一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法技术

本申请实施例涉及柔性电路板技术领域，尤其是涉及一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法。按照质量百分比计，导电铜浆料的原料组成如下：超细铜粉64％～70％；超细纳米锡粉10％～15％；树脂3～5％；助剂1.2％～3.8％；溶剂15％～25％；固化剂0.5％～1％。其中，超细铜粉起导电作用，导电铜浆中的各个超细铜粉相互接触，形成导电通路。超细纳米锡粉用于填补超细铜粉之间的空隙，增强铜粉之间的接触，从而增加导电铜浆的导电性。固化剂的作用是连接树脂形成热固性网状结构。树脂固化后，树脂分子间彼此连接，从而使得铜粉和锡粉分布在树脂基体中。在本申请的实施例中，导电铜浆固化后形成的固化物的方阻较小，故该导电铜浆的固化物的导电性能好。铜浆的固化物的导电性能好。铜浆的固化物的导电性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法


[0001]本申请实施例涉及柔性电路板
，尤其是涉及一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。印制电路板的性能在很大程度上取决于覆铜板的性能。
[0003]铜由于有良好的导电性、可焊性、附着力最主要是成本低的优点被越来越多应用于电子元器件中。但由于铜的化学性质活泼，尤其是超细铜粉，比表面积大，极易在空气中、高温下氧化生成氧化铜和氧化亚铜，而氧化铜和氧化亚铜是不导电的，会严重影响导电铜浆固化后的导电性。

技术实现思路

[0004]为了提高导电铜浆固化后的导电性能，本申请实施例提供一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法，能够减小固化后导电铜浆的方阻。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供以下技术方案：
[0006]在本申请的第一方面，提供了一种导电铜浆，按照质量百分比计，所述导电铜浆料的原料组成如下：超细铜粉64％～70％；超细纳米锡粉10％～15％；树脂3～5％；助剂1.2％～3.8％；溶剂15％～25％；固化剂0.5％～1％。
[0007]在本申请的实施例中，超细铜粉起导电作用，导电铜浆中的各个超细铜粉相互接触，形成导电通路。超细纳米锡粉用于填补超细铜粉之间的空隙，增强铜粉之间的接触，从而增加导电铜浆的导电性。固化剂的作用是连接树脂形成热固性网状结构。树脂固化后，树脂分子间彼此连接，从而使得铜粉和锡粉分布在树脂基体中。在本申请的实施例中，导电铜浆固化后形成的固化物的方阻较小，故该导电铜浆的固化物的导电性能好。
[0008]在一些实施例中，所述超细纳米锡粉的粒径为50～150nm，且超细纳米锡粉的熔点为200～250℃。
[0009]在一些实施例中，所述超细纳米锡粉的形状包括球形。
[0010]在一些实施例中，所述超细铜粉的形状包括球形和/或片状；当所述超细铜粉的形状包括球形时，球形的所述超细铜粉的粒径为0.2～0.8μm；当所述超细铜粉的形状包括片状时，片状的所述超细铜粉的粒径为1～3μm。
[0011]在一些实施例中，所述助剂包括：抗氧剂0.8～3％；抗沉降剂0.2～0.4％；分散剂0.2％～0.4％。
[0012]在一些实施例中，所述抗氧剂包括芳香胺类抗氧剂；所述抗沉降剂包括聚酰胺蜡；所述分散剂包括高分子聚氨酯、高分子共聚物、嵌段高分子聚合物、改性聚酯聚合物或含酸性基团聚合物中的至少一种。
[0013]在一些实施例中，所述溶剂包括异佛尔酮或二价酸酯，和/或所述固化剂为封闭型异氰酸酯固化剂。
[0014]在本申请的第二方面，还提供了一种导电铜浆的制备方法，所述方法包括：按照第一方面所述原料组成获取导电铜浆的原料；将所述超细铜粉、所述超细纳米锡粉、所述树脂和所述助剂分散在所述溶剂中得到导电铜浆。
[0015]在本申请的第三方面，还提供了一种柔性电路板的制备方法，取第一方面所述的导电铜浆，或者，取根据第二方面所述的方法制备得到的导电铜浆；将所述导电铜浆印刷在薄膜基材上；对印刷有所述导电铜浆的薄膜基材进行烘干处理后，将所述印刷有所述导电铜浆的薄膜基材置于预设温度下进行低温烧结，从而得到所述柔性电路板；其中，所述预设温度不低于所述超细纳米锡粉的熔点。
[0016]在一些实施例中，所述预设温度的范围为240～250℃。
[0017]应当理解，
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其他特征通过以下的描述将变得容易理解。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请的一些实施例提供的导电铜浆的制备方法的流程；
[0020]图2是本申请的一些实施例提供的柔性电路板的制备方法的流程；
[0021]图3是本申请的一些实施例提供的气温烧结前的导电铜浆中的超细铜粉和超细纳米锡粉的分布状态示意图；
[0022]图4是本申请的一些实施例提供的低温烧结后的导电铜浆中的超细铜粉和金属锡的分布状态示意图。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]本申请实施例提供一种导电铜浆，按照质量百分比计，导电铜浆的原料组成如下：超细铜粉64％～70％；超细纳米锡粉10％～15％；树脂3～5％；助剂1.2％～3.8％；溶剂15％～25％；固化剂0.5％～1％。
[0025]在本申请的实施例中，超细铜粉、超细纳米锡粉、聚氨酯树脂、助剂和固化剂分散在溶剂中形成一定粘度的导电铜浆。其中，超细铜粉起导电作用，导电铜浆中的各个超细铜粉相互接触，形成导电通路。超细纳米锡粉用于填补超细铜粉之间的空隙，增强铜粉之间的接触，从而增加导电铜浆的导电性。固化剂的作用是连接树脂形成热固性网状结构。树脂固化后，树脂分子间彼此连接，从而使得铜粉和锡粉分布在树脂基体中。在本申请的实施例中，导电铜浆固化后形成的固化物的方阻较小，故该导电铜浆的固化物的导电性能好。
[0026]具体地，在一些实施例中，助剂包括抗氧剂0.8～3％，抗沉降剂0.2～0.4％和分散剂0.2％～0.4％。其中抗氧剂包括芳香胺类抗氧剂；抗沉降剂包括聚酰胺蜡；分散剂为包括高分子聚氨酯、高分子共聚物、嵌段高分子聚合物、改性聚酯聚合物或含酸性基团聚合物(如BYK
‑
111)等中的至少一种。
[0027]在上述示例中，抗氧化剂通过配位键的形式吸附在超细铜粉的表面，在超细铜粉的表面形成致密的化合物分子膜层，为导电铜浆提供了长期稳定的抗氧化性。分散剂用于降低导电铜浆的表面张力，使导电铜浆中的固液两相形成均匀的混合物；抗沉将剂用于在粉体(如超细铜粉、超细纳米锡粉)之间形成静电斥力，从而减缓粉体在浆料中沉降的作用。
[0028]在一些实施例中，超细铜粉的形状包括片状和/或球形，当超细铜粉的形状包括片状时，片状超细铜粉的粒径为1～3μm，当超细铜粉的形状包括球形时，球形超细铜粉的粒径为0.2～0.8μm。在本申请的实施例中，当片状超细铜粉的粒径为1～3μm或球形超细铜粉的粒径为0.2～0.8μm时，有利于降低超细铜粉的逾渗阈值，使得导电铜浆固化后在超细铜粉含量较低的时候也能形成导电通路。
[0029]具体地，在一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电铜浆，其特征在于，按照质量百分比计，所述导电铜浆料的原料组成如下：超细铜粉64％～70％；超细纳米锡粉10％～15％；树脂3％～5％；助剂1.2％～3.8％；溶剂15％～25％；固化剂0.5％～1％。2.根据权利要求1所述的导电铜浆，其特征在于，所述超细纳米锡粉的粒径为50～150nm；所述超细纳米锡粉的熔点为200～250℃。3.根据权利要求1所述的导电铜浆，其特征在于，所述超细纳米锡粉的形状包括球形。4.根据权利要求1所述的导电铜浆，其特征在于，所述超细铜粉的形状包括球形和/或片状；当所述超细铜粉的形状包括球形时，球形的所述超细铜粉的粒径为0.2～0.8μm；当所述超细铜粉的形状包括片状时，片状的所述超细铜粉的粒径为1～3μm。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的导电铜浆，其特征在于，所述助剂包括：抗氧剂0.8～3％；抗沉降剂0.2～0.4％；分散剂0.2％～0.4％。6.根据权利要求5所述的导电铜浆，其特征在于，所述抗氧剂包括芳香胺类抗氧剂；所述抗沉降剂包括聚酰胺蜡；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖武杨，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：