本发明专利技术提供一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物，其中该双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为２５０μｇ／ｇ以下并且甲苯扩散量为１０μｇ／ｇ以下。该双面压敏粘合带或粘合片具有小的ＶＯＣ产生量以及优良的冲压加工性能和抗排斥性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电 路板。
技术介绍
布线电路板用在电子仪器中，并且关于布线电路板，柔性印刷电路板(有时可以称为"FPC")已经广泛使用。通常，布线电路板如FPC 用于被粘附到加强板(如铝板、不锈钢板或聚酰亚胺板)的情况中， 并且同时，使用双面压敏粘合带或粘合片(用于布线电路板的双面压 敏粘合带或粘合片)。关于这种双面压敏粘合带或粘合片，考虑到总 厚度，具有仅由粘合剂层形成的结构的双面压敏粘合带或粘合片(所 谓的"无基底双面压敏粘合带或粘合片")已广泛使用。然而，由于 无基底双面压敏粘合带或粘合片不具有基底，所以其不适用于精细的 射孔工艺。而且，在常规的双面压敏粘合带或粘合片中存在一个问题特别是在高温度和高湿度的情况下，切割面在射孔后再次粘合(自粘 结)，因此工作能力降低。此外，在最坏的情况下，有时发生下述现象在射孔产品的分离中，导致其中缺乏压敏粘合剂层的部分。虽然已经尝试在压敏粘合剂层中增加不溶于溶剂的物质以防止切割面的自粘结(参见JP-A-2001-40301)，但存在下述问题当不溶于溶剂的物质增加时，如果压敏粘合剂层粘附到粘附体上施加了排斥力 的部分，其会从粘附体上脱落。另一方面，在布线电路板如FPC中，有些情况要进行高温步骤例 如回流焊接步骤，但如果压敏粘合剂层粘附到粘附体上在回流焊接步 骤后施加了排斥力的部分，在某一些情况下会出现压敏粘合剂层从粘附体脱落的问题。近来，尤其在用于汽车等的布线电路板用压敏粘合剂带中，从环 境特性和安全性方面看，需要几乎不产生VOC (挥发性有机化合物)的所谓的"低VOC"特性。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供一种用于布线电路板的双面压敏 粘合带或粘合片，其具有高的粘附性以及具有非常小的总放气量和甲 苯扩散量。本专利技术的另一个目的是提供一种用于布线电路板的双面压 敏粘合带或粘合片，其即使经受高温步骤仍具有优良的抗排斥性能。 此外，本专利技术的再一个目的是提供一种用于布线电路板的双面压敏粘 合带或粘合片，其可抑制或防止切割工艺后切割面的自粘结，并且具 有优良的精细加工性能。更进一步，本专利技术的另一个目的是提供一种 使用了所述双面压敏粘合带或粘合片的布线电路板。为了达到上述目的，本专利技术人已进行了细致的研究并且发现，当 双面压敏粘合带或粘合片的压敏粘合剂层由包含作为基础聚合物的丙 烯酸类聚合物，以及总放气量和甲苯扩散量被调节成特定量时，可获 得布线电路板与加强板优良的粘附性，以及可获得优良的环境特性和 安全性，因此可获得适用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片。此外，本专利技术人已经发现当压敏粘合剂层在初期的凝胶分数、以及 相对于该初期的凝胶分数在具体的热处理条件下经过回流焊接步骤后 的凝胶分数被调整到特定的范围时，即使经受回流焊接步骤的高温步 骤仍可获得优良的抗排斥性能，并且即使用于发生排斥的部分，优良 的粘附性仍可保持下来。进一步，本专利技术人已经发现当所述粘合带 为具有基底的双面压敏粘合带或粘合片时，其中上述指定的压敏粘合 剂层被布置在所述基底的至少一个面上，切割步骤后切割面的自粘结 被抑制或防止并且因此改进精细加工性能。基于这些发现已经完成本 专利技术。因此，本专利技术提供了以下项1~17。1. 一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压 敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂组合物包含作 为主要组分的丙烯酸类聚合物，所述双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为250/xg/g以下并且甲 苯扩散量为10Mg/g以下。2. —种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包含基底、 提供在所述基底一个表面上的第一压敏粘合剂层，以及提供在所述基 底另一表面上的第二压敏粘合剂层，其中所述第一和第二压敏粘合剂 层中的至少一种由包含丙烯酸类聚合物作为主要组分的压敏粘合剂组 合物形成，所述双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为250/ig/g以下并且甲 苯扩散量为10/tg/g以下。3. 根据项1或2所述的双面压敏粘合带或粘合片， 其中所述压敏粘合剂层在初期具有40~70重量％的凝胶分数，并且回流焊接步骤后的凝胶分数(重量％)与初期的凝胶分数(重量％) 之间的差值为IO以下，所述回流焊接步骤满足以下热处理条件(1) 在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在130~180秒内达到175土10。C;(2) 在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在200~250秒内达到230±10°C;(3) 在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 压敏粘合带或粘合片的表面温度在260 300秒内达到255±15°C;以及(4)在对所述压敏粘合带或粘合片开始所述回流焊接步骤后，所述 回流焊接步骤在370秒内完成。4. 根据项l或2所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述压敏 粘合剂组合物还包含链转移物质。5. 根据项4所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述链转移物 质是具有羟基的化合物和具有巯基的化合物中的至少一种。6. 根据项4所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述链转移物 质是包含酚羟基的增粘树脂，或者链转移剂。7. 根据项6所述的双面压敏粘合带或粘合片，其所述含酚羟基的 增粘树脂是选自苯酚改性的萜烯增粘树脂、苯酚改性的松香增粘树脂 和酚醛增粘树脂中的至少一种。8. 根据项6所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述压敏粘合 剂组合物包含低分子量聚合物组合物，所述低分子量聚合物组合物包 含低分子量聚合物组分和用于调节该低分子量聚合物组分分子量的链 转移剂，从而所述链转移剂包含在所述压敏粘合剂组合物中。9. 根据项8所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述低分子量聚合物组分包含在其分子中具有环状结构的烯键式不饱和单体作为主 要单体组分。10. 根据项9所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述低分子 量聚合物组分包含卯 99重量份的甲基丙烯酸环己酯和10 l重量份的 丙烯酸作为单体组分。11. 根据项6所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述压敏粘 合剂组合物包含具有酚羟基的增粘树脂作为所述链转移物质，相对于 IOO重量份的丙烯酸类聚合物，所述增粘树脂的比例为5~45重量份。12. 根据项8所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述压敏粘 合剂组合物包括低分子量聚合物组合物，所述低分子量聚合物组合物 含有作为链转移物质的链转移剂，使得相对于100重量份的所述丙烯 酸类聚合物，所述低分子量聚合物组分以5 45重量份的比例被包含。13. 根据项2所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述基底包 含无纺布。14. 根据项1所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述压敏粘 合剂层具有5 70/mi的厚度。15. 根据项2所述的双面压敏粘合带或粘合片，其中所述第一和 第二压敏粘合剂层各自具有5~70pm的厚度。16. 根据项1或2所述的双面压敏粘合带或粘合片，其从一个压 敏粘合剂表面到另一个压敏粘合剂表面的厚度为20~70Mm。17. —种布线电路板，其包含电绝缘体层和提供在所述电绝缘体 层上的电导体层使得形成预定的电路图案，其中根据项1或2所述的 双面压敏粘合带或粘合片粘附本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物， 所述双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为２５０μｇ／ｇ以下并且甲苯扩散量为１０μｇ／ｇ以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大学纪二，野中崇弘，高桥亚纪子，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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