软硬复合板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种改良的软硬复合板的制作方法，特别是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善的方法。本发明专利技术主要特征在于完成各层硬板线路之后，先以激光于硬板与预定软板弯折区交界处蚀刻出一道沟槽，然后进行机械成型，接着再以铜蚀刻法蚀刻掉位于沟槽底部的铜箔层，最后移除预定软板弯折区正上方的多余硬板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于印刷电路板
，特别是有关于一种软硬复合电路板(rigid-flex circuit board)的制作方法。
技术介绍
软硬复合电路板(以下简称软硬复合板)由于具有可挠折的特性，已被广 泛应用在手机通讯、医疗、工业仪器及消费性电子产品中。如熟悉该项技术的人员所知晓的，软硬复合板的制作通常先以一软式 电路板(以下简称软板)为核心，再利用硬式多层电路板(以下简称硬板)工艺， 如增层法，或者以core lamination的方式，于软板上形成一层或多层线路。 最后，需再通过外型加工技术将预定的软板弯折区上方的多余硬板移除。然而，利用机械外型加工技术移除多余硬板的作法，特别是在软、硬 板的交界处切割一预定深度的硬板时，有着不易精确控制切割深度的困难 以及可能损伤软板的风险，且移除工艺的外型加工技术大多需要配合使用 较昂贵的冶具或制具，导致在少量多样生产时大幅增加成本，此外冶具或 模具的设计与制作会造成时间与金钱上的耗损，导致生产速率降低、总成 本增加的现象，因此，该
仍需要一种改良的软硬复合板的制作工 艺，以改进现有技术的缺点。
技术实现思路
本专利技术的主要目的即在提供一种改良的，特别 是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善，以解决前述 现有技术的问题。为了达到前述的专利技术目的，本专利技术提供了一种， 该方法包含有提供软板，包括一中间基体层及两铜线路层，其中该铜线 路层分别形成于该中间基体层的上下表面；于该铜线路层上形成保护胶片; 于该保护胶片上覆盖预成型介电材，该预成型介电材具有一个或多个预成 型开口，以定义出介于硬板区之间的预定软板弯折区；于已覆盖预成型介 电材的保护胶片上覆盖铜箔层；于硬板区形成硬板线路结构，同时于预定 软板弯折区正上方覆盖至少一层介电材；进行第一切割工艺，移除预定软 板弯折区与硬板区交界处的介电材，形成暴露出所述铜箔层的第一沟槽； 进行第二切割工艺，将预定软板弯折区两侧边多出来的硬板及软板去除成 型；进行铜蚀刻工艺，将所述第一沟槽底部被暴露出来的铜箔层蚀除，形 成与所述预成型开口相连通的第二沟槽，在所述预定软板弯折区上方形成 多余硬板结构；以及移除该多余硬板结构。根据本专利技术的具体实施方案，所述中间基体层可以是由聚酰亚胺 (polyimide)树月旨、聚酉旨(polyester)或液晶聚合物(Liquid crystal polymer)所组成。所述保护胶片可以是由树脂材料(例如聚酰亚胺树脂)所构成。本专利技术的制作方法中，在进行第二切割工艺时，可以在所述预定软板 弯折区周围形成至少一折断边。所述折断边周围可形成至少一个防爆孔， 以避免撕除多余硬板结构时造成硬板或软硬板交界处的损伤。本专利技术的制作方法，在移除所述多余硬板结构之后，还可另包含有以 下步骤选择地将所述预定软板弯折区内部分的保护胶片去除，以暴露出 软板上部分的第一铜线路层。然后，可继续在预定软板弯折区内被暴露出 来的第一铜线路层表面上进行表面处理，以供组装使用。综上所述，本专利技术提供了一种改良的，主要是 在完成各层硬板线路之后，先于硬板与预定软板弯折区交界处蚀刻出一道 沟槽，然后进行切割工艺例如机械成型，接着再以铜蚀刻法蚀刻掉位于沟 槽底部的铜箔层，最后移除预定软板弯折区正上方的多余硬板。本专利技术的方法特别是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善的方 法，不损伤软板，可解决现有技术中的问题。附图说明图1至图7绘示的是本专利技术优选实施例的的示 意图。图中主要符号说明-10软板10a第一面10b第二面12中间基体层22铜线路层22a铜线路层表面24黏性层26保护胶片28介电材30铜箔层32铜线路层32a铜线路层表面34黏性层36保护胶片38介电材40铜箔层ioo预定软板弯折区102硬板区104硬板区128预成型开口138预成型开口232硬板线路结构242硬板线路结构262介电材264介电材302开口区域304折断边306防爆孔321铜线路层322铜线路层323绿漆层362沟槽364沟槽362a沟槽364a沟槽421铜线路层422铜线路层423绿漆层462多余硬板结构464多余硬板结构520导电通孔521激光盲孔具体实施例方式为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特列举优选 实施方式并配合附图作详细说明。然而如下的优选实施方式与附图仅供参 考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。请参阅图1至图7，其绘示的是本专利技术优选实施例的软硬复合板的制作 方法的示意图。如图1所示，首先提供一软板10，其包括一中间基体层(intermediatebase layer)12、 一铜线路层(c叩per circuit pattern layer)22以及一铜线路层32。其 中，中间基体层12可由介电材所构成，而该介电材的材质可为聚酰亚胺树 脂、聚酯(polyester)或液晶聚合物(Liquid crystal polymer)等，但不限于 此。接着，在软板10的第一面10a以及第二面10b上分别覆盖一层保护胶 片(protective cover layer)26及36，该保护胶片材质为聚酰亚胺树脂，但不限 于此，使得该保护胶片26及36能够完整的保护其下方的铜线路层22及32， 使其能避免被外层蚀刻液侵蚀其下方的铜线路层22及32，以求完整的保护 住该铜线路层22及32。此外，该保护胶片26可以利用一黏性层24通过压合方式与软板10的 第一面10a结合，而保护胶片36也可以利用一黏性层34通过压合方式与 软板10的第二面10b结合。接着，分别在保护胶片26及36上覆盖一层预先成型的介电材28及38， 例如，预浸材(low-flow Prepreg)层。其中，Prepreg是pre-impregnated的縮 写，意指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂，并经部分聚合而制成者，但不限 于此。其中，介电材28及38分别具有预成型开口 128及138，其位置及大小 依照预定软板弯折区100的位置及大小做设计。换而言之，仅在硬板区102 及104上覆盖具有一个或多个预成型开口 128及138的介电材28及38。然 后，分别在该介电材28及38上覆盖一铜箔层30及40。随后，如图2所示，分别在铜箔层30及40表面上进行不限定层数的 增层、钻孔、电镀、线路制作及涂布绿漆(solderresist)等中间制作工艺，在 硬板区102及104形成硬板线路结构232及242，以及连结各层线路(包括软板)的导电通孔(plated through hole)520与激光盲孔(blind via)521 ，其中在 进行增层工艺时，预定软板弯折区100上方的空间将被介电材262与264 所填满。在该优选实施例中，硬板线路结构232包括一铜线路层321、 一铜线路 层322以及一绿漆层323，硬板线路结构242包括一铜线路层421、 一铜线 路层422以及一绿漆层423，但硬板线路结构232、 242线路层数可为一到 数层，但并不限于此。此时，在预定软板弯折区100内，铜箔层30及40上方，分别是被介 电材262及264涵盖范围所填满。如图3所示，接着进行第一切割工艺，该工艺可使用具有一预定能量 及波长的激光束进行切割动作，该工艺可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬复合板的制作方法，该方法包含有：　提供软板，包括一中间基体层及两铜线路层，其中该铜线路层分别形成于该中间基体层的上下表面；　于该铜线路层上形成保护胶片；　于该保护胶片上覆盖预成型介电材，该预成型介电材具有一个或多个预成型开口，以定义出介于硬板区之间的预定软板弯折区；　于已覆盖预成型介电材的保护胶片上覆盖铜箔层；　于硬板区形成硬板线路结构，同时于预定软板弯折区正上方覆盖至少一层介电材；　进行第一切割工艺，移除预定软板弯折区与硬板区交界处的介电材，形成暴露出所述铜箔层的第一沟槽；　进行第二切割工艺，将预定软板弯折区两侧边多出来的硬板及软板去除成型；　进行铜蚀刻工艺，将所述第一沟槽底部被暴露出来的铜箔层蚀除，形成与所述预成型开口相连通的第二沟槽，在所述预定软板弯折区上方形成多余硬板结构；以及　移除该多余硬板结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗委，林宇伦，许宏恩，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]