电路板的焊接结构与方法技术

一种电路板的焊接结构与方法。此电路板的焊接结构包含：第一电路板、第二电路板及至少一个焊接凸块。第一电路板具有至少一个贯穿孔，而焊接凸块设置于第二电路板上并分别对应地穿过贯穿孔，其中每一个焊接凸块的高度高于第一电路板的上表面，焊接凸块与第二电路板的连接面积小于或等于贯穿孔的面积。此电路板的焊接方法使用焊接凸块且不额外使用焊锡，来直接进行焊接制程，以将第一电路板与第二电路板焊合在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种可自动定位且不用额外加焊锡 的。
技术介绍
在目前大多数主机板产品中，大多是采用拉焊的方式来焊接一个主软性电路板(MainFPC) 与一个次软性电路板(Sub FPC)，其中拉焊点的高度约为0.2公厘。在实施拉焊时，作业员必 须通过焊点旁的定位孔来定位主软性电路板与次软性电路板，再使用加焊锡的方式以手动来 进行拉焊。然而，此种拉焊方式容易造成空悍、焯点偏移、及所施加的焊锡量过多或过少的 偏差，因而增加了电路板上的线路产生短路或断路的风险。
技术实现思路
因此，本专利技术一方面就是在提供一种，以克服习知技术的缺点。依照本专利技术实施例，本专利技术的电路板的焊接结构包含 一第一电路板、 一第二电路板及 至少一个焊接凸块。第一电路板具有至少一个贯穿孔，而焊接凸块设置于第二电路板上并分 别对应地穿过贯穿孔，其中每一个焊接凸块的高度高于第一电路板的上表面。焊接凸块实质 为例如圆锥体，而焊接凸块与第二电路板的连接面积小于或等于贯穿孔的面积。依照本专利技术实施例，在本专利技术的电路板的焊接方法中，首先提供第一电路板和第二电路 板。接着，使第一电路板具有至少一个贯穿孔，并使第二电路板上设置至少一个焊接凸块对 应至第一电路板的至少一个贯穿孔的位置，其中每一个焊接凸块的高度大于第一电路板的厚 度。然后，分别将焊接凸块对应地穿过贯穿孔。接着，使用焊接凸块且不额外使用焊锡，来 直接进行焊接制程，并使焊接凸块产生形变，溢流盖覆于贯穿孔的外缘，以将第一电路板与 第二电路板焊合在一起。应用上述的，可直接用拉焊点做为定位与焊锡之用，因而不用 另做定位孔与额外加焊锡，故可减少电路板上的线路产生短路或断路的风险。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下图1A为本专利技术实施例的第一电路板的俯视示意图。图1B为由图1AA-A'向的剖面示意图。图2A为本专利技术实施例的第二电路板的俯视示意图。图2B为本专利技术实施例的第二电路板的侧视示意图。图3A为本专利技术实施例的第一电路板与第二电路板焊接前的剖面示意图。图3B为本专利技术实施例的第一电路板与第二电路板焊接后的剖面示意图。图4A为说明本专利技术实施例的焊接凸块的最小高度的剖面示意图。图4B为说明本专利技术实施例的焊接凸块的最大高度的剖面示意图。图5为本专利技术实施例的电路板的焊接方法的流程示意图。主要组件符号说明10第一电路板—12贯穿孔14上表面20第二电路板22焊接凸块24固定环缘100提供第一电路板和第二电路板110第一电路板具有贯穿孔120第二电路板上设置焊接凸块对应至贯穿孔的位置130分别将焊接凸块对应地穿过贯穿孔140使用焊接凸块且不额外使用焊锡进行焊接制程Al连接面积A2顶面积H高度m厚度H2高度R半径r宽度具体实施例方式本专利技术主要是在于增加习知的主软性电路板上的拉焊点(焊接凸块)的高度；幷将拉焊点的 形状变更为例如圆锥状，以直接用拉焊点定位，而不用另做定位孔；幷直接用拉焊点做焊锡， 而不用额外加焊锡。请参照图1A和图1B，图1A为本专利技术实施例的第一电路板的俯视示意图；图1B为绘示 由图1A中A-A'向的剖面示意图。本实施例的第一电路板10具有至少一个贯穿孔(焊接孔)12， 贯穿孔12的周围设置有焊垫(未绘示)，以利后续的焊接制程的进行。请参照图1A、图2A和图2B，图2A为本专利技术实施例的第二电路板的俯视示意图；图2B 为绘示本专利技术实施例的第二电路板的侧视示意图。在第二电路板20上，设置有至少一个焊接 凸块22，焊接凸块22的位置分别对应于第一电路板10的贯穿孔12。焊接凸块22实质为例 如圆锥体，而焊接凸块22与第二电路板20的连接面积Al小于或等于贯穿孔12的面积， 以利焊接凸块22分别穿过贯穿孔12。请参照图3A和图3B，图3A为本专利技术实施例的第一电路板与第二电路板焊接前的剖面示 意图；图3B为绘示本专利技术实施例的第一电路板与第二电路板焊接后的剖面示意图，其中第一 电路板10可为例如次软性电路板，即面板的软性电路板；第二电路板20可为例如主软性电 路板，即发光二极管的软性电路板。如图3A所示，在焊接凸块22分别穿过贯穿孔12后，焊 接凸块22的高度H大于第一电路板的厚度H1。换言之，焊接凸块22的高度H高于第一电 路板10的上表面14。如图3B所示，在进行焊接制程(例如拉焊制程)后，焊接凸块22被熔 化后完全盖住第一电路板10的贯穿孔12，并覆盖第一电路板10的部分的上表面14，因而将 第一电路板10和第二电路板20焊接在一起。进行焊接制程时，焊接凸块22产生形变，并溢 流盖覆于贯穿孔12的外缘，使得焊接凸块22的顶面积A2大于第一电路板10的贯穿孔12的 面积，其中焊接凸块22更具有一个固定环缘24，固定环缘24盖覆于贯穿孔12的表面周缘， 即焊接凸块22形变为一铆钉态样。由于焊接凸块22的高度H高于第一电路板10的上表面 14,即焊接凸块22有足够的份量可完全封住贯穿孔12，故在迸行焊接制程时，不用额外加焊 锡。而且，焊接凸块22突出第一电路板10的上表面14可使焊接凸块22精确地对准贯穿孔 12，故在进行焊接制程时，不用另做定位孔来对准焊接凸块22和贯穿孔12。以下说明本实施例的设计原则。请参照图4A和图4B，图4A为说明本专利技术实施例的焊接凸块的最小高度的剖面示意图； 图4B为说明本专利技术实施例的焊接凸块的最大高度的剖面示意图。如图4A所示，焊接后露出第一电路板10的焊接凸块22的形状为近似圆柱，并且焊接凸 块22熔化后刚好盖住第一电路板10的贯穿孔(焊接孔)12。由于焊接前和焊接后焊接凸块22 的体积在理论上应不会变化，故焊接凸块22的最小髙度H满足如下关系式.-由 l/3nR2H=nR2X (Hl+H2) (1)可得到 H = 3 X Hl+3 X H2 (2)其中Hl为第一电路板10的厚度，H2为进行焊接制程后的焊接凸块22高出第一电路板 10的上表面14的高度差。如图4B所示，焊接后露出第一电路板10的焊接凸块22的形状为近似圆柱，并且焊接凸 块22熔化盖住第一电路板10的贯穿孔(焊接孔)12后，另有一部分焊接凸块22溢出超过贯穿 孔12。由于焊接前和焊接后焊接凸块22的体积在理论上应不会变化，故焊接凸块22的最大 高度H满足如下关系式-由 1/3 ii R2H= n R2H1+ n (R+r)2H2 (3)可得到 H = +R2 (4)其中HI为第一电路板10的厚度，H2为进行焊接制程后的焊接凸块22高出第一电路板 10的上表面14的高度差，R为贯穿孔12的半径，r为进行焊接制程后的焊接凸块12覆盖上 表面14所形成的环绕贯穿孔12的宽度。以下综合说明本专利技术的电路板的焊接方法。请参照图3A、图3B和图5，图5为本专利技术实施例的电路板的焊接方法的流程示意图。首 先，进行步骤IOO，以提供第一电路板10和第二电路板20。接着，进行步骤IIO，以使第一 电路板10具有至少一个贯穿孔12。然后，进行步骤120，以于第二电路板20上设置至少一 个焊接凸块22对应至第一电路板10的贯穿孔12的位置，其中每一个焊接凸块的高度H大于 第一电路板10的厚度H1。接着，进行步骤IIO，以分别将焊接凸块22对应地穿过贯穿孔12。 然后，进行步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的焊接结构，用以进行一焊接制程，其中该电路板的焊接结构包含：　一第一电路板，具有至少一贯穿孔；　一第二电路板；以及　至少一焊接凸块，设置于该第二电路板上并分别对应地穿过该至少一贯穿孔，其中该至少一焊接凸块的高度高 于该第一电路板的一上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓敏，
申请(专利权)人：友达光电苏州有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]