板卡模组及电子设备制造技术

本申请提供一种板卡模组及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，该板卡模组包括：基座，具有第一安装空间；支撑件，安装于所述第一安装空间内；其中，所述支撑件能够沿安装方向在所述第一安装空间内发生位移，以装配不同类型的板卡。型的板卡。型的板卡。

【技术实现步骤摘要】
板卡模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种板卡模组及电子设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，使用单面固态硬盘和双面固态硬盘需要适配不同高度的导热片来满足散热需求，操作繁琐，大大增加了工人组装时间，以及增加了误装的风险。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供如下技术方案：
[0004]本申请第一方面提供一种板卡模组，该板卡模组包括：基座，具有第一安装空间；
[0005]支撑件，安装于所述第一安装空间内；
[0006]其中，所述支撑件能够沿安装方向在所述第一安装空间内发生位移，以装配不同类型的板卡。
[0007]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述支撑件具有用于容纳所述板卡的第二安装空间，所述板卡模组还包括：
[0008]散热组件，设置在所述第二安装空间，用于对板卡进行散热。
[0009]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述支撑件包括：
[0010]支撑板体，形成所述第二安装空间的底壁，以支撑所述板卡的放置；
[0011]设置在所述支撑板体的相对两边缘的至少一对弹片结构，所述支撑件通过所述弹片结构安装在所述基座的第一安装空间，所述弹片结构能够相对所述基座发生沿安装方向的位移。
[0012]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热组件包括层叠设置在所述第二安装空间的散热板和散热器；
[0013]其中，所述散热板贴合于所述支撑板体设置，所述板卡设置在所述散热板和所述散热器之间。
[0014]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述基座对应所述弹片结构设置有第一限位结构，所述弹片结构对应所述第一限位结构设置有第一限位部，所述第一限位结构和所述第一限位部配合能够限制所述支撑件相对所述基座产生位移的方向和位移量。
[0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述基座对应所述板卡的接口端设置有第一开口，在所述板卡装配至所述板卡模组的情况下，所述板卡的接口端能够通过所述第一开口伸出所述第一安装空间，以与主板上设置的对应接口结构插接。
[0016]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述基座或所述弹片结构对应所述散热器设置有第二限位结构，所述散热器对应所述第二限位结构设置有第二限位部，所述第一限位结构和所述第二限位部配合能够保持所述散热器与所述基座和所述支撑件的相对位置。
[0017]本申请第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括：主板，设置有至少一接口结
构；
[0018]上述的板卡模组，能够与所述接口结构插接以连接至所述主板上。
[0019]在本申请第二方面的一些变更实施方式中，还包括：用于固定所述板卡模组的弹性活动件，所述弹性活动件包括：固定件、活动件及弹性件，所述固定件安装于所述主板上且位于所述板卡模组背离所述接口结构的一侧，所述弹性件在其弹性伸缩方向上的相对两端分别连接于所述活动件和所述固定件，所述活动件可相对所述固定件发生位移，在所述板卡模组与所述接口结构插接的情况下，所述活动件压持于所述板卡模组。
[0020]在本申请第二方面的一些变更实施方式中，所述固定件的内部具有第三安装空间，且包括一背板，所述活动件滑动安装于所述第三安装空间背离所述主板的开口，所述弹性件安装于所述第三安装空间，其一端连接于所述背板，另一端连接于所述活动件；
[0021]在所述板卡模组与所述接口结构插接的过程中，所述活动件向背离所述接口结构的一侧发生位移，所述弹性件处于压缩状态；
[0022]在所述板卡模组与所述接口结构插接的情况下，所述弹性件由所述压缩状态切换为非压缩状态，并带动所述活动件向靠近所述接口结构的一侧发生位移至压持于所述板卡模组。
[0023]相较于现有技术，本申请提供的板卡模组及电子设备，通过采用基座并配合支撑件，在安装不同类型的板卡时，支撑件在第一安装空间内可沿安装方向发生不同程度的位移，以适应于不同类型的板卡的尺寸差异，从而能够实现不同类型板卡的散热兼容问题，且便于板卡的拆装，操作方便。
附图说明
[0024]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0025]图1示意性地示出了本技术实施例提供的板卡模组的拆分结构示意图；
[0026]图2示意性地示出了本技术实施例提供的板卡模组的剖面结构示意图；
[0027]图3示意性地示出了本技术实施例提供的板卡模组的支撑件安装至基座的第一安装空间内的结构示意图；
[0028]图4示意性地示出了本技术实施例提供的板卡模组的支撑件的结构示意图；
[0029]图5示意性地示出了本技术实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0030]图6示意性地示出了本技术实施例提供的电子设备的弹性活动件的结构示意图；
[0031]图7示意性地示出了本技术实施例提供的电子设备的弹性活动件的另一角度的结构示意图；
[0032]图8示意性地示出了本技术实施例提供的电子设备的弹性活动件的拆分结构示意图；
[0033]附图标号说明：
[0034]基座1、底板11、第一侧板12、第二侧板13、第一开口131、第一限位结构14、第一镂空部15、支撑件2、支撑板体21、弹片结构22、第一部分221、第一限位部2211、第二限位结构
2212、第二部分222、第二镂空部223、板卡3、接口端31、散热组件4、散热板41、散热器42、第二限位部421、避让槽422、主板5、接口结构6、弹性活动件7、固定件71、滑动槽711、背板712、活动件72、滑动凸起部721、压持端722、弹性件73、安装方向X、第一方向Y、第二方向Z。
具体实施方式
[0035]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0036]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0037]目前，由于单面固态硬盘和双面固态硬盘在厚度上存在差异，双面固态硬盘的厚度大于单面固态硬盘的厚度，为了解决单面固态硬盘和双面固态硬盘散热的兼容性问题，目前主要采用两种解决方案，一种是根据单面固态硬盘和双面固态硬盘的厚度适配不同厚度的导热片来满足散热需求，这种方案需要人工识别单面固态硬盘和双面固态硬盘后再进行导热片的配置，操作繁琐，大大增加了工作人员组装时间以及增加了误装的风险；另一种方案为采用螺丝或者纽扣的方案对固态硬盘进行固定，即不需要考虑厚度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡模组，其特征在于，包括：基座，具有第一安装空间；支撑件，安装于所述第一安装空间内；其中，所述支撑件能够沿安装方向在所述第一安装空间内发生位移，以装配不同类型的板卡。2.根据权利要求1所述的板卡模组，其特征在于，所述支撑件具有用于容纳所述板卡的第二安装空间，所述板卡模组还包括：散热组件，设置在所述第二安装空间，用于对所述板卡进行散热。3.根据权利要求2所述的板卡模组，其特征在于，所述支撑件包括：支撑板体，形成所述第二安装空间的底壁，以支撑所述板卡的放置；设置在所述支撑板体的相对两边缘的至少一对弹片结构，所述支撑件通过所述弹片结构安装在所述基座的第一安装空间，所述弹片结构能够相对所述基座发生沿安装方向的位移。4.根据权利要求3所述的板卡模组，其特征在于，所述散热组件包括层叠设置在所述第二安装空间的散热板和散热器；其中，所述散热板贴合于所述支撑板体设置，所述板卡设置在所述散热板和所述散热器之间。5.根据权利要求4所述的板卡模组，其特征在于，所述基座对应所述弹片结构设置有第一限位结构，所述弹片结构对应所述第一限位结构设置有第一限位部，所述第一限位结构和所述第一限位部配合能够限制所述支撑件相对所述基座产生位移的方向和位移量。6.根据权利要求1所述的板卡模组，其特征在于，所述基座对应所述板卡的接口端设置有第一开口，在所述板卡装配至所述板卡模组的情况下，所述板卡的接口端能够通过所述第一开口伸出所述第一安装空间，以与主板上设置的对应接口结构插接。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建阳，李勇，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：