一种高效的PCB线路板复制方法技术

技术编号:3744217 阅读:606 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种高效的PCB线路板复制方法,步骤是:首先在纸上记录好所有元器件特征;用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用;用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,用彩色方式将两层分别扫入;将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合;将TOP层和BOT层的BMP转化为TOP.PCB;最后在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图。本发明专利技术主要解决上述现有技术中每一个过孔与焊盘都要手工测量定位的技术问题,进一步提高了PCB线路复制的工作效率,不再受到PCB板线路紧密的限制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(Printed circuit board, PCB),特别是一 种高效的PCB线路板复制方法
技术介绍
PCB线路复制就讲究与原板一致,也就是依葫芦画瓢,对操作人员的 要求不象设计那样高。但复制也有复制的难处,那就是琐碎,劳动强度大。原有的PCB线路复制,每一个过孔与焊盘都要手工测量定位,非常辛 苦。随着现有的PCB板子越作越精密。菲林尺加放大镜已经没办法测量了, 象3mil线宽与线距的蓝牙板;象对定位要求非常高的手机板等。因此,原有的PCB线路复制方式已经由于其效率不高,不再使用于现 在对PCB线路复制工作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高效的PCB线路板复制方法,主要解决上 述现有技术中每一个过孔与焊盘都要手工测量定位的技术问题,通过本发 明步骤进一步提高了 PCB线路复制的工作效率,不再受到PCB板线路紧密 的限制。为解决上述问题,本专利技术是这样实现的-一种高效的PCB线路板复制方法,其特征在于它包括如下步骤 歩骤一首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向;步骤二拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉,用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面 扫入,保存该文件并打印出来备用;步骤三用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打 磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两 层分别扫入;步骤四调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的 部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检査线条是否清晰,如果不清晰, 则重复本步骤;如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件,如果发现图形 有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正;步骤五将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在 PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,进入步 骤六,如果有偏差,则重复步骤三;步骤六将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,要转化到SILK层,然 后在TOP层描线,并且根据步骤二的图纸放置器件,画完后将SILK层删 掉; 步骤七将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,要转化到SILK层,然 后在BOT层描,画完后将SILK层删掉;步骤八在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图;步骤九用打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透 明胶片上,把胶片放到那块PCB上。所述的高效的PCB线路板复制方法,其特征在于所述步骤三中PCB在扫描仪内摆放放平。所述的高效的PCB线路板复制方法,其特征在于若该PCB是多层板, 则重复步骤三到步骤九。具体实施方式本专利技术提供了一种高效的PCB线路板复制方法,具体操作过程如下 步骤一首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。步骤二拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB 清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面 扫入,保存该文件并打印出来备用。步骤三用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打 磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图 象就无法使用,并保存文件。步骤四调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的 部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检査线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和 BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。步骤五将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在 PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前 几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复步骤三。步骤六将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层, 就是黄色的那层,然后在TOP层描线即可,并且根据步骤二的图纸放置 器件。画完后将SILK层删掉。步骤七将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层, 就是黄色的那层,然后在BOT层描线即可,画完后将SILK层删掉。步骤八在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图。步骤九用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印 到透明胶片上(1: l的比例),把胶片放到那块PCB上。另外,如果PCB是多层板还要细心打磨到里面的内层,步骤三到步 骤九,当然图形的命名也不同,要根据层数来定, 一般双面板复制要比多 层板简单许多,多层板复制容易出现对位不准的情况,所以多层板复制要 特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。综上所述仅为本专利技术的较佳实施例而己,并非用来限定本专利技术的实施 范围。即凡依本专利技术申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰,都应为 本专利技术的技术范畴。权利要求1、一种高效的PCB线路板复制方法,其特征在于它包括如下步骤步骤一首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向;步骤二拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉,用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用;步骤三用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入;步骤四调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤;如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正;步骤五将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,进入步骤六,如果有偏差,则重复步骤三;步骤六将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,要转化到SILK层,然后在TOP层描线,并且根据步骤二的图纸放置器件,画完后将SILK层删掉;步骤七将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,要转化到SILK层,然后在BOT层描,画完后将SILK层删掉;步骤八在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图;步骤九用打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上,把胶片放到那块PCB上。2、 根据权利要求1所述的高效的PCB线路板复制方法,其特征在于 所述步骤三中PCB在扫描仪内摆放放平。3、 根据权利要求1或2所述的高效的PCB线路板复制方法,其特征 在于若该PCB是多层板,则重复步骤三到步骤九。全文摘要本专利技术涉及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效的PCB线路板复制方法,其特征在于它包括如下步骤: 步骤一:首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向; 步骤二:拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉,用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用; 步骤三:用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入; 步骤四:调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤;如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正; 步骤五:将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,进入步骤六,如果有偏差,则重复步骤三; 步骤六:将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,要转化到SILK层,然后在TOP层描线,并且根据步骤二的图纸放置器件,画完后将SILK层删掉; 步骤七:将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,要转化到SILK层,然后在BOT层描,画完后将SILK层删掉; 步骤八:在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图; 步骤九:用打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上,把胶片放到那块PCB上。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:于洋
申请(专利权)人:上海市闵行中学项敏
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1