。12.根据权利要求11所述的装置，其中所述多个金属焊盘的所述第一部分使用球栅阵列附接工艺耦合到所述多个电接触中的至少一些电接触。13.根据权利要求11所述的装置，其中所述多个金属焊盘的所述第二部分使用焊料耦合到所述EMI屏蔽基座结构的所述至少一部分。14.根据权利要求11所述的装置，其中所述多个金属焊盘的所述第二部分使用面栅阵列附接工艺耦合到所述EMI屏蔽基座结构的所述至少一部分。15.根据权利要求11所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构包括共形结构。16.一种制造装置的方法，所述方法包括：形成被设...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：