本实用新型专利技术涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种用于切割LED封装支架的装置，所述基座上设有滑轨，所述滑块滑动连接滑轨；所述滑块上表面设有载台；所述滑杆架设在滑块上方，所述滑杆垂直于滑块移动方向设置；所述夹块套设并滑动连接于滑杆；所述推刀竖直贯穿夹块，并螺纹连接夹块。本实用新型专利技术的有益效果在于：本实用新型专利技术提供的用于切割LED封装支架的装置中，工作人员将封装支架(带着封装)固定在载台上；使推刀的切割端抵接在封装上；因为封装在封装支架上呈阵列分布，推动滑块或夹块滑动，能使多个封装沿X轴或Y轴被切割。能使多个封装沿X轴或Y轴被切割。能使多个封装沿X轴或Y轴被切割。
【技术实现步骤摘要】
一种用于切割LED封装支架的装置
[0001]本技术涉及LED芯片
，具体涉及一种用于切割LED封装支架的装置。
技术介绍
[0002]LED(Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，LED具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点，因此被称为最有潜力的新一代光源。
[0003]LED芯片根据封装方式分为倒装和正装，倒装芯片由于散热好亮度高，在开发新产品时多数会以倒装为主。倒转的LED芯片在生产后需要进行光电测试，而LED芯片的封装种类也有不同规格，为了控制变量，LED芯片厂经常会将封装从封装支架上切割开来检测LED芯片的亮度。
[0004]但现有技术中没有专门用于切割LED封装的工具，使用手掰开封装容易损坏封装的支架，因此造成了LED芯片光电检测的麻烦。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种用于切割LED封装支架的装置，实现方便的切割封装支架上的各个封装。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：一种用于切割LED封装支架的装置，包括基座、滑块、载台、滑杆、夹块和推刀；
[0007]所述基座上设有滑轨，所述滑块滑动连接滑轨；所述滑块上表面设有载台；所述滑杆架设在滑块上方，所述滑杆垂直于滑块移动方向设置；所述夹块套设并滑动连接于滑杆；所述推刀竖直贯穿夹块，并螺纹连接夹块。
[0008]进一步地，还包括压条和螺栓，所述压条设有两个，两个所述压头互相平行并间隔设置在载台上，所述螺栓贯穿压条螺纹连接载台。
[0009]进一步地，所述推刀上设有压力表。
[0010]进一步地，还包括旋转轴，所述旋转轴自转且竖直设置，所述旋转轴设置在滑块上，所述载台通过旋转轴连接滑块，所述载台设置在旋转轴上端面。
[0011]进一步地，还包括固定杆，所述固定杆一端穿过滑块抵接旋转轴圆周面，所述固定杆与滑块螺纹连接。
[0012]本技术的有益效果在于：本技术提供的用于切割LED封装支架的装置中，工作人员将封装支架(带着封装)固定在载台上；随后，旋拧推刀，使推刀的切割端抵接在封装上；因为封装在封装支架上呈阵列分布，而所述滑杆垂直于滑块移动方向设置；故而推动滑块或夹块滑动，能使多个封装沿X轴或Y轴被切割，进而使封装便于与封装支架分离且露出LED芯片。故本技术提供的用于切割LED封装支架的装置方便了封装的切割，提高了LED芯片光电检测的效率。
附图说明
[0013]图1为本技术具体实施方式的一种用于切割LED封装支架的装置的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术具体实施方式的一种用于切割LED封装支架的装置的整体结构示意图；
[0015]标号说明：
[0016]1、基座；11、滑轨；
[0017]2、滑块；3、载台；31、压条；32、螺栓；
[0018]4、夹块；41、滑杆；5、推刀；51、压力表；
[0019]6、旋转轴；7、固定杆。
具体实施方式
[0020]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0021]请参照图1
‑
2，一种用于切割LED封装支架的装置，包括基座1、滑块2、载台3、滑杆41、夹块4和推刀5；
[0022]所述基座1上设有滑轨11，所述滑块2滑动连接滑轨11；所述滑块2上表面设有载台3；所述滑杆41架设在滑块2上方，所述滑杆41垂直于滑块2移动方向设置；所述夹块4套设并滑动连接于滑杆41；所述推刀5竖直贯穿夹块4，并螺纹连接夹块4。
[0023]由上描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的用于切割LED封装支架的装置中，工作人员将封装支架(带着封装)固定在载台3上；随后，旋拧推刀5，使推刀5的切割端抵接在封装上；因为封装在封装支架上呈阵列分布，而所述滑杆41垂直于滑块2移动方向设置；故而推动滑块2或夹块4滑动，能使多个封装沿X轴或Y轴被切割，进而使封装便于与封装支架分离且露出LED芯片。故本技术提供的用于切割LED封装支架的装置方便了封装的切割，提高了LED芯片光电检测的效率。
[0024]进一步地，还包括压条31和螺栓32，所述压条31设有两个，两个所述压头互相平行并间隔设置在载台3上，所述螺栓32贯穿压条31螺纹连接载台3。
[0025]由上描述可知，提供一种简单高效的固定封装支架的结构，所述压条31压在封装支架的两侧。
[0026]进一步地，所述推刀5上设有压力表51。
[0027]由上描述可知，所述压力表51用于检测推刀5切割端施加给封装的压力，避免压力过小而不便于切割，也避免压力过大损伤封装支架。
[0028]进一步地，还包括旋转轴6，所述旋转轴6自转且竖直设置，所述旋转轴6设置在滑块2上，所述载台3通过旋转轴6连接滑块2，所述载台3设置在旋转轴6上端面。
[0029]由上描述可知，推动滑块2较为费力，故而设置旋转轴6使载台3可旋转，载台3旋转90度后，只需推动夹块4就能实现封装沿X轴或Y轴的被切割；此时滑块2的作用仅为了调节载台3位置，使推刀5便于抵接在封装上。
[0030]进一步地，还包括固定杆7，所述固定杆7一端穿过滑块2抵接旋转轴6圆周面，所述固定杆7与滑块2螺纹连接。
[0031]由上描述可知，所述固定杆7用于固定旋转轴6，避免载台3在推刀5切割封装时，随着旋转轴6旋转。
[0032]本技术提供的用于切割LED封装支架的装置的应用背景为：在LED芯片的封装需要切割时。
[0033]实施例一
[0034]请参照图1
‑
2，一种用于切割LED封装支架的装置，包括基座1、滑块2、载台3、滑杆41、夹块4和推刀5；
[0035]所述基座1上设有滑轨11，所述滑块2滑动连接滑轨11；所述滑块2上表面设有载台3；所述滑杆41架设在滑块2上方，所述滑杆41垂直于滑块2移动方向设置；所述夹块4套设并滑动连接于滑杆41；所述推刀5竖直贯穿夹块4，并螺纹连接夹块4。
[0036]还包括压条31、螺栓32、旋转轴6和固定杆7，所述压条31设有两个，两个所述压头互相平行并间隔设置在载台3上，所述螺栓32贯穿压条31螺纹连接载台3。
[0037]所述推刀5上设有压力表51。
[0038]所述旋转轴6自转且竖直设置，所述旋转轴6设置在滑块2上，所述载台3通过旋转轴6连接滑块2，所述载台3设置在旋转轴6上端面。
[0039]所述固定杆7一端穿过滑块2抵接旋转轴6圆周面，所述固定杆7与滑块2螺纹连接。
[0040]本技术提供的用于切割LED封装支架的装置的使用及原理：
[0041]工作人员将封装支架安装在载台3上，推动滑块2，使载台3移动到推刀5下方；随后，工本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于切割LED封装支架的装置，其特征在于，包括基座、滑块、载台、滑杆、夹块和推刀；所述基座上设有滑轨，所述滑块滑动连接滑轨；所述滑块上表面设有载台；所述滑杆架设在滑块上方，所述滑杆垂直于滑块移动方向设置；所述夹块套设并滑动连接于滑杆；所述推刀竖直贯穿夹块，并螺纹连接夹块。2.根据权利要求1所述的用于切割LED封装支架的装置，其特征在于，还包括压条和螺栓，所述压条设有两个，两个所述压条互相平行并间隔设置在载台上，所述螺栓贯穿压条螺纹...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄章挺，郑高林，张峰，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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