电子部件的安装构造制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件的安装构造（１０），在具有端子（１１）的基板（１１１）上安装有具有凸块电极（１２）的电子部件（１２１）。凸块电极（１２）具有：设置在电子部件（１２１）上的基底树脂（１３）和覆盖基底树脂（１３）的一部分并且与电极端子导通的导电膜（１４）。导电膜（１４）与端子（１１）直接导电接触。基底树脂（１３），通过弹性变形，使得未被导电膜（１４）覆盖而露出的露出部（１３ａ）的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件（１２１），通过基底树脂（１３）的露出部（１３ａ）相对于基板的粘接力，使凸块电极（１２）保持为与端子（１１）导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件的安装构造。
技术介绍
以往，在各种电子设备上搭载的电路基板或液晶显示装置等中，应用了将半导体ic等电子部件安装到基板上的技术。例如，在液晶显示装置 中，安装有用于驱动液晶面板的液晶驱动用IC芯片。该液晶驱动用IC芯片，有时候直接安装在构成液晶面板的玻璃基板上，还有时候安装在液晶面板上所安装的柔性基板(FPC)上。前者的安装构造被称为COG (Chip On Glass)构造，后者被称为COF (ChipOnFPC)构造。此外，除这些安 装构造之外，还知道例如在玻璃环氧树脂(glass-epoxy)基板等上安装IC 芯片的COB (Chip On board)构造。在这种安装构造中使用的基板上，形成有与布线图案连接的连接盘 (端子)，另一方面，电子部件上形成有用于获得电连接的凸块电极。并 且，通过在所述连接盘上连接了凸块电极的状态下，在所述基板上安装电 子部件，形成了电子部件的安装构造。可是，在所述的安装构造中，希望电子部件更牢固并且可靠的连接在 基板上。特别是，在分别有多个连接盘和凸块电极，使多个连接盘-凸块电 极之间分别连接的情况下，全部的连接盘-凸块电极之间良好连接，在确保 可靠性方面尤为重要。可是， 一般的连接盘和凸块电极由金属形成，所以，在接合时产生对 位偏差或因连接盘和凸块电极的位置精度差而在它们之间产生了位置偏 差的情况下，在这些连接盘和凸块电极之间得不到充分的接合强度，存在 引起接触不良(导电不良)的危险。另外，因为基板或IC等电子部件翘起或连接盘和凸块电极等的形成 高度的偏差，连接盘和凸块电极间的距离变得不固定，在这些连接盘和凸块电极之间得不到充分的接合强度，存在引起接触不良(导电不良)的危险。为了防止这样的不良情况，以往，提供了如下印制布线板，其包括具 有梯形状截面的导体图案，在该导体图案上形成有金属导电层，并且，在 该金属导电层的表面上赋予了多个凹凸(例如，参照专利文献l)。根据该印制布线板，通过所述的金属导电层表面的凹凸产生的锚定效 果，即使部件安装时施加压力，部件(电子部件)的连接电极也不会从基 板的电极上滑下、偏落倾斜，所以安装成品率提高。专利文献1特开2002-261407号公报可是，在所述印制布线板上，通过金属导电层表面的凹凸产生的锚定 效果，使配置在该金属导电层上的连接电极(凸块电极)不滑落、偏落倾 斜，但不能成为提高它们之间的接合强度、并且也提高多个电极之间的接 合强度的构造。因此，在接合时产生对位偏差、或因电极之间(连接盘和 凸块电极之间)的位置精度差而在它们之间产生了位置偏差的情况下，在 这些电极之间得不到充分的接合强度，依然存在引起接触不良(导电不良) 的危险。另夕卜，连接电极(凸块电极)用金属构成，所以连接电极在连接 时产生塑性变形，如所述那样，在连接盘和凸块电极间的距离变得不固定 时，针对由弹性变形引起的距离变化的吸收能力低，所以在这些电极之间 得不到充分的接合强度，依然有引起接触不良(导电不良)的危险。并且，在具有这样的金属导电层的印制布线板和具有连接电极的部件 的接合结构(安装构造)中，为了在印制布线板上安装固定部件，需要底 层填料(underfills)材料等的粘接材料，该成为妨碍降低安装所需成本的 一个原因。
技术实现思路
本专利技术鉴于所述情况提出的，其目的在于提供一种能提高凸块电极和 基板侧端子之间的接合强度、增强导电连接状态的可靠性、并降低安装成 本的电子部件的安装构造。本专利技术的电子部件的安装构造，通过将具有凸块电极的电子部件安装 到具有端子的基板上而构成，其特征在于所述凸块电极具有基底树脂，其设置在所述电子部件的有源面上；和导电膜，其覆盖该基底树脂的表面 的一部分使剩余部分露出，并且与电极端子导通，所述凸块电极的导电膜 与所述端子直接导电接触，所述凸块电极的基底树脂，通过弹性变形，使 得未被所述导电膜覆盖而露出的露出部的至少一部分直接粘接到所述基 板上，所述基板和所述电子部件，通过所述基底树脂的露出部相对于基板 的粘接力，使所述凸块电极保持与所述端子导电接触的状态。根据该电子部件的安装构造，凸块电极具有基底树脂和覆盖该基底树 脂的表面的一部分的导电膜，通过对基板上的端子加压，能容易地进行押 压从而使基底树脂处于弹性变形(压縮变形)状态。于是，凸块电极因其 基底树脂的弹性变形，会相对基板的端子产生弹性恢复力(反弹力)，所 以，凸块电极和端子之间的接合强度变高，从而导电连接状态的可靠性提 咼。另外，基底树脂这样弹性变形，其露出部的至少一部分直接粘接在基 板上，所以，通过该露出部相对于基板的粘接力，凸块电极保持与端子导 电接触的状态，据此，在基板和电子部件之间，不需要配置底层填料等粘 接材料。因此，底层填料等粘接材料需要的材料成本降低，另外，也不需 要配置这样的粘接材料的工序，生产成本降低，由此可实现安装成本的降 低。另外，在所述电子部件的安装构造中，所述凸块电极和所述端子分别 设置有多个，并且，该凸块电极和端子相互对应的彼此之间被接合，所述 多个端子包括与所述凸块电极接合的上面的高度不同的至少两个端子，所 述凸块电极，通过与所接合的端子的高度相对应地使各自的基底树脂弹性 变形，从而以吸收了所述端子的高度的偏差的状态分别与端子接合。如果在基板上形成多个端子，则因为基板的凹凸或翘起、端子自身的制造偏差等，有时在各端子的上面(接合面)的高度(level)上产生偏差。 于是，在有高度偏差的端子之间，各自的上面相对于所述凸块电极的距离 变得不同。并且，如果在多个凸块电极-端子间，分别连接端子间有这样高度偏差 的基板和具有凸块电极的电子部件，则在和这些凸块电极接合前，它们之 间的距离有偏差，所以难以使所有凸块电极-端子之间以良好强度连接。6可是，该安装构造中，凸块电极与所接合的端子的高度相对应，即和 该端子的上面之间的距离相对应地，分别不同程度地弹性形变，所以这些 凸块电极和端子之间的距离偏差被凸块电极的弹性变形吸收。因此，凸块 电极以吸收了所述端子的高度偏差的状态分别与端子接合，据此，基板和电子部件，无论端子上有无高度(level)偏差，这些端子和凸块电极之间 都变成分别良好导电连接的状态。因此，根据该安装构造，各接点(连接 部)处的导电连接状态的可靠性提高，同时电子部件相对于基板的安装强 度也提高。并且，以往，在基板内部形成布线等会在基板面上形成阶梯，关于该 成为端子高度偏差的原因能够避免，但在该安装构造中，因为所述那样端 子的高度偏差被吸收，所以基板面上即使有阶梯也无碍，因此，关于基板 的设计自由度变高。另外，在所述电子部件的安装构造中，所述凸块电极和所述端子分别 设置有多个，并且，该凸块电极和端子相互对应的彼此之间被接合，所述 多个凸块电极包括与所述端子接合的接合部的高度不同的至少两个凸块 电极，所述多个凸块电极，通过与各自的接合部的高度相对应地使各个基 底树脂弹性变形，从而以吸收了所述接合部的高度的偏差的状态分别与所 述端子接合。如果电子部件上形成多个凸块电极，则电子部件的凸块电极形成面上 有凹凸或翘起，凸块电极自身有制造偏差等，有时候各凸块电极与端子接 合的接合部的高度(level)上产生偏差。于是，在有高度偏差的凸块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的安装构造，通过将具有凸块电极的电子部件安装到具有端子的基板上而构成，其特征在于：　所述凸块电极具有：基底树脂，其设置在所述电子部件的有源面上；　和导电膜，其覆盖该基底树脂的表面的一部分使剩余部分露出，并且与电极端子 导通，　所述凸块电极的导电膜与所述端子直接导电接触，　所述凸块电极的基底树脂，通过弹性变形，使得未被所述导电膜覆盖而露出的露出部的至少一部分直接粘接到所述基板上，　所述基板和所述电子部件，通过所述基底树脂的露出部相对于基板 的粘接力，使所述凸块电极保持与所述端子导电接触的状态。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]