金属复合膜及其制造方法技术

本发明专利技术公开了耐热性和粘合性优异的可以形成微细布线的适于挠性印制线路板的金属复合膜及其制造方法。该金属复合膜为在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。该金属复合膜由于耐热性、粘合性优异，形成微细布线后粘合性也优异，适合用作具有微细电路的高密度挠性印制线路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可以用作挠性印制线路板，金属与绝缘层的粘合性以及 微细布线中的粘合力优异的。
技术介绍
一直以来熟知使用环氧类、丙烯酸类、聚酰胺类、酚类等作为粘接剂的绝缘性基材/粘接剂/金属箔的3层结构的挠性印制线路板，但是耐 热性或金属层的粘合性由粘接剂的特性决定，在耐热性方面问题很多。 此外已知，使用热塑性聚酰亚胺的前体作为提高耐热性的粘接剂，使金 属箔在高温下热压粘合得到的挠性印制线路板(例如专利文献1、 2),但 是由于必须在高温下热压粘合金属箔，加工后产生残留变形的问题，由 于压粘中使用的金属箔的厚度通常为l(Him以上，存在难以形成间距窄 的图案的缺点。此外也已知在绝缘性膜、例如非热塑性聚酰亚胺膜或芳纶膜上直接 溅射或无电镀金属后，通过电镀形成金属层得到的2层结构的挠性印制 线路板，但是存在粘合性低特别是热负荷后的粘合性的降低大的问题。此外已知在非热塑性聚酰亚胺上设置热塑性聚酰亚胺层，在其表面 上賊射铜后，通过电镀形成金属层得到的挠性印制线路板(例如专利文献 3),但是存在微细布线中的粘合力变低的问题。专利文献1:日本特开平4-146690号公净艮专利文献2:日本特开2000-167980号7>才艮专利文献3:日本特开2003-251773号公报专利文献4:国际公开公报W099/1977
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供耐热性和粘合性优异的可以形成微细布线 的挠性印制线路板用。本专利技术人精心研究结果发现，在绝缘性膜的至少 一面上设置热塑性 聚酰亚胺层，在该热塑性聚酰亚胺层上依次通过无电镀(無電解力乂年)和电镀(電解,7年)形成金属层，由此得到耐热性和粘合性优异的可以形成微细 布线的挠性印制线路板用金属复合膜，从而获得本专利技术。即，本专利技术提供金属复合膜，该金属复合膜是在绝缘性膜的至少一 面上设置热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过 依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。此外，本专利技术提供复合金属 膜的制造方法，该制造方法含有在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚 酰亚胺层的步骤、在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过无电镀形成第l金 属层的步骤、在该第1金属层上通过进行电镀形成第2金属层的步骤。本专利技术中得到的金属复合膜由于耐热性、粘合性优异，形成微细布 线后粘合性也优异，适合用作具有微细电路的高密度挠性印制线路板， 所以本专利技术的金属复合基板的工业实用性极高。具体实施例方式本专利技术中使用的绝缘性膜若为绝缘性的膜则不特别限定，作为优选 的例子，可以举出 一直以来挠性印制线路板中使用的聚对苯二甲酸乙二 醇酯、聚对苯二曱酸萘二酯、聚苯硫醚、聚苯醚类树脂、聚酰胺类树脂、了，5力(帝人7Kvv乂7卜:7々w^抹式会社制)等芳香族聚酰胺类树脂，商 品名为"力y卜y"(东1/ f工求y抹式会社制、f;求乂抹式会社制)的非热 塑性聚酰亚胺系列、商品名为"工一tfk、;/夕义"(宇部兴产林式会社制) 的非热塑性聚酰亚胺系列、商品名为"7匕。力^"(钟渊化学抹式会社制) 的非热塑性聚酰亚胺系列等聚酰亚胺类树脂，四氟乙烯树脂、氟化乙烯 丙烯共聚树脂、全氟烷氧基树脂等氟类树脂，商品名为"^夕只夕一"(夕，k 抹式会社制)等的液晶聚合物等。对绝缘性膜的厚度不特别限定，但是优选为5~ 500)im,进一步优 选为5 ~ 125|am。本专利技术中使用的热塑性聚酰亚胺优选使用溶剂可溶性的聚酰亚胺 树脂。这里"溶剂可溶"指的是以5重量％以上、优选10重量％以上的浓 度溶解在N-曱基-2-吡咯烷酮(NMP)中。绝缘性膜如聚酰亚胺类树脂那样 耐热性高时，也可以通过在涂布作为该热塑性聚酰亚胺的前体的聚酰胺 酸的溶液后进行加热脱水闭环反应来设置热塑性聚酰亚胺层，但是若考 虑到适用于耐热性低的基材中，则涂布聚酰亚胺溶液、并进行干燥的方 法可以适用于更宽范围的绝缘性膜中。溶剂可溶性的聚酰亚胺可以通过二胺成分与四羧酸二酐的直接的 酰亚胺化反应来制备(专利文献4)。作为构成该聚酰亚胺的四羧酸二酐的优选例子(以单体的形式记载)，可以举出3,4,3，,4，-联苯四羧酸二酐、 3,4,2，，3，-联苯四羧酸二酐、3,4,3，,4，-二苯基醚四羧酸二肝、3,4,3，,4，-二苯 基砜四羧酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、二(二羧基苯基)丙烷酸酐、均 苯四酸、4,4，-(2，2-异亚丙基)二酞酸二肝、双环辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐等。此外，作为构成该聚酰亚胺的二胺成分的优选例子(以单体的形式记 载)，可以举出3，3，-二羧基-4,4，-二氨基二苯基曱烷、3,5-二氨基苯曱酸、2.4- 二氨基苯基乙酸、2,5-二氨基对苯二甲酸、1,4-二氨基-2-萘曱酸、2,5-二氨基-正戊酸、1,4-二氨基苯、1,3-二氨基苯、2，4-二氨基曱苯、4,4，-二 氨基二苯基曱烷、3,4，-二氨基二苯基醚、4,4，-二氨基二苯基醚、3,3，-二 甲基_4,4，-二氨基联苯、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、4,4'-二氨基二苯甲 酮、3，3，-二氨基二苯曱酮、4,4，-二(4-氨基苯基)疏醚、4,4，-二氨基二苯基 砜、4，4，-二氨基-N-苯曱酰苯胺、9,9-二(4-氨基苯基)芴、1,4-二(4-氨基苯 氧基)苯、1,3-二(4-氨基苯氧基)苯、4,4，-二(4-氨基苯氧基)联苯、4,4'-二 (3-氨基苯氧基)联苯、2,2-二(4-氨基苯氧基苯基)丙烷、二砜、2,2-二六氟丙烷、3,3，-二羧基-4,4，-二氨基二苯基甲烷、3,3，,5,5，-四曱基-4,4，-二氨基二苯基甲烷、3,3，,5,5，-四乙基-4,4，-二氨基二苯基曱烷、3,3，-二乙基-5,5，-二曱基-4,4，-二氨基二 苯基甲烷、3,3，-二羟基-4,4，-二氨基联苯、六亚甲基二胺、异佛尔酮二胺、 1,3-二(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四曱基二硅氧烷、a,(o-二(3-氨基丙基)聚二甲 基硅氧烷等。若使用的聚酰亚胺含有羧基，则由于耐热性、粘合性特别优异而优 选。含有羧基的聚酰亚胺优选通过使用具有羧基的二胺成分来制备。作 为该二胺成分的例子，可以举出，3,3，-二羧基-4,4，-二氨基二苯基甲烷、3.5- 二氨基苯曱酸、2,4-二氨基苯基乙酸、2,5-二氨基对苯二曱酸、1,4-二氨基-2-萘曱酸和2,5-二氨基-正戊酸等。此外，若含有双环辛-7-烯-2，3,5,6-四羧酸二酐作为四羧酸二酐 成分，则由于耐热性、粘合性特别优异而优选。二胺成分与四羧酸二酐成分的直接酰亚胺化反应可以使用利用内 酯、石咸和水的下述平衡反应的催化剂体系来进行。{内酯} + {碱} + {水} = {酸根}+ + {碱厂可以以该{酸根} + {碱}-系统为催化剂，加热至120 200。C得到聚酰 亚胺溶液。通过酰亚胺化反应生成的水，与曱苯共沸除去到反应体系外。 反应体系的酰亚胺化结束时，{酸根} + {碱厂形成内酯和碱，失去催化剂 作用的同时与甲苯一起被除去到反应体系外。通过该方法得到的聚酰亚直接用作高纯度的聚酰亚胺溶液。此外，也可以使用对甲苯磺酸等酸催化剂。上述酰亚胺化反应中使用的反应溶剂，除了上述甲苯之外，使用极 性的有机溶剂。作为这些有机溶剂，可以举出N-曱基-2-p比咯烷酮、二 甲基曱酰胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
金属复合膜，该膜是在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：永田英史，石井裕之，
申请(专利权)人：株式会社PI技术研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]