具有位置标示的电路板与接合的方法技术

本发明专利技术涉及一种具有位置标示的电路板，其包括基板、多条导线、保护层、芯片以及位置标示图案。其中，导线配置于基板上，而且导线延伸至基板边缘处是作为引脚。保护层则是覆盖在导线上，并暴露出引脚。芯片位于保护层上，且芯片会与导线电性连接。位置标示图案配置于基板上，而且位置标示图案位于保护层的边缘处。本发明专利技术还涉及一种接合的方法。首先，提供上述具有位置标示的电路板，并借由位置标示图案以判断保护层的边缘位置是否在管制范围内。然后，提供显示面板或另一电路板，且显示面板或另一电路板具有多个端子部。之后，将电路板压合至显示面板或另一电路板上，以使引脚与端子部电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有 关于一种可提升具有位置标示的电路板与显示面板或另一电路板接合良率与 接合的方法。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-LCD)的显示面板多是借由一封装结构与电路板电性相连，并且借由电路 板上的芯片运算并提供数字信号，以控制显示面板上各像素单元的显示效果并 进而产生画面。前述封装结构多半是将一芯片与一电路板上的导电层电性连 接，并且在芯片引脚与导电层上贴附一保护层作为绝缘与保护之用。导电层延 伸至基板边缘并暴露于保护层之外，作为引脚之用。然而，在贴附保护层的过程中，易发生保护层贴附位置不当的情况，而且 又无法得知保护层边缘的位置。如此一来，当封装结构的引脚与显示面板的端 子部上的异方性导电胶相接时，将难以控制保护层边缘相对于异方性导电胶的 位置。因此，容易发生保护层边缘与异方性导电胶过于接近，而使得对封装结 构的引脚与异方性导电胶进行热压合时，受挤压而即将外溢的异方性导电胶因 保护层边缘过于接近而无空间外溢，进而使得原本应外溢的异方性导电胶受到 不当挤压，而造成引脚之间短路。另外，由于无法得知保护层边缘的位置，也 容易造成封装结构的引脚与异方性导电胶相接之后，保护层边缘与异方性导电 胶之间距离过远，而使得引脚外露，造成外界的异物容易污染引脚或者是外露 的引脚容易毁损，进而造成引脚的电性不良。因此，如何得知封装结构的保护 层边缘的位置是在目前薄膜晶体管液晶显示器制程中相当重要的课题
技术实现思路
本专利技术提出一种具有位置标示的电路板，可得知封装结构的保护层的位置。本专利技术另提出一种接合的方法，可提高封装结构与显示面板或另一电路板 接合的良率。为具体描述本专利技术的内容，在此提出一种具有位置标示的电路板，其包括 基板、多条导线、保护层、；片以及位置标示图案。其中，导线配置于基板上， 而且导线延伸至基板边缘处是作为引脚。保护层则是覆盖在导线上，并暴露出 引脚。芯片位于保护层上，而且芯片会与导线电性连接。位置标示图案配置于 基板上，而且位置标示图案位于保护层的边缘处。在本专利技术的电路板中，上述的位置标示图案具有多个量测格点，而量测格 点排列为一直线，且直线与引脚平行。在本专利技术的电路板中，上述的量测格点具有数字标示。在本专利技术的电路板中，上述的量测格点为等距离排列。在本专利技术的电路板中，上述的量测格点之间的间距为1 500微米。在本专利技术的电路板中，上述的基板包括软性电路板。 在本专利技术的电路板中，还包括定位标记，位于基板上。 在本专利技术的电路板中，上述的定位标记与位置标示图案相距一特定距离。 在本专利技术的电路板中，上述的定位标记的形状为圆形、十字形、方形、三 角形、菱形、梯形、多边形或上述之组合。在本专利技术的电路板中，上述的位置标示图案的形状为圆形、十字形、方形、 三角形、菱形、梯形、多边形或上述的组合。为具体描述本专利技术的内容，在此提出一种接合的方法。首先，提供具有位 置标示的电路板，其包括基板、多条导线、保护层、芯片以及位置标示图案。 其中，导线配置于基板上，而且导线延伸至基板边缘处是作为引脚。保护层则 是覆盖在导线上，并暴露出引脚。芯片位于保护层上，而且芯片会与导线电性 连接。位置标示图案配置于基板上，而且位置标示图案位于保护层的边缘处。 接着，借由位置标示图案以判断保护层的边缘位置是否在管制范围内。然后， 提供显示面板或另一电路板，而且显示面板或另一电路板具有多个端子部。之 后，将电路板压合至显示面板或另一电路板上，以使引脚与端子部电性连接。5在本专利技术的接合的方法中，还包括在电路板与显示面板或另一电路板之间 放置一异方性导电膜。在本专利技术的接合的方法中，将电路板压合至显示面板或另一电路板上的方 法包括使用热压头。由于本专利技术的具有位置标示的电路板具有位置标示图案，因此在具有位置 标示的电路板压合至显示面板或另一电路板之前，可先借由位置标示图案以判 断保护层边缘的位置，以及保护层边缘的位置是否在管制范围内，进而提升具 有位置标示的电路板与显示面板或另一电路板接合的良率。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发 明的具体实施方式作详细说明，其中图1为本专利技术的具有位置标示的电路板的示意图。图2为本专利技术的具有位置标示的电路板与显示面板接合的剖面图。具体实施例方式图1为本专利技术的具有位置标示的电路板的示意图。请参照图1，本专利技术的具有位置标示的电路板100包括基板110、多条导线120、保护层130、芯片 140以及位置标示图案150。其中，导线120配置在基板110上，且延伸到基 板IIO边缘处的导线120是作为引脚122。基板llO可以是软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。导线120的材料可以是铜、锡、金、镍及这些材料的任 意组合，或者是其它适合的导电材料。保护层130覆盖在导线120上，并且暴 露出引脚122。保护层130的材料例如是感光型绿漆、热硬化型绿漆、环氧树 脂或是其它适合的材料。芯片140配置于导线120上并与导线120电性连接。 本专利技术的具有位置标示的电路板100例如是巻带承载封装结构(Tape Carrier Package, TCP)、覆晶薄膜封装结构(Chip on Film, COF)、软性电路板上有 芯片(chip-on-FPC)封装结构或者是其它以软板为载板的封装结构。位置标示图案150配置在基板IIO上，且位于保护层130的边缘处。位置 标示图案150可用以判断保护层边缘132的位置。位置标示图案150可具有多个量测格点152，而这些量测格点152可排列为一直线，且此一直线与引脚122 平行，于图1中绘示11个量测格点152，但是本专利技术并不限于此。也就是说， 可以是依实际需求绘示多个量测格点。当然，量测格点152还可排列为其它非 直线的图形，例如锯齿状等其它适合的图形。量测格点152可以是等距离排列， 也可以是不等距的排列，例如可以依需求的情形来决定量测格点152两两之间 的距离。量测格点152之间的间距例如是1 500微米，或是其它适合的间距。 于本实施例中，量测格点152之间的间距例如是50微米，而保护层边缘132 的位置的管制范围为士200微米。量测格点152的形状可为线形、圆形、十字 形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、多边形或上述的组合。另外，可在 量测格点152旁标示数字，例如数字0标示在保护层边缘132的管制范围的 中心，数字4标示在保护层边缘132的位置的管制范围的上限，而数字-4标示 在保护层边缘132的位置的管制范围的下限，但本专利技术并不限于此，还可依实 际情形增加量测格点152与标示的数字，也可以是在量测格点152旁标示其它 适合的图案。在其它实施例中，位置标示图案150的形状还可以是线形、圆形、 十字形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、多边形或上述的组合。在本实施例中，是将保护层边缘132的位置绘示于保护层边缘132位置的 管制范围的中心，此为保护层边缘132最理想的位置。当然，于其它实施例中， 具有位置标示的电路板的保护层边缘的位置位于管制范围的上限与管制范围 的下限之间皆为接合制程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有位置标示的电路板，其特征在于，该具有位置标示的电路板包括：　基板；　多条导线，配置于该基板上，其中该些导线延伸至该基板边缘处作为引脚；　保护层，覆盖在该些导线上，并露出该些引脚；　芯片，位于该些导线上，且该芯 片会与该些导线电性连接；以及　位置标示图案，配置于该基板上，其中该位置标示图案位于该保护层的边缘处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马志嘉，郑明尧，
申请(专利权)人：福建华映显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]