创新连接结构和建立电穿孔的方法技术

本发明专利技术提供了一种创新连接结构和建立电穿孔的方法，所述创新连接结构在一堆叠电性层中设置有至少两电穿孔，所述堆叠电性层包含有至少两电性层和中间分隔的介质层，利用电穿孔来导通不同电性层或单独连接至电性层，达到电连接或是形成电容的作用。所述建立电穿孔的方法，包括下列步骤：在一堆叠电性层中建立一个穿孔结构；在所述穿孔结构中建立至少一电穿孔；将一个连接信号线的电穿孔设置在所述电穿孔的内围；将一电穿孔设置在所述连接信号线的电穿孔的内围；在所述穿孔结构的内围与外围分别设置一个电穿孔。本发明专利技术可以降低串音干扰，改善信号完整度，并降低电磁相容性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及分层结构，尤其涉及一种。
技术介绍
本专利技术是目前正在审核中的专利申请案(一种可以改善信号完整度的创新穿孔结构)(申请案号:200710198485〗)的连续申请案。 一种可以改善信号完整 度的创新穿孔结构的申请案详细说明在多层电路板中改善信号完整度的方法。板。对于多层印刷电路板(PCB)、封装集成电路和芯片内集成电路的集成，有 许多情况下信号线需要从这个电路板转换到另一个电路板。因此，我们需要一 个好的连接结构来改善整个系统的信号完整度。 一般来说， 一个多引脚的连接 器或集成封装电路会被用来连接两个电路基板的信号。多引脚的连接器连接印 刷电路板和印刷电路板；集成封装电路连接芯片内集成电路和印刷电路板。图l至图12显示4种现有连接结构的组态。图l至图3显示第一种现有的 连接结构，上面PCB 51的顶层有两条信号线60和62,分别经过信号穿孔70 和71切换到下面PCB 52的底层的两条信号线61和63。信号沿着穿孔70和71 走，会经过上面PCB 51的两个金属平面54和56、连接结构53的金属框75和 下面PCB 52的两个金属平面55和57。上下两个PCB 51和52的金属平面可以 是电源平面或是接地平面，通过接地穿孔(或是电源穿孔)69,连接结构53的金 属框75会与上下两个PCB 51、 52的金属平面电连接。当信号沿着穿孔70和71 传递的时候，它们会产生电磁波，电磁波不会穿透上面PCB 51的两个接地穿孔 (或电源穿孔)64和66、下面PCB 52的两个4妻地穿孔(或电源穿孔)65和67以及 连接结构53的金属框75。然而，因为上下两个PCB 51和52的四个接地穿孔(或 是电源穿孔)64、 65、 66和67与连接结构53的金属框75存在着不连续的结构， 所以电磁波会从上下两个PCB 51和52与连接结构53的连接处漏出去。漏掉的电磁波会降低信号的完整度。而且，走在PCB电路板穿孔的信号阻抗与走在连 接结构穿孔的信号阻抗不一样，这就是所谓的阻抗不连续，这样的阻抗不连续也会影响信号品质。接地穿孔(或是电源穿孔)69在电性上把上下两个PCB 51和 52的接地平面(或电源平面)与连接结构53的金属框75结合在一起。如此便提 供一个电流回流路径给信号，然而，这个电流回流路径对走在信号穿孔上的信 号来说，并不是最短的回流路径，因此，它对于信号完整度的改善并不大。图4至图6显示第二种现有的连接结构，上面PCB 110的顶层有两条信号 线119和122,分别经过信号穿孔120和123，切换到下面PCB 111的底层的两 条信号线121和124。信号沿着穿孔120和123走，会经过上面PCB 110的两个 金属平面113和115、连接结构112的金属框130和下面PCB 111的两个金属平 面114和116。上下两个PCB 110和111的金属平面可以是电源平面或是4妄地平 面，通过接地穿孔(或是电源穿孔)126,连接结构112的金属框130会与上下两 个PCB 110和111的金属平面电连接。当信号沿着穿孔120和123传递的时候， 它们会产生电磁波。在PCB电路板上，因为缺少接地穿孔或电源穿孔围绕在信 号穿孔周围，所以电磁波会同时在PCB 110的两个金属平面113和115之间与 在PCB 111的两个金属平面114和116之间传递。电/f兹波在金属平面之间传递 会引起电压的扰动而降低信号完整度。同上一个现有的连接结构一样，走在PCB 电路板穿孔的信号阻抗与走在连接结构穿孔的信号阻抗不一样，这就是所谓的 阻抗不连续，这样的阻抗不连续也会影响信号品质。接地穿孑L(或是电源穿孔)126 在电性上，把上下两个PCB 110和111的接地平面(或电源平面)与连4妄结构112 的金属框130结合在一起，如此便提供一个电流回流路径给信号。同样地，这 个电流回流路径对于走在信号穿孔上的信号来说，并不是最短的回流路径，因 此，它对于信号完整度的改善并不大。图7至图9显示第三种现有的连接结构，上面PCB 151的顶层有两条信号 线160和163，分别经过信号穿孔161和164切换到下面PCB 152的底层的两条 信号线162和165。信号沿着穿孔161和164走，会经过上面PCB 151的两个金 属平面154和156、连接结构153的金属框172和下面PCB 152的两个金属平面 155和157。上下两个PCB 151和152的金属平面可以是电源平面或是接地平面， 连接结构153的金属框172并不会与上下两个PCB 151和152的金属平面电连 接。当信号沿着穿孔161和164传递的时候，它们会产生电磁波。在PCB电路 板上，因为缺少接地穿孔或电源穿孔围绕在信号穿孔周围，所以电磁波会同时在PCB 151的两个金属平面154和156之间与在PCB 152的两个金属平面155 和157之间传递。电磁波在金属平面之间传递会引起电压的扰动而降低信号完 整度。同前两个现有的连接结构一样，电磁波会从上下两个PCB 151和152与 连接结构153的连接处漏出去，漏掉的电磁波会降低信号完整度。走在PCB电 路板穿孔的信号阻抗与走在连接结构153穿孔的信号阻抗不一样，这就是所谓 的阻抗不连续，这样的阻抗不连续也会影响信号品质。接地穿孔(或是电源穿 孔)167在电性上把上下两个PCB 110和111的接地平面(或电源平面)结合在一 起，但是不与连接结构153的金属框172电连接，因此，接地穿孔(或是电源穿 孔)167只是提供一个很长的电流回流路径给信号，这个很长的电流回流路径对 于信号完整度的改善非常小。图10至图12显示第四种现有的连接结构，上面PCB 201的顶层有两条信 号线210和213，分别经过信号穿孔211和214切换到下面PCB 202的底层的两 条信号线212和215。信号沿着穿孔211和214走，会经过上面PCB 201的两个 金属平面204和206、连接结构203和下面PCB 202的两个金属平面205和207。 上下两个PCB201和202的金属平面可以是电源平面或是接地平面，连接结构 203中并不存在金属框。当信号沿着穿孔211和214传递的时候，它们会产生电 磁波。在PCB电路板上，因为缺少接地穿孔或电源穿孔围绕在信号穿孔周围， 所以电磁波会同时在PCB 201的两个金属平面204和206之间与在PCB 202的 两个金属平面205和207之间传递，电》兹波在金属平面之间传递会引起电压的 扰动而降低信号完整度。而且，因为连接结构203中并不存在金属框，所以电 磁波会从连接结构203扩散出去，使得信号穿孔211和214所产生的电磁波很 容易耦合在一起而降低信号完整度。 一般来说，PCB 201和202与连接结构203 的材料参数特性不同，所以走在PCB电路板穿孔的信号阻抗与走在连接结构203 穿孔的信号阻抗不一样，这就是所谓的阻抗不连续，这样的阻抗不连续也会影 响信号品质。接地穿孑L(或是电源穿孔)217在电性上把上下两个PCB201和202 的接地平面(或电源平面)结合在一起，因此，接地穿孔(或是电源穿孔)217只是 提供一个很长的电流回流路径给信号，这个很长的电流回流路径对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种创新连接结构，其特征在于，其包括：　一堆叠电性层，其由上而下至少包含第一电性层、介质层和第二电性层；　至少一内围电穿孔，贯穿所述堆叠电性层，并导通所述第一电性层与所述第二电性层；　至少一外围电穿孔，贯穿所述堆叠电性层并 环绕所述内围电穿孔，所述外围电穿孔导通所述第一电性层与所述第二电性层；　一抗垫片，位于所述内围电穿孔与所述外围电穿孔之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：许轩儒，李察华德鲁考斯基，
申请(专利权)人：许轩儒，李察华德鲁考斯基，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]