印刷电路板的焊垫结构制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的焊垫结构，是提供一种具有特殊连接体结构的焊垫结构，使得具有第一及第二引脚的表面黏着元件在焊接于是该焊垫结构上后，于回焊时该第一引脚与第二引脚受到的拉力达到相同，从而防止现有技术中由于两引脚在回焊时对应焊垫的固着力不同而产生其中一个引脚翘起，甚至直立竖起，而形成如同“墓碑”状的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，更详而言之，涉及一种防止印刷电 路板回焊时焊接元件出现引脚翘起现象的焊垫结构。
技术介绍
随着印刷电路板逐渐朝向高密度布线(layout)、复合多层、结构精 小、功能强大、以及薄板化等方向发展，如何在印刷电路板设计过程 中充分考虑到电性连接的良好性，以保证信号完整，而采取有效的控 制措施，已经成为当今印刷电路板设计业界中的热门课题。而作为印 刷电路板用以焊接电子元件的连接介质"焊垫结构"，更显得格外重要。目前印刷电路板的布线设计时，通常会有很多表面黏着元件，而 这些表面黏着元件通常是通过焊垫结构焊接于印刷电路板上，以与印 刷电路板上其它线路或元件等电性连接，从而实现设计的电路功能。请参阅图l，为现有印刷电路板焊垫结构示意图，如图所示，现有 印刷电路板焊垫结构通常是根据待悍接的表面黏着元件的尺寸大小， 于印刷电路板1上设置一焊垫外框10，于该焊垫外框10内根据该待焊 接的表面黏着元件所具有的引脚数目设有对应数量的多个焊垫实体 12，并通过搭接于该焊垫实体12与该焊垫结构周边其它电路之间的连 接体14，来实现该焊垫实体12与其它电路连接，该连接体14为金属 材料所形成，例如铜，而表面黏着元件的引脚便焊接于该焊垫实体12 上，即以此将该表面黏着元件电性连接入印刷电路板l。通常，根据该 焊垫结构处于该印刷电路板1中的不同位置，或是根据该待焊接的表 面黏着元件引脚需要连接到不同电路元件，该焊垫中各该焊垫实体12 与印刷电路板l中其它电路电性连接的连接体14形态有所不同，而由 于该连接体14的形态不同会引起一些弊端。经常出现的状况是表面黏 着元件，例如电阻或电容等小型号元件(封装尺寸为0805以及小于0805) 的一个引脚需要与印刷电路板1中其它元件(图中未示)电性连接，而另外一个引脚则需要与接地端或电源端电性连接。那么，这种情况通常需要将与印刷电路板1中其它元件电性连接的焊垫实体12与面积较小 的连接体14电性连接，如图所示，通常为长条状铜片结构，而将于需 要与接地端或电源端电性连接的那个焊垫实体12设置大面积的连接体 14a，而通常会将该焊垫实体12与接地端或电源端以铺设整片铜箔作 为该连接体14a。然而，上述小型号的表面黏着元件两个引脚需要分别连接印刷电 路板1中其它元件及接地端或电源端，由于各引脚对应的连接体14、 14a面积不同，所以，大面积的连接体14a在后续回焊过程中散热较快， 而小面积的连接体14散热较慢，使得两端的固着力不同，即焊接于焊 垫结构上的两引脚受到的拉力不同，受到拉力较小的一端会翘起，甚 至会直立起来，产生所谓的"墓碑现象"，从而严重影响到该表面黏着 元件与该印刷电路板之间的电性连接，使得整个电路无法实现预期的 功效。因此，如何克服上述现有技术的缺陷，提供一种印刷电路板的焊 垫结构，以避免于回焊时产生焊接元件引脚翘起现象，实为目前所亟 待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种避免于回 焊时产生焊接元件引脚翘起现象的印刷电路板的焊垫结构。为达到上述以及其它目的，本专利技术即提供一种印刷电路板的焊垫 结构，是用以将表面黏着元件焊接于印刷电路板上，其中，该印刷电 路板至少具有第一及第二电性连接端，该表面黏着元件至少具有需要 与该第一电性连接端电性连接的第一引脚及需要与该第二电性连接端 电性连接的第二引脚，该焊垫结构包括多个焊垫实体，且对应该第一 引脚于该焊垫实体上设有与该第一电性连接端电性连接的第一连接 体，以及对应该第二引脚于该焊垫实体上设有与该第二电性连接端电 性连接的第二连接体，该第二连接体具有连接主体以及由该连接主体 向两侧形成的翼部，且该连接主体与该翼部皆与该第二电性连接端电 性连接。前述的印刷电路板的焊垫结构中，该第一连接体为搭接于该焊垫实体与该第一电性连接端之间的长条状结构；而该第二连接体为"T"字 形结构、"Y"字形结构、及"个"字形结构的其中之一者。另外，该表面黏着元件具有一预定的封装尺寸；该第一连接端为 线路连接端，该第二电性连接端为接地端、电源端其中之一者。相比于现有技术，本专利技术的印刷电路板的焊垫结构，是提供一种 具有特殊结构的焊垫结构，其中，对应表面黏着元件的第一引脚于该 焊垫实体上设有第一连接体，而对应第二引脚于该焊垫实体上设有第 二连接体，且该第二连接体具有连接主体以及由该连接主体向两侧形 成的翼部，使得具有第一及第二引脚的表面黏着元件在焊接于该焊垫 结构上后，于回焊时该第一引脚与第二引脚受到的拉力达到相同，从 而防止现有技术中由于两引脚在回焊时对应焊垫的固着力不同而产生 其中一个引脚翘起，甚至直立竖起，以形成如同"墓碑"状的现象。附图说明图1为现有印刷电路板焊垫结构示意图2是显示本专利技术的印刷电路板的焊垫结构俯视图3是显示本专利技术的印刷电路板的焊垫结构另一实施例俯视以及图4是显示本专利技术的印刷电路板的焊垫结构又一实施例俯视图。主要元件符号说明-1,2 印刷电路板10,20 焊垫外框12，22 焊垫实体14,14a 连接体21 第一电性连接端23 第二电性连接端24 第一连接体 26 第二连接体 260 连接主体 262 翼部具体实施例方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域的技 术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功 效。本专利技术亦可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明 书中的各项细节亦可基于不同的观点与应用，在不背离本专利技术的精神 下进行各种修饰与变更。请参阅图2，是显示本专利技术的印刷电路板的焊垫结构俯视图。如图 所示，该印刷电路板的焊垫结构是用以将表面黏着元件(图中未示)焊接 于印刷电路板2 (Printed Circuit Board，PCB)上，其中，该印刷电路板2 至少具有第一电性连接端21及第二电性连接端23，该第一电性连接端 21为线路连接端，即例如其它电路元件的引脚或走线；而该第二电性 连接端23为接地端、电源端其中之一者。该表面黏着元件具有一预定 的封装尺寸，于本实施例中，是与型号为0805的表面黏着元件相同或 较小，例如小尺寸的电阻或电容等，且该表面黏着元件至少具有需要 与该第一电性连接端21电性连接的第一引脚及需要与该第二电性连接 端23电性连接的第二引脚。该印刷电路板2具有至少一焊垫结构，包 括依据待焊接的该表面黏着元件的尺寸大小而设置的焊垫外框20，以 及设置于该焊垫外框20内的多个焊垫实体22。应注意的是，本专利技术的印刷电路板的焊垫结构改进特征在于该印 刷电路板的焊垫结构是对应该第一引脚于该焊垫实体22上设有与该第 一电性连接端21电性连接的第一连接体24，于本实施例中，该第一连 接体24为搭接于该焊垫实体22与该第一电性连接端21之间的长条状 结构，且为金属导电材料，如铜条状结构，以及对应该第二引脚于该 焊垫实体22上设有与该第二电性连接端23电性连接的第二连接体26， 其中该第二连接体26具有连接主体260以及由该连接主体260向两侧 形成对称的两翼部262，且该连接主体260与该翼部262与该第二电性 连接端23电性连接，于本实施例中，该第二连接体26为金属导电材 料，例如铜箔，且该第二连接体26为该连接主体260以及两翼部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的焊垫结构，是用以焊接表面黏着元件至印刷电路板上，其中，该印刷电路板至少具有第一及第二电性连接端，该表面黏着元件至少具有需要与该第一电性连接端电性连接的第一引脚及需要与该第二电性连接端电性连接的第二引脚，该焊垫结构包括多个焊垫实体，且对应该第一引脚于该焊垫实体上设有与该第一电性连接端电性连接的第一连接体，以及对应该第二引脚于该焊垫实体上设有与该第二电性连接端电性连接的第二连接体，其特征在于：　该第二连接体具有连接主体、以及由该连接主体向两侧形成的翼部，且该连接主体与该翼部皆与该第二电性连接端电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江萍华，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]