软排线防电磁波的被覆结构改进制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软排线防电磁波的被覆结构改进，其主要是将多个细缆线、无氧铜线或软性印刷电路排线（即：ＦＦＣ、ＦＰＣ、ＦＣＣ排线）并列成一软排线，并于排线外周缘包覆一耐高温绝缘材（如：Ｍｙｌａｒ或ＰＶＣ或ＰＵ）制成的绝缘包覆层，并直接于该绝缘包覆层外表侧先溅镀一磁屏蔽效果较佳的内金属镀层（如：铜），再于该内金属镀层外表侧另溅镀至少一耐磨、耐氧化的金属保护层（如：不锈钢），而于金属保护层外表侧可另被覆一隔离层（如：铟锡氧化物ＩＴＯ），最后于该隔离层外表侧可另包覆一不易脱落的胶质以作为表绝缘层，藉由多层性质不同的金属层使其兼具有效防止电磁波的相互干扰，稳定其信号传输效果外，并可增进其表面抗磨损的强度，延长其使用寿命。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是关于一种可防电磁波的软排线被覆结构改进，特别是指一种可有效防止电磁干扰且兼具结合牢固、信号传输稳定的软排线被覆结构。技术背景在各种电子电路的结构中，受限于空间及客观条件的影响，使其电路板或构件的规划(LAYOUT)上有时难以保持一体完整，而常有分割成不同区块电路板或构件以便于组装的情形，此时即需以各种信号线加以衔接，而软排线(尤其是极细同轴排线、FFC、FPC、FCC的排线等)具有节省空间、组装便利的特点，近年来逐渐广受各种小体积的精密电子装置所普遍应用，但其应用上，仍需克服外在电磁波及本体自生的电磁波相互干扰，且需注意各芯线的间距，避免使其阻抗产生变化。常见软排线针对预防电磁波干扰的结构，较传统的，其是于软排线表侧藉由背胶(即双面胶)黏设一金属遮蔽层(即夹层具不织布及金属编织层的导电胶带)，利用该金属遮蔽层的磁屏特性，达到遮蔽电磁波干扰的效果；但由于成本或其它因素的考虑，一般采用的双面胶黏性多难以充份满足黏合导电胶带的要求，且难以耐高温，此种黏合方式在使用一段时间后，多易有松脱分离的情形产生，且该金属遮蔽层与由不织布材质构成的导电胶带溅镀结合，而导电胶带的不织布表面具有孔隙，对于电磁波低频隔绝作用甚差，另外，导电胶带柔软性差，也影响软排线的挠曲性，此为其使用上的缺点。另，如台湾专利公告第415692号(申请第87218628号)新型专利案(如图1所示)揭示的，其是一种「防止电磁波的软排线结构改进，主要是于软排线10的二端面上施设一层由铝及铜等原料构成的金属遮蔽层20，该金属遮蔽层20可由PET薄膜以电气蒸镀、溅镀而形成，又在金属遮蔽层20与软排线10间设有热熔胶30，利用该金属遮蔽层20达到遮蔽电磁波干扰的效果；然而，此种结构在使用上有下列缺点1.由于热熔胶30具有受热易熔化，干后易碎裂的特性，常易因高温渗流出或长久使用后破裂，而造成密封性不良，易受电磁干扰。2.无论该金属遮蔽层20是由PET薄膜以电气蒸镀、溅镀而形成或是一般导电胶带，其皆需花费贴覆该金属遮蔽层20的工时及成本，对于降低成本、提升竞争力有负面的影响，同时也影响软排线10的挠曲性。3.以电气蒸镀、溅镀而形成的PET薄膜或一般导电胶带，其缠绕包覆加工后的包覆层容易产生厚薄不一而有表层阻抗不均的情形，进而影响防磁效果。4.由于热熔胶30是非透明材质，因此若于加工过程中造成软排线10挤压而使各信号线的间距(PITCH)产生改变的情形，极不易被发现，如此也对信号传输的顺畅有不利的影响。又，台湾专利公告第514308号新型专利(申请第90216375号)「高频传输连结线电磁波防止干扰结构」专利案(不另以图面示出)，是于信号线上、下方黏贴上、下导电材，并将导电材被覆间的两两信号线间设一中导材，使排线的上、下方被覆有导电材，而两两信号线间又设有隔离用的中导材，藉以防止排线信号传输时电磁波干扰的情形，但是，该结构于使用时也有下列相当缺点有待改进1.该中导材未作信号传输之用，而是作为电磁波干扰的隔离屏障用，但是，于产制时该中导材形成原物料的成本突增，且排线自身的电磁波干扰影响有限，对于其它外邻构件间的磁波干扰降低才是主要需求，而材料的成本增加是其首一缺点。2.中导材于产制时耗增排线横断面积，致同一材积空间的可利用空间变小，不利于缩小排线间距的需求，是其另一缺点。3.具相当绕性要求的排线，于信号线间增设此一中导线结构，其硬度增加致可绕曲性降低，不利于组装时柔软性的特性需求，是其再一缺点。有鉴于常见的具有防电磁波干扰功能的排线结构有上述的缺点，专利技术人针对该些缺点研究改进之道，终于有本技术的产生。
技术实现思路
本技术旨在提供一种极细软排线防电磁波的被覆改进结构，其主要是于极细软排线外周缘包覆一耐高温绝缘材制成的绝缘包覆层，并直接于该绝缘包覆层外表侧先溅镀一磁屏蔽效果较佳的内金属镀层，再于该内金属镀层外表侧另溅镀至少一耐磨、耐氧化的金属保护层，并于适当处设有接地部以导出EMI电荷，除可有效防止电磁波的相互干扰，保持稳定的信号传输效果外，也可增进其表面抗破坏的强度，延长其使用寿命，此为技术的主要目的。本技术的此种软排线防电磁波的被覆改进结构，其于金属保护层的外表侧可另被覆一隔离层，藉以增加整体抗电磁波干扰的特性，此为本技术的另一目的。本技术的此种软排线防电磁波的被覆改进结构，其于隔离层外表侧可另包覆一不易脱落的胶质以作为表绝缘层，藉以绝缘保护该隔离层、内金属镀层，防止其与电路接触产生异常的导通或磨损，此为本技术的又一目的。至于本技术的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解附图说明图1是台湾专利公告第415692号专利案的结构说明图。图2是本技术的结构剖面图。图3是本技术另一实施例的结构剖面图。具体实施方式如图1所示，其是台湾新型专利公告第415692号、第514308号专利案，其主要构成及其缺点，已如前所述，此处不再重复叙述。图2是本技术的结构剖面图，由该图所示，可以很明显地看出，本技术主要包括由多个被覆绝缘的细同轴线(或多个细缆线)等间距并列组成的软排线绝缘包覆层2、内金属镀层3、金属保护层4及表绝缘层6等部份；其中该绝缘包覆层2是由耐高温被覆材质(Mylar、PVC、PU)包覆于软排线1(该软排线包括极细同轴排线、FFC、FPC、FCC软排线等)外侧，以形成一保护，尤其是麦拉(Mylar)材质具透明特性，因此软排线1的各同轴缆线的排列情形可容易观察得知，若有挤压而造成的排列不均可立即调整，使其间距(PITCH)一致而可保持稳定传输阻抗及其它特性，内金属镀层3是直接以溅镀方式将隔绝传导电磁波(EMI)干扰效果佳的材质(如铜)附着于该绝缘包覆层2表面，并于适当处设具接地部以倒出EMI电荷，使绝缘包覆层2周缘形成一有效的EMI隔离，而金属保护层4是一耐磨、耐氧化的材质(如不锈钢)，以其溅镀于该内金属镀层3的外表侧，利用其增进表面抗磨损、氧化的强度，最后于该金属保护层4外表侧另包覆一不易脱落胶质的表绝缘层6，藉由上述内金属镀层3、金属保护层4等多层性质不同的金属包覆，可达到最有效防止电磁波相互干扰、稳定其信号传输、兼具绝缘保护隔层防止短路的效果，且兼具有延长使用寿命的功效。图3是本技术另一实施例的结构剖面图，由该图所示，可知本技术实施时，可于该金属保护层4与表绝缘层6之间另增加一隔离层5，该隔离层5的材质可为如铟锡氧化物(ITO)等具优异干扰防护功效的物质，藉以增进整体抗电磁波干惹扰，并达到更佳的信号传输效果。由上述可知，本技术极细同轴排线被覆改进结构确实具有结构简易、加工便利且成本低廉、防磁效果佳的功效。以上所述，仅为本技术的一较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围。即凡依本技术申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆为本技术专利范围所含盖。权利要求1.一种软排线防电磁波的被覆改进结构，至少包括软排线、绝缘包覆层、内金属镀层、金属保护层等所组成；其特征在于所述的多个细缆线组成的软排线，用以衔接不同电路板，并传递其间的信号；一绝缘包覆层，是由耐高温被覆材质包覆于前述软排线外表侧，以形成一绝缘保护；一内金属镀层，是以磁屏蔽效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软排线防电磁波的被覆改进结构，至少包括：软排线、绝缘包覆层、内金属镀层、金属保护层等所组成；其特征在于：所述的多个细缆线组成的软排线，用以衔接不同电路板，并传递其间的信号；一绝缘包覆层，是由耐高温被覆材质包覆于前述软排线外表侧，以形成一绝缘保护；一内金属镀层，是以磁屏蔽效果较佳的金属材质直接以溅镀方式附着于该绝缘包覆层表面，以于该绝缘包覆层周缘形成防磁隔离，防止电磁波的相互干扰，保持稳定的信号传输效果；至少一金属保护层，是以耐磨、耐氧化的金属材质溅镀于该内金属镀层表侧，可有效增进其表面抗破坏的强度，延长其使用寿命。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎文玉，
申请(专利权)人：黎文玉，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]