具有内埋式电容及电阻结构的电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种具有内埋式电容及电阻结构的电路板，包括依序堆叠的第一介电层、第一线路层、第二介电层与第二线路层、内埋于第一介电层中的电容材料层与下电极以及第一电阻材料层与第一导孔。下电极位于电容材料层的一侧，而第一线路层的第一上电极与第二上电极位于电容材料层相对于下电极的另一侧。而且，下电极连接于第一上电极与第二上电极的其中之一。第二线路层的第一接垫透过贯穿第二介电层的第一导孔连接于覆盖至少部分的第一上电极的第一电阻材料层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板(circuit board),且特别涉及一种具有内埋式电 容及电阻结构(embedded capacitance and resistance structures )的电-各斧反。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品的集成度(integration)也越来越高，而其 所使用的电路板的线路层(circuit layer)也由单层、2层增加为6层、8层 甚至到IO层以上，以使电子元件能够更密集的装设于电路板上。然而，随 着电路板层数的增加与线路的密集化，在电路板中传递的电性信号，受到电 阻电容延迟效应(RC delay)或串音效应(crosstalk)所造成的影响也越来 越明显。因此，电路板必须在有限的配置面积上增设无源元件(passive component)，以改善其电性性质。承上所述，在电路板上通常需要配置许多电子元件(electronic element), 其包括无源元件，例如电容元件、电阻元件及电感元件。然而，具有特定电 性凄H直(specific electrical numeric )的头见才各4匕(standardization)无源元4牛可 能无法完全符合特别的电路设计，因此将无源元件直接制作于电路板内部便 是一个可行的解决的道。此外，在电路板内部的无源元件的电性数值也可以 随着电路板的布线设计(layout)及材料选择等来作调整。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有内埋式电容及电阻结构的电路板，以使其电容及电 阻结构可具有特定电容值及电阻值。本专利技术提出一种具有内埋式电容及电阻结构的电路板，包括第一介电层 (dielectric layer )、 电容材料层(capacitance material layer )、 第 一线路层、 下电才及(bottom electrode )、 第 一 电卩且才才津牛层(resistance material layer )、 第 二介电层、第二线路层以及第一导孔(via)。电容材料层内埋于第一介电层 中。第一线路层配置于第一介电层上，并具有第一上电极(upper electrode)及第二上电极。下电极内埋于第一介电层中，并连接于第一上电极与第二上 电极的其中之一。下电极位于电容材料层的一侧，而第一上电极及第二上电极位于电容材料层相对于下电极的另 一侧。第 一电阻材料层覆盖至少部分的 第一上电极。第二介电层配置于第一线路层上，以覆盖第一介电层、第一线 路层及第一电阻材料层。第二线路层配置于第二介电层上，并具有第一接垫(pad)。第一导孔贯穿第二介电层，并将第一接垫连接至第一电阻材料层。 在本专利技术的 一 实施例中，上述的第 一 电阻材料层的材料包括镍金复合层。在本专利技术的一实施例中，上述的具有内埋式电容及电阻结构的电路板还 包括第二导孔，且第二线路层更具有第二接垫。第二导孔贯穿第二介电层， 并将第二接垫连接至第二上电极。在本专利技术的一实施例中，上述的具有内埋式电容及电阻结构的电路板还 包括第二电阻材料层。第二电阻材料层覆盖至少部分的第二上电极，而第二 导孔将第二接垫直接连接至第二电阻材料层，以间接连接第二上电极。在本专利技术的 一 实施例中，上述的第二电阻材料层的材料包括镍金复合层。本专利技术更提出 一种具有内埋式电容及电阻结构的电路板，包括第一介电 层、电容材料层、第一线路层、下电极、第二介电层、第二线路层、第一导 孔以及第一电阻材料层。电容材料层内埋于第一介电层中。第一线路层配置 于第一介电层上，并具有第一上电极及第二上电极。下电极内埋于第一介电 层中，并连接于第一上电极与第二上电极的其中之一。下电极位于电容材料 层的 一侧，而第 一上电极及第二上电极位于电容材料层相对于下电极的另一 侧。第二介电层配置于第一线路层上，以覆盖第一介电层及第一线路层。第 二线路层配置于第二介电层上，并具有第一接垫。第一导孔贯穿第二介电层， 并将第一接垫连接至第一上电极。第一电阻材料层覆盖至少部分的第一接 塾。在本专利技术的一实施例中，上述的第 一电阻材料层的材料包括镍金复合层。在本专利技术的一实施例中，上述的具有内埋式电容及电阻结构的电路板还 包括防焊层(solder mask)。防焊层配置于第二介电层上，以覆盖第二介电 层及至少部分的第二线路层，并暴露出第一电阻材料层。在本专利技术的一实施例中，上述的具有内埋式电容及电阻结构的电路板还 包括第二导孔，且第二线路层更具有第二接垫。第二导孔贯穿第二介电层， 并将第二接垫连接至第二上电极。在本专利技术的一实施例中，上述的具有内埋式电容及电阻结构的电路板还 包括第二电阻材料层。第二电阻材料层覆盖至少部分的第二接垫。在本专利技术的 一 实施例中，上述的第二电阻材料层的材料包括镍金复合层。在本专利技术的一实施例中，上述的具有内埋式电容及电阻结构的电路板还 包括防焊层。防焊层配置于第二介电层上，以覆盖第二介电层及第二线路层， 并暴露出第 一 电阻材料层及第二电阻材料层。本专利技术可通过调整电容材料层与电阻材料层的厚度、面积或材料而分别 改变电容及电阻的电性数值。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合附图，作详细i^明如下。附图说明图1为本专利技术 一实施例的 一种具有内埋式电容及电阻结构的电路板的结 构示意图。路板的结构示意图。图5至图7分别为本专利技术其他实施例的具有内埋式电容及电阻结构的电 路板的结构示意图。附图标记说明100A、 100B、 100C、 100D 阻结构的电路板110、 160:介电层122a、 122b:上电才及140:下电才及172a、 172b:接垫l卯防焊层、100E、 100F、 100G:具有内埋式电容及电120、 170:线3各层130:电容材料层150a、 150b:电阻材料层180a、 180b:导孔200a、 200b:内埋式电容结构具体实施例方式图1为本专利技术 一实施例的 一种具有内埋式电容及电阻结构的电路板的结构示意图，而图2至图4分别为本专利技术其他实施例的具有内埋式电容及电阻 结构的电路板的结构示意图。请先参考图1,具有内埋式电容及电阻结构的 电路板100A包括第一介电层110及第一线路层120。第一介电层110的材 料例如是介电树脂(dielectric resin)，而第一线^各层120的材料例如是图案 化后的铜箔(copper foil)或其他导电薄膜(conductive film),其配置于第一 介电层110上，并具有第一上电极122a及第二上电极122b。电路板100A还包括电容材料层130及下电极140。电容材料层130内 埋于第一介电层110中，且第一上电极122a及第二上电极122b连接于电容 材料层130的上侧。另外，下电极140的材料例如是固化后的铜膏(copper paste )、银膏(silverpaste)或其他导电材料，其内埋于第 一介电层110中， 并连接于电容材料层130的下侧。而且，下电极140可连接于第二上电极 122b，并透过电容材料层130而电性绝缘于第一上电极122a。此时，第一上 电极122a、电容材料层130与下电极140即构成内埋式电容结构200a。电路板100A还包括电阻材料层150a及第二介电层160。电阻材料层 1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内埋式电容及电阻结构的电路板，包括：　第一介电层；　电容材料层，内埋于该第一介电层中；　第一线路层，配置于该第一介电层上，并具有位于该电容材料层的一侧的第一上电极及第二上电极；　下电极，内埋于该第一介电层中，该下电极位于该电容材料层相对于该第一上电极及该第二上电极的另一侧，并连接于该第一上电极与该第二上电极的其中之一；　第一电阻材料层，覆盖至少部分的该第一上电极；　第二介电层，配置于该第一线路层上，以覆盖该第一介电层、该第一线路层及该第一电阻材料层；　第二线路层，配置于该第二介电层上，并具有第一接垫；以及　第一导孔，贯穿该第二介电层，并将该第一接垫连接至该第一电阻材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范智朋，贾妍缇，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]