一种印刷电路板的孔导电化方法技术

一种印刷电路板的孔导电化方法，所述方法包括：首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干，其中，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对于第一次黑孔处理是翻转的。本发明专利技术提供的印刷电路板孔导电化方法通过对层压印刷电路板进行两次黑孔处理，并且在进行第二次黑孔处理时将层压印刷电路板翻转放入，可以使黑孔液中的碳更加均匀且致密地附着在通孔的孔壁上，因此能够充分保证层数较多的印刷电路板上的通孔的电导通性，从而使各层印刷电路板之间实现可靠的电路连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制造领域，更具体地说，涉及一种印刷电路板中 的通孔的导电化方法。
技术介绍
孔导电化是印刷电路板制造过程中最关键的工艺环节之一。长期以来， 化学沉铜技术是实现孔导电化(孔金属化)的主流技术，它采用的是一种自 身催化氧化还原反应。该技术虽己延用多年并进行了不断改进，但仍然存在 着难以克服的缺陷，如导电化不完全，污染环境，工艺复杂，成本高等。CN1063395A中公开了一种用于制造印刷电路板的非化学镀孔导电化工 艺，并且其中具体公开了一种黑孔化方法，即通过将层压印刷电路板浸入含 有石墨或碳黑的黑孔液中，而使黑孔液中的石墨或碳黑涂覆在层压印刷电路 板上的通孔的孔壁上，以使通孔电导通，从而使各层印刷电路板之间实现电 路连接。CN1733980A中也公开了一种采用黑孔法的印刷电路板孔导电化方 法，其中提到对于特殊基材可采用两次黑孔处理。但是，上述方法的缺陷在于，仅适用于层数较少的印刷电路板，对于层 数较多例如六层以上的印刷电路板来说，容易造成通孔的电断通，从而影响 通孔的电导通性。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的孔导电化方法容易造成通孔的电断通的缺 陷，提供一种能够充分保证通孔的电导通性的印刷电路板孔导电化方法。 本专利技术提供的印刷电路板孔导电化方法包括首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板 风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路 板风干，其中，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对 于第一次黑孔处理是翻转的。本专利技术提供的印刷电路板孔导电化方法的优点在于，通过对层压印刷电 路板进行两次黑孔处理，并且在进行第二次黑孔处理时将层压印刷电路板翻 转放入，可以使黑孔液中的碳更加均匀且致密地附着在通孔的孔壁上，因此 能够充分保证印刷电路板，特别是层数较多例如六层以上的印刷电路板上的 通孔的电导通性，从而使各层印刷电路板之间实现可靠的电路连接。具体实施例方式下面，对本专利技术提供的印刷电路板孔导电化方法进行详细说明。 本专利技术提供的印刷电路板的孔导电化方法包括首先将层压印刷电路板 放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路 板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电 路板风干。其中，所述第一次黑孔处理和第二次黑孔处理的条件是在25-35'C的温度下将层压印刷电路板放入黑孔液中浸渍45-90秒，以使黑孔液中的碳吸 附在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上。所述黑孔液含有0.5-10重量％的 碳、0.2-5重量％的碳酸钾和85-98重量％的水(以黑孔液的总量为基准)。并且最重要的是，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路 板相对于第一次黑孔处理是翻转的，也就是说，在进行第一次黑孔处理时朝 下的面在进行第二次黑孔处理时是朝上的，而在进行第一次黑孔处理时朝上 的面在进行第二次黑孔处理时是朝下的。通过将层压印刷电路板翻转放入黑孔液中进行第二次黑孔处理，可以使黑孔液中的碳更加均匀且致密地吸附在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上， 因此能够充分保证印刷电路板，特别是层数较多例如六层以上的印刷电路板 上的通孔的电导通性，从而使各层印刷电路板之间实现可靠的电路连接。除 此之外，所述第一次黑孔处理和第二次黑孔处理的其他过程和条件根据实际 需要可以相同，也可以不同。在进行完黑孔处理之后，需要在65-75"C的温度下将层压印刷电路板风 干，以使吸附在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上的碳固化。优选情况下，重复进行一次所述第一次黑孔处理和/或第二次黑孔处理。 也就是说，可以将所述第一次黑孔处理连续进行两次，之后将经过两次所述 第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后再将层压印刷电路板翻转进行 第二次黑孔处理，并将处理完的层压印刷电路板风干。或者，可以先对层压 印刷电路板进行第一次黑孔处理，之后将经过一次所述第一次黑孔处理的层 压印刷电路板风干，然后再将层压印刷电路板翻转，并连续进行两次第二次 黑孔处理，之后将处理完的层压印刷电路板风干。或者，还可以将所述第一 次黑孔处理连续进行两次，之后将经过两次所述第一次黑孔处理的层压印刷 电路板风干，然后再将层压印刷电路板翻转，并连续进行两次第二次黑孔处 理，之后将处理完的层压印刷电路板风干，即所述第一次黑孔处理和第二次 黑孔处理都分别连续进行两次，以达到更优的效果。优选情况下，在重复进行所述第一次黑孔处理和/或第二次黑孔处理之 前，先对层压印刷电路板进行电荷调整。也就是说，在连续进行的两次所述 第一次黑孔处理和/或第二次黑孔处理之间，分别增加电荷调整工序。所述电 荷调整为在20-30'C的温度下将层压印刷电路板放入调整液中浸渍20-50秒。 所述调整液含有35-55重量％的乙醇胺、2-20重量％的乙酰胺和25-60重量 %的水(以调整液的总量为基准)。在黑孔处理过程中增加所述电荷调整工 序的目的在于，能够使通孔的孔壁在后续的浸渍过程中吸附更多的碳。优选情况下，所述印刷电路板的孔导电化方法还包括在进行所述第一次 黑孔处理之前先对层压印刷电路板进行去污处理，以除去层压印刷电路板的面以及通孔的孔壁上的钻污、油污、汗渍等。所述去污处理的条件为在45-55 'C的温度下将印刷电路板放入去污剂中浸渍20-50秒，作为选择还可以同时 进行超声波振荡。所述去污剂可以采用本领域公知的各种去污剂，如含有 10-30重量％的乙醇胺、10-25重量％的乙酰胺和45-75重量％的水(以去污 剂的总量为基准)。优选地，在去污之后，对层压印刷电路板进行适当的清 洗，如用水冲洗，以除去残留在层压印刷电路板上的去污剂。实际生产中，由于黑孔处理需要将整个层压印刷电路板都浸渍在黑孔液 中，因此黑孔液中的碳将不仅吸附在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上，而 且也会不可避免地吸附在层压印刷电路板的面上。因而在进行完上述工序之 后，即完成两次黑孔处理和风干之后，可以对层压印刷电路板进行微蚀处理， 即用微蚀剂将吸附并固化在层压印刷电路板的面上的碳除去，而只保留通孔 的孔壁上的碳。所述微蚀处理的条件为在28-38"C的温度下，将印刷电路板 放入微蚀剂中浸渍50-80秒。所述微蚀剂可以采用本领域公知的各种微蚀剂， 如硫酸双氧水、过硫酸钠水溶液等，其中所述硫酸双氧水含有5.0-10.0体积 %的硫酸和1.5-3.5体积％的双氧水。在完成微蚀之后，可以对层压印刷电路 板进行适当清洗，如用水冲洗，以将残留在层压印刷电路板上的微蚀剂除去。之后，还可以对层压印刷电路板进行抗氧化处理，即将层压印刷电路板 放入抗氧化剂中浸渍5-20秒，以使其表面上覆盖一层抗氧化膜，从而起到 防止层压印刷电路板被氧化的作用。所述抗氧化剂可以采用本领域公知的各 种抗氧化剂，如浓度为1.0-2.0重量％的碳酸钾水溶液、1.0-2.0重量％的氢 氧化钾水溶液、30-40重量％的乙二醇水溶液、或10-30重量％的异丙醇水溶 液。最后，对经过抗氧化处理的层压印刷电路板进行干燥处理，干燥的方法 可以为常规的各种干燥方法，例如在65-75'C的温度下进行风干。下面通过实施例来详细说明本专利技术的具体实施方式。 实施例1:第一次黑孔处理:在28i:的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的孔导电化方法，所述方法包括：首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干，其特征在于，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对于所述第一次黑孔处理是翻转的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘登志，彭广福，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]