屏蔽罩制造技术

屏蔽罩（１）覆盖电路基板（４）的基板面（４ａ）上要被屏蔽的部分，并用导电性接合材料固定在基板面（４ａ）上。该屏蔽罩（１）设有通过从其与基板面（４ａ）抵接的下边缘向上倾斜而伸长到外侧的接合端子（６）。接合端子（６）用介于接合端子（６）与基板面４ａ之间的导电性接合材料与基板面４ａ接合。由此，屏蔽罩（１）被固定于基板面４ａ，并接地到设置在电路基板（４）上的接地部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种覆盖并屏蔽电路基板的基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩。
技术介绍
图5a是示出屏蔽罩的一个例子连同电路基板的示意性立体图(例如参见专利文献1)，而图5b示出图5a所示的屏蔽罩的分解状态。该屏蔽罩40覆盖并屏蔽电路基板41的基板面41a上的屏蔽对象部分。在该例中，屏蔽罩40包括由导体形成的框架42以及由导体形成的盖43。框架42由围绕电路基板面41a的屏蔽对象部分的周壁界定。框架42具有从框架42与电路基板面41a接触的下边缘沿电路基板面41a向外伸长的接合端子44。如作为示意性截面图的图5c所示，接合端子44用介于接合端子44与电路基板面41a之间的焊料45接合到电路基板面41a，框架42由此被固定于电路基板面41a。接地电极(未图示)被设置在电路基板面41a上与接合端子44接合的一部分上。当接合端子44(框架42)以焊料45与电路基板面41a接合并与接地电极相连接时，它们经由电路基板面41a上的接地电极被接地至电路基板41的接地部分。盖43具有嵌合在框架42的外周面上的周壁部分46。盖43通过嵌合在框架42外周面上的周壁部分46与框架42组合，由此覆盖电路基板面41a上的屏蔽对象部分。通过与框架42嵌合并与之组合，盖43经由框架被接地至电路基板41的接地部分，并屏蔽电路基板面41a上的屏蔽对象部分。图5a和图5b中的标号47标示构成搭载在电路基板41上的电路的器件。专利文献1特开平7-147495号公报专利文献2实开平1-165697号公报专利文献3特开平6-13522号公报专利技术公开专利技术要解决的问题在用焊料45将框架42的接合端子44接合到电路基板面41a的工序中，例如介于框架42的接合端子44和电路基板面41a之间的焊料45通过加热而熔融。焊料45由此接合于接合端子44和电路基板面41a，并且接合端子44由焊料45与电路基板面41a接合。在该工序中，当焊料45通过加热熔融时，由框架42的自重而从接合端子44作用于焊料45的压力使熔融的焊料45在接合端子44和电路基板面41a之间受到挤压。结果，熔融的焊料45部分地从接合端子44和电路基板面41a之间被挤出。考虑到接合端子44和电路基板面41a之间的接合强度，较佳的是使挤出的焊料45顺框架42的内周面和接合端子44的端面上涌，并如图5c中的截面Z所示那样形成倒角以使框架42(接合端子44)和电路基板面41a接合。然而，有时无法在接合端子44的前导端面处形成倒角，这会降低框架42(接合端子44)和电路基板面41a之间的接合强度。例如，当接合端子44由焊料45不易与之接合的金属材料(例如铁或不锈钢)制成时，接合端子44的表侧和里侧均被处理(例如，通过焊料镀覆、铜镀覆或镍镀覆)以使焊料45能容易地与其接合。有时在处理过后将接合端子44的前导端截断。在这种情形中，焊料45不易与之接合的金属材料从接合端子44的前导端面露出。为此，熔融的焊料45不可能顺接合端子44的前导端面上涌并形成令人满意的倒角。即使接合端子44的前导端面由焊料45容易与之接合的材料形成，但是例如当前导端面通过截断而变毛时，和上面的情形类似，焊料45也无法顺接合端子44的前导端面上涌。即，有时无法在接合端子44的前导端面处形成焊料45令人满意的倒角。如果以此方式无法在接合端子44的前导端面处形成令人满意的倒角，则框架42(接合端子44)和电路基板面41a之间的接合强度下降。由于在屏蔽罩40的结构中，接合端子44基本平行于电路基板面41a，因此接合端子44和电路基板面41a之间的距离在整个区域上基本恒定。为此，由框架42的自重而从接合端子44作用于焊料45的压力在接合端子44和电路基板面4a之间的整个区域上基本为均一的。因此，当焊料45熔融时，熔融的焊料45从接合端子44和电路基板面41a之间的整个区域被挤出，并且挤出的熔融焊料45的量倾向于增加。结果，挤出的熔融焊料45部分涌至接合端子44的表侧(上侧)，再顺框架42的外周面上涌，并容易地到达框架42要嵌合于盖43的部分。由于在框架42由焊料45与电路基板面41a接合后盖43被嵌合在框架42上，因此如果在将框架42与电路基板面41a接合的工序中，焊料45到达框架42和盖43之间的嵌合部分，则当框架42和盖43彼此嵌合时，焊料45留在框架42和盖43之间的嵌合部分处。这使框架42和盖43之间的嵌合状态劣化。当框架42和盖43之间的嵌合状态如此劣化时，它们之间的电气连接变得不稳定，并且盖43的电位无法稳定在接地电位。由于在图5a所示的屏蔽罩40的结构中，框架42的接合端子44基本平行于电路基板面41a，因此在接合端子44和电路基板面41a之间的焊料45由接合端子44隐藏并无法从电路基板面41a上方观察到。结果，难以从视觉上检查接合端子44和电路基板面41a之间的焊料45的状态是否良好。此外，由于接合端子44基本平行于电路基板面41a，因此它们容易受到共面性变化的影响，并且焊料常常不粘附于端子。解决问题的手段本专利技术通过下列特征解决上述问题。即，本专利技术提供一种用导电接合材料固定于电路基板面以覆盖电路基板的基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩，其中该屏蔽罩包括从屏蔽罩与电路基板的基板面接触的下边缘向外伸长并向上倾斜的接合端子，并通过用介于两者之间的导电性接合材料将接合端子与电路基板的基板面接合使屏蔽罩固定于电路基板面并接地于电路基板的接地部分。专利技术的效果根据本专利技术，屏蔽罩的接合端子从屏蔽罩下边缘向外伸长并向上倾斜。为此，接合端子和电路基板面之间的距离从接合端子的基端侧向前导端侧增大。相比接合端子沿电路表面伸长的情况而言，这种增大允许使更多导电性接合材料介于接合端子和电路基板面之间。这易于用导电性接合材料提高屏蔽罩的接合端子和电路基板面之间的接合强度。由于接合端子的前导端与电路基板面之间的距离比接合端子的基端和电路基板面之间的距离大，因此可将比基端处更多的接合材料设于接合端子的前导端处。因此，即使当在接合端子的前导端处没有形成接合材料的倒角时，也能确保在接合端子和电路基板面之间有所希望的接合强度。因此，即使当倒角不易在接合端子的前导端处形成时(例如接合端子的前导端面由不易与接合材料接合的材料形成，或前导端面为毛面)，也可防止接合端子和电路基板面之间的接合强度下降。此外，在本专利技术中，从屏蔽罩的下边缘伸长的接合端子能用作屏蔽罩的脚部。因此，在通过在基端弯曲而使接合端子向上倾斜的情况下，当通过调节弯曲部分的位置来将屏蔽罩置于电路基板面上时，能容易地防止屏蔽罩摇摆。这将去除由于悬空而没有与电路基板面接合的缺陷接合端子。例如，无需以根据屏蔽罩相对于电路基板面的摇摆程度的方式执行将屏蔽罩和电路基板面接合的麻烦操作，并且能将屏蔽罩良好地接合到电路基板面。因此，本专利技术的屏蔽罩能令人满意地自动安装并实现大批量生产。具备了本专利技术的特征，就易于以导电性接合材料将屏蔽罩的接合端子良好地接合到电路基板面。因此，整个屏蔽罩能经由接合端子和电路基板面之间的各接合部分稳定地接地到电路基板的接地部分。这使屏蔽罩的接地电位稳定，并提高了屏蔽罩的屏蔽性能的可靠性。由于接合端子和电路基板面之间的距离从接合端子的基端向前导端增大，因此介于接合端子和电路基板面之间的接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用导电性接合材料固定到电路基板的基板面以覆盖所述电路基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括从所述屏蔽罩上与所述电路基板面接触的下边缘向外伸长并向上倾斜的接合端子，并且所述屏蔽罩是通过以介于所述接合端子和所述电路基板面之间的导电性接合材料使所述接合端子接合到所述电路基板面来固定于所述电路基板面并接地到所述电路基板的接地部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿木涉，中泽幸雄，林越建治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]