本发明专利技术是一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法，其主要是一种于软性、硬性或软、硬性结合的印刷电路板上的数个电路区块于完成线路制作后或涂布绝缘层后，外加局部性贴覆材贴覆于该等电路区块上的方法；该方法是在同时涵盖数个电路区块的定型材上设有一贴覆材，由深度控制工具将未与该等电路区块上需贴覆的对应区域加以切割后，同时对准该等电路区块相对应的位置，进行假贴及压合后，再将定型材撕离贴覆材，如此，即可使外加贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上，而不需逐一于电路区块上粘贴，而能更准确贴覆及节省工时。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方 法，其在印刷电路板上的电路区块完成线路制作后或涂布绝缘层后，贴覆防电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI)的金属片或保护胶 膜，以节省工时又可避免对不准的情况发生。
技术介绍
硬性印刷电路板又称为硬板，是所有信息、电子、通讯、消费性电子、 航天及国防等电子工业产品的基础载材，目前的设计及制造朝小孔径、高 密度、多层数、细线路的方向发展。再者，软性印刷电路板又称为软板(FPC， flexible printed circuit)， 具有质轻、薄小、可弯折、低电压、低消耗功率等特性。由于产品可依空 间设计改变形状，并可折迭且防止静电干扰，使得应用产品体积縮小，重 量大幅减轻，故开始取代传统硬板，而被应用在卫星及医疗工业等商业用 途。近十多年来，因信息及消费性电子产品迅速发展，在强调高功能、小 体积、重量轻的需求下，使得软板的用量及品质急速成长。目前国内厂商 以生产单面及双面板为多，主要供应在笔记型计算机、手机、液晶显示器、 光驱、数字相机等。又，为适应各种不同轻薄短小产品的面积与线路的密度的要求(如手 机、液晶显示器)，常将软、硬性印刷电路板予以结合应用。印刷电路板的制作不论硬性、软性或软、硬性结合的型态，常视印刷 电路板的电路区块的尺寸大小或工艺需要，而将复数个电路区块安排于一印刷电路板上，并当光刻制造完电路层的线路后，为防止铜线路氧化及保 护线路免受环境温湿度的影响，及增加其耐用度，必须于上面加上一层保护胶膜，或必须覆盖上防电磁干扰(EMI)的金属片，但因该等保护胶膜十 分柔软，或是体积非常小，十分不容易平整地覆盖在电路区块上，因此， 一般进行对位、覆盖程序，都必须由熟练的操作者一个区块一个区块个别 来完成，而无法改用自动化，大量生产，降低成本。本专利技术人有鉴于上述制法于实施时的缺失，精心研究，再进一步发展 出本专利技术一种。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种适用于各种印刷电路板的局部性外加 贴覆材的贴覆方法，其主要是于一印刷电路板上设有复数个电路区块，由 可同时涵盖数个电路区块面积的覆盖膜，同时将数个电路区块上欲覆盖的 区域一次贴覆。本专利技术的又一目的，是在一定型材上设有一贴覆材，由深度控制工具 将未与贴覆对应处的区域加以切割后，将其一次对准数个电路区块相对应 位置，再将定型材撕离于贴覆材，如此，即可使贴覆材正确贴覆在该等电 路区块预定位置上，而一次对准数个以上的电路区块，而不需逐一贴覆， 既节省时间又可免除对不准的情况。本专利技术的目的是这样实现的， 一种适用于各种印刷电路板的局部性外 加贴覆材的贴覆方法，其是应用于一设有复数个已完成线路制作或涂布绝 缘层的电路区块的印刷电路板上，并于该等电路区块上的特定区域外加贴 覆材，该方法包含有-于一面积可涵盖该印刷电路板上至少两个电路区块的定型材，该定型 材上设有一贴覆材，再由工具将贴覆材上不与该等区块电路上特定区域对 应处加以切割，且该定型材在端缘上设有一个以上的对应点；在印刷电路板一定位置上则设有与对应点相对的基准点，贴覆时，可 将对应点对应基准点，再将可涵盖数个电路区块的贴覆材贴覆于特定区域， 并进行假贴及压合动作，再将定型材撕离于贴覆材；由上所述，本专利技术可使贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上， 而一次对准数个以上的电路区块，而不需逐一贴覆，既节省时间又可免除 对不准的情形。附图说明图la ld为本专利技术实施时制造防电磁干扰(EM工)金属片的流程示意图。 图2a 2d为本专利技术实施时制造保护胶膜的制造示意图。 图3及图4分别为本专利技术防电磁干扰(EMI)金属片或保护胶膜贴覆在电 路板上的动作示意图。图5为本专利技术所贴覆的电路板的示意图。图6为本专利技术已经贴覆完成的电路板成品示意图。附图标号电磁干扰(EM工)遮蔽膜 10离型纸 11、 31金属片 12定型材 13、 33对应点 14、 34印刷电路板 20电路区块 21基准点 22保护胶膜组 30保护胶膜 32环氧树脂(EPOXY)胶 32具体实施例方式请参照图3所示，本专利技术是一种适用于各种印刷电路板的局部性外加 贴覆材的贴覆方法，其主要是于一印刷电路板20上设有复数个已完成线路 制作或涂布绝缘层的电路区块21，于该等电路区块21上的特定区域需外加 贴覆材，该贴覆材可为防电磁干扰(EMI)金属片或保护胶膜等；其中，防 电磁干扰(EMI)的遮蔽膜10是由一离型纸11、防电磁干扰(EMI)的金属 片12及一定型材13所组成(如图la所示)；而保护胶膜组30是由一离 型纸31、 一保护胶膜32及一定型材33所组成，且于该保护胶膜32上涂布 有环氧树脂(EP0XY)胶321 (如图2a所示)；请参照图la 图ld为本专利技术 用于制作贴覆防EMI金属片的方法，其制作方法如下其主要是先将能同时涵盖数个印刷电路板20上的电路区块21面积的 防电磁干扰(EMI)遮蔽膜10上的离型纸11撕开(如图la所示)，使防 电磁干扰(EMI)金属片12显露出来，并将离型纸11贴合在定型材13上 (如图lb所示)，于本实施例中，定型材为麦拉(mylar),再通过深度控 制工具将防电磁干扰(EMI)金属片12上不与电路区块21上贴覆对应处的 金属片区域加以切割(如图lc所示)，并将不需要防电磁干扰(EMI)金属 片12自定型材13取下(如图ld所示)，如此即于定型材13上完成数个欲 贴覆防电磁干扰(EMI)效能的遮蔽膜10的贴覆材。再者，请参照图2a 图2d所示，为本专利技术在电路区块上贴覆保护胶膜 的制作方法，其方法如下其主要是先将能同时涵盖数个印刷电路板20上的电路区块21面积的 保护胶膜组30的离型纸31撕去(如图2a、图2b所示)，使该保护胶膜 32及涂布在保护胶膜32上的环氧树脂(EPOXY)胶321显露出来，于本实施 例保护胶膜32是由聚亚醯胺(polymide，简称PI)所组成，再通过深度控制 工具将不与电路区块21上欲贴覆对应处的保护胶膜32区域加以切割(如图2c所示)，并将不需要的保护胶膜32自定型材33 (于本实施例为载体胶带 carrier tape)上撕离(如图2d所示)，如此即于定型材33上完成数个欲 贴覆于电路区块21上的贴覆材。请参照图3、图4，为将本专利技术用于贴覆于电路区块21上防电磁干扰 (EMI)金属片12或保护胶膜32的方法，其方法如下在同时能涵盖数个电路区块21面积且已去除不需要金属片12或保护 胶膜32的定型材13、 33端边上设有对应点14、 34;同时，欲被覆盖的一 印刷电路板20上也设有一个以上基准点22，该等基准点22并与防电磁干 扰(EMI)遮蔽膜10或保护胶膜组30的定型材13、 33端边上的对应点14、 34相对应，贴覆时，可将对应点14、 34对准印刷电路板20的基准点22， 使该定型材13或33上的金属片12或保护胶膜32可分别对准预定位置， 并进行假贴及压平动作后，再将定型材13、 33自金属片12或保护胶膜32 上撕离，如此，即可使金属片12或保护胶膜32分别贴靠各个电路区块21 的指定位置上(如图5、图6所示)，而不需逐一对准，不但可精准贴覆在电 路区块21上需防电磁干扰(本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法，其是应用于一设有复数个已完成线路制作或涂布绝缘层的电路区块的印刷电路板上，并于该等电路区块上的特定区域外加贴覆材，该方法包含有： 于一面积可涵盖该印刷电路板上至少两个电路区块的定型材，该定型材上设有一贴覆材，再由工具将贴覆材上不与该等区块电路上特定区域对应处加以切割，且该定型材在端缘上设有一个以上的对应点； 在印刷电路板一定位置上则设有与对应点相对的基准点，贴覆时，可将对应点对应基准点，再将可涵盖数个电路区块的贴覆材贴覆于特定区域，并进行假贴及压合动作，再将定型材撕离于贴覆材； 如此，即可使贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上，而一次对准数个以上的电路区块，而不需逐一贴覆，既节省时间又可免除对不准的情形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈裕仁，姜恺祥，
申请(专利权)人：燿华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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