软性印刷电路板背胶贴合方法技术

本发明专利技术提供一种软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供具有固定面的软性基板，并包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部；将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜覆盖全部电路板单元和部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使该手柄孔与电路板单元相接，且至少贯通背胶膜；去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域；沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。该方法避免具有离型手柄的软性印刷电路板背胶贴合过程中产生部分区域缺胶的问题，以保证最终成品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种。
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,简写为FPC)具有体积小，重量 轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，特 别是手机、数码相机、掌上电脑等轻薄的便携式电子产品。参见文献Takao Yamazaki， Yoshimichi Sogawa， Rieka Yoshino， Keiichiro Kata， Ichiro Hazeyama， and Sakae Kitajo， Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 2005， 28(3)， 397-403.由于软性印刷电路板体积小且柔软，所以在使用软性印刷电路板的电子产品制作过程中 ，电路板的固定比较困难。目前，为解决此问题，通常采用在软性印刷电路板的绝缘层上贴 合背胶膜，制作具有离型纸手柄的软性印刷电路板，使电路板通过背胶膜的胶层与电子产品 固定。如图1所示，软性印刷电路板成品1 OO包括软性电路板l 10和贴合于软性电路板l 10—侧 的背胶膜(图未示)。该背胶膜包括胶层与离型纸层，其中离型纸层沿软性电路板iio边缘 向外凸出形成离型纸手柄120。该离型纸手柄120用于方便撕去覆盖于胶层上的离型纸，将软 性电路板l 10通过背胶膜的胶层与电子产品固定。目前，传统贴背胶膜工艺，是先除去待贴背胶膜上与离型纸手柄120相对应区域的胶层 ，再将除胶后的背胶膜与软性电路板110对位贴合，最后切割成型。 一方面，在背胶膜除胶 时，为防止贴合成型后离型纸手柄120处存在残胶，实际背胶膜的除胶区域会比离型纸手柄 120的面积稍大。另一方面，目前多采用的手动贴合背胶膜，在除胶区与软性电路板110对位 时易产生对位误差。因此，软性电路板110与离型纸手柄120的接合部130会存在缺胶现象， 也就是说背胶膜未完全覆盖软性电路板110。当软性电路板110固定于物件上时，特别当该物 件是具有圆角设计或表面形状不规则的物件时，软性电路板l 10与离型纸手柄120的接合部 130由于缺胶与该物件不能完全紧密贴合，会在物件的圆角处或不平整区域发生翘曲，从而 影响使用该软性电路板110的最终成品的质量。
技术实现思路
因此，有必要提供一种软性印刷电路板的背胶贴合方法，以解决具有离型纸手柄的软性印刷电路板贴背胶产品存在缺胶的问题，从而提高软性印刷电路板的产品质量，以保证最终 成品的品质。以下将以实施例说明 一种。所述，其包括以下步骤提供具有固定面的软性基板，并 包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部。将包括胶层和离型纸层的背胶膜通 过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜完全覆盖电路板单元，且沿电路板单元边缘 向外凸出，并覆盖部分剩余部。在剩余部制作手柄孔，使该手柄孔与电路板单元相接，且至 少贯通贴合于剩余部上的背胶膜。去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜的胶层，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域。沿电路板单元和手柄孔形成区域的边 缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。与现有技术相比，所述是在绝缘层上完全贴合背胶膜后， 进行冲手柄孔，去除背胶膜的第一离型纸，并贴合第二离型纸，以获得离型纸手柄处除胶的 效果，从而避免具有离型手柄的软性印刷电路板背胶贴合过程中产生部分区域缺胶的问题， 以确保具有离型手柄的软性印刷电路板贴背胶产品与物件贴合的紧密程度，特别是具有圆角 或表面形状不规则的物件，以保证最终成品的质量。附图说明图l是现有技术所制作的软性印刷电路板的示意图。图2是本技术方案实施例提供的待贴背胶的软性基板的示意图。图3是图2中待贴背胶的软性基板沿m-m线的剖面图。图4是本技术方案实施例提供的贴合背胶的软性基板的示意图。图5是本技术方案实施例提供的经冲孔后贴合背胶的软性基板的示意图。图6是图5中经冲孔后贴合背胶的软性基板沿VI-VI线的剖面图。图7是本技术方案实施例提供的去除第一离型纸的软性基板的剖面图。图8是本技术方案实施例提供的具有离型纸手柄的软性基板的剖面图。图9是本技术方案实施例提供的切割后获得的具有离型纸手柄的软性电路板的剖面图。具体实施例方式下面结合附图对本技术方案实施例提供的作进一步说明。 请一并参阅图2至图9，其为本技术方案实施例提供的软性基板贴背胶过程的示意图。考 虑到实际生产中通常会有多个电路板单元在一软性基板上同时制作，为更清楚表示软性印刷 电路板背胶贴合方法，现以制作有两个软性线路板单元的软性基板为例，说明软性印刷电路板贴合背胶过程。该背胶贴合方法包括以下步骤 第一步，提供软性基板200。如图2所示，软性基板200包括两个电路板单元210和剩余部220。两个电路板单元210已 完成电路板各制作工序，分别对应一个软性电路板。该剩余部220包围在两个电路板单元 210周围，为软性基板200完成两个电路板单元210制作后剩余的基板部分。在后续切割成型 软性电路板的过程中，剩余部220将被切除，从而使每个电路板单元210形成独立的软性电路 板。当然，软性基板200也可包括单个或多个电路板单元210。如图3所示，本实施例中，软性基板200是由覆金属基材经过一系列制作工艺，如制作线 路、贴附保护膜或电镀等工艺，制作而成的单面单层电路基板。软性基板200上的每一电路 板单元210经切割后可成型为软性电路板产品。该软性基板200包括绝缘层230及导电层240。 所述绝缘层230具有第一表面231和与第一表面231相对的第二表面232。所述导电层240位于 绝缘层230上。本实施例中，导电层240直接位于绝缘层230的第二表面232。所述第二表面 232是软性基板200的固定面，该固定面贴合胶层后可将软性基板200固定到其他电子产品。 该绝缘层230可为聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯或其他柔软的绝缘材料，导电层240可为铜箔 、镍箔、铝铜合金箔或其他柔软的导电材料。可以理解，导电层240可通过粘结层贴合于绝 缘层230的第二表面232。此外，所述软性基板200也可为双面或多层软性印刷电路板，此时 固定面可以为软性基板200的其他面，以能将软性基板200固定于其他电子产品为宜。第二步，贴合背胶膜300。如图4所示，将背胶膜300贴合于绝缘层230的第一表面231。所述背胶膜300包括胶层 310与贴合于胶层310的第一离型纸层320。该胶层310具有第一贴合面311和与第一贴合面311 相对的第二贴合面312。该第一离型纸层320贴附于胶层310的第二贴合面312，使胶层310完 全被覆盖，以防止胶层310被污染，而影响后续的贴合效果。贴合背胶膜300时，将第一贴合 面311与绝缘层230的第一表面231接触并贴合，使背胶膜300完全覆盖每一电路板单元210， 且沿电路板单元21 O边缘向外凸出并覆盖部分剩余部220。因此，该背胶膜300的面积应大于 软性基板200的所有电路板单元210的面积总和，并能覆盖电路板单元210。为方便生产，本 实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供软性基板，其具有固定面，所述软性基板包括至少一个电路板单元及围合该电路板单元的剩余部；将包括胶层和离型纸层的背胶膜通过胶层贴合于所述软性基板的固定面，使背胶膜完全覆盖电路板单元，且沿电路板单元边缘向外凸出，并覆盖部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使所述手柄孔与所述电路板单元相接，且至少贯通贴合于剩余部上的背胶膜；去除背胶膜的第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜的胶层，至少覆盖胶层与电路板单元和手柄孔对应区域；沿电路板单元和手柄孔形成区域的边缘进行切割，从而得到贴合有背胶的软性印刷电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶佐鸿，王朝庆，黄晓君，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]