印刷电路板的制作工艺分析方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的制作工艺分析方法，要解决的技术问题是方便控制印刷电路板制造过程中的质量。本发明专利技术采用以下技术方案：一种印刷电路板的制作工艺分析方法，包括以下步骤：１．将子板按排列次序排列在母板上；２．在每个子板上分别设置单片代码；３．按印刷电路板的制作工艺制作印刷电路板、切割；４．切割后发现有子板出现不良品，根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置。本发明专利技术与现有技术相比，采用在每个子板上，按子板在母板上的排列次序分别设置单片代码，可以在印刷电路板出现不良品的时候迅速定位，及时调整工艺参数或维修工艺设备，方便控制印刷电路板制造过程中的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板的制造方法，特别是一种印刷电路板制造中质 量控制方法。
技术介绍
随着集成电路的发展，越来越多的电子产品被制造和应用，在这个过程中 印刷电路板作为集成电路的基板载体发挥了越来越重要的作用。印刷电路板在 电子产品中提供的功能主要是提供一种载体，承载电子元件和集成电路，并且 提供各电子元件和集成电路之间的连接电路。因而，印刷电路板的良品率和质 量对于电子产品制造来说非常重要。印刷电路板一般都是设计在一定的尺寸范 围内，然而印刷电路板的生产都是通过大面积的印刷制造工艺，所以生产电子 产品需要的印刷电路板时，都会将印刷电路板按照一定的排列次序排列在一整 块母板上，母板制作好后，再切割成每一块独立应用的印刷电路板。从母板上 分离切割成独立应用的印刷电路板后，若印刷电路板出现瑕疵，很难做到准确 及时判断制造工艺中哪个环节或母板具体部位的毛病，这给印刷电路板制造过 程中的质量控制带来了困难。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，要解决的技术 问题是方便控制印刷电路板制造过程中的质量。本专利技术采用以下技术方案 一种，包括以 下步骤 一、将子板按排列次序排列在母板上；二、在每个子板上分别设置单片代码；三、按印刷电路板的制作工艺制作印刷电路板、切割；四、切割后发 现有子板出现不良品，根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置。本专利技术的方法根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置后，调整 工艺参数或维修工艺设备。本专利技术的方法根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置后，进行 质量分析。本专利技术的方法设置单片代码按子板在母板上的排列次序设置单片代码。 本专利技术的方法单片代码包含批次、行坐标、列坐标和生产日期的信息。 本专利技术与现有技术相比，采用在每个子板上，按子板在母板上的排列次序 分别设置单片代码，可以在印刷电路板出现不良品的时候迅速定位，及时调整 工艺参数或维修工艺设备，方便控制印刷电路板制造过程中的质量。 附图说明图1是本专利技术实施例的子板在母板上排列图。 具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。本专利技术的印刷电路板 的制作工艺分析方法，包括以下步骤 一、将印刷电路板，即子板1按排列次 序排列在母板2上；二、在每个子板1上，按子板1在母板2上的排列次序分别设置单片代码3 chip ID， chipID包含批次、行坐标、列坐标和生产日期的信 息；三、按印刷电路板的制作工艺制作印刷电路板、切割；四、切割后发现有 子板l出现不良品，根据其上的chipID分析查找原因，确定该子板在母板上的 位置，调整工艺参数或维修工艺设备，进行质量分析。如图1所示，chip ID前四个字符表示批次号后两位表示行坐标和列坐标。 列坐标以1、 2、 3、 4表示，行坐标以A、 B、 C、 D表示。假设生产的时候发现不良品，其中有l片LOTl-3C板出现质量问题，如印刷不良导致的印制板电 路线断，在进行不良分析的时候，首先我们可以根据chipID读出批次号，可以 准确地知道是某个或者某些批次出现的问题，再统计部分已知不良品，要是还 有以下不良品LOT2-3C、 LOT3-3C 、 LOTl-4C、 LOT5-4C-、 LOT5-3C，则我们 可以根据位置号的行坐标和列坐标知道行坐标为C，列坐标为3和4的子板出现 质量问题。贝U我们可以有针对性地检湖U在LOTl， LOT2， LOT3， LOT4， LOT5 批次行坐标为C，列坐标为3和4的子板是否都出现问题，尤其在质量问题是可 靠性故障的时候，我们可以准确地定位到在母板的位置上，哪些子板可能出现 质量问题，将其报废，而不用整批报废。同样的，我们可以根据不良品的位置 和LOT批次号去定位印刷过程中，印刷版的何处位置出现故障或问题，调整工 艺或修工艺设备，以便迅速解决质量问题，避免下次再有同样不良品的出现。本专利技术的方法，在发现子板出现不良品时经过mapping (地图式重组)快速 知道同批次有哪些产品是不良品，同时还可以知道在印刷的时候是在什么部位 的问题，方便控制印刷电路板制造过程中的质量问题。权利要求1. 一种，包括以下步骤一、将子板按排列次序排列在母板上；二、在每个子板上分别设置单片代码；三、按印刷电路板的制作工艺制作印刷电路板、切割；四、切割后发现有子板出现不良品，根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置。2. 根据权利要求l所述的，其特征在于所述 根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置后，调整工艺参数或维修 工艺设备。3. 根据权利要求l所述的，其特征在于所述 根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置后，进行质量分析。4. 根据权利要求1、 2或3所述的，其特征在于所述设置单片代码按子板在母板上的排列次序设置单片代码。5. 根据权利要求4所述的，其特征在于所述 单片代码包含批次、行坐标、列坐标和生产日期的〗言息。全文摘要本专利技术公开了一种，要解决的技术问题是方便控制印刷电路板制造过程中的质量。本专利技术采用以下技术方案一种，包括以下步骤1.将子板按排列次序排列在母板上；2.在每个子板上分别设置单片代码；3.按印刷电路板的制作工艺制作印刷电路板、切割；4.切割后发现有子板出现不良品，根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置。本专利技术与现有技术相比，采用在每个子板上，按子板在母板上的排列次序分别设置单片代码，可以在印刷电路板出现不良品的时候迅速定位，及时调整工艺参数或维修工艺设备，方便控制印刷电路板制造过程中的质量。文档编号H05K3/00GK101426341SQ20081021757公开日2009年5月6日 申请日期2008年11月10日 优先权日2008年11月10日专利技术者姜洪波 申请人:康佳集团股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作工艺分析方法，包括以下步骤：一、将子板按排列次序排列在母板上；二、在每个子板上分别设置单片代码；三、按印刷电路板的制作工艺制作印刷电路板、切割；四、切割后发现有子板出现不良品，根据子板上的单片代码确定该子板在母板上的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜洪波，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]