一种变压器和电容集成封装的方法及器件技术

本发明专利技术公开了一种变压器和电容集成封装的方法，包含：集成或堆叠变压器和电容，形成封装的器件。本发明专利技术同时公开了一种印制电路板变压器和电容集成封装的器件，通过将变压器和电容进行集成或堆叠，形成封装的器件。应用本发明专利技术，可以在不改变现有电路连接方式的情况下，节约印制电路板的布局空间，提高印制电路板的布局密度，提高印制电路板的使用效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装技术，特别涉及一种变压器和电容集成封装的方法及器件。
技术介绍
变压器和电容是电子设备中常使用的元器件，主要作用为变压、稳压、 隔离和防护。尤其在宽带接入产品电子设备中，如非对称数字用户线(ADSL2+， Asymmetrical Digital Subscriber Line 2+ )及超高速H字用户线 路(VDSL2, Very High Speed Digital Subscriber Line )等用户板上，更是需 要使用大量的变压器和电容。图1为现有技术中宽带接入印制电路板(PCB, Power Circuit Board) 的布局结构示意图。参见图1,包括电源区域、套片及控制部分，以及变 压器及薄膜电容，其中，电源区域用于提供宽带接入用户板的工作电源；套 片及控制部分包括集成电路(IC, Integrated Circuit )类器件，如模拟前端(AFE, Analog Front End)、凄t字信号处理器(DSP, Digital Signal Processing ) 及片式无源阻容器件，用于进行信号处理；变压器及薄膜电容对电路进行隔 离和防护。在宽带接入PCB上，每一路用户线需要1个变压器和1个薄膜电容， 举例来说，对于32路ADSL2+PCB,需要32个变压器和32个薄膜电容； 对于64路ADSL2+PCB,需要64个变压器和64个薄膜电容。图2为现有技术中PCB上变压器和薄膜电容的布局结构示意图。参见 图2, PCB上的变压器和薄膜电容是分别布置在PCB平面，薄膜电容与变 压器的初级并联(图中为平面图，未示出)，由于薄膜电容与变压器在PCB4上分别布置，需要占用一定的面积。随着IC技术的发展，PCB上各元器件也越来越趋向更微型化和更高集 成度。AFE及DSP等套片电路向更高集成度发展，片式无源阻容器件向微 型化、集成化及埋入式方向发展，但对用于隔离及防护电路的变压器和薄膜 电容等器件，近年来对其进行小型化的进展不大，而对于集成度高的宽带接 入PCB,由于其上使用的变压器和薄膜电容数量多，如相对于32路 ADSL2+PCB， 64路ADSL2+ PCB需要增加32个变压器和32个薄膜电容， 但由于其小型化的程度不高，变压器和薄膜电容都需要占用一定的面积，因 此如果想在原有32路ADSL2+PCB尺寸不变的情况下增加用户线凄t量，变 压器和电容由于需要分别布置在PCB上，无法小型化，成为PCB高密度布 局的瓶颈。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种变压器和电容集成封装的方法，使变压器和电容 小型化，提高PCB的布局密度。本专利技术实施例还提供一种变压器和电容集成封装的器件，使变压器和电 容小型化，增加用户线数量，提高PCB的布局密度。为达到上述目的，本专利技术实施例的技术方案具体是这样实现的 一种变压器和电容集成封装的器件，该器件包括变压器和电容，其中， 电容与变压器初级或次级并联，用于通过集成或堆叠，形成封装的器件。 一种印制电路板组件，该组件包括印制电路板、变压器和电容，其中， 电容与变压器初级或次级并联，用于通过集成或堆叠，形成封装的器件，固定在印制电路板上。一种通信设备，包括至少一个印制电路板组件，印制电路板组件包括变压器和电容，电容与变压器初级或次级并联，用于通过集成或堆叠，形成封装的器件，固定在所述印制电路板组件上。一种变压器和电容集成封装的方法，该方法包含将电容与变压器初级或次级并联，集成或堆叠变压器和电容，形成封装 的器件。由上述技术方案可见，本专利技术实施例的一种变压器和电容集成封装的方 法及器件，通过将变压器和电容进行集成或堆叠，形成封装的器件，在不改变现有电路连接方式的情况下，节约了PCB的布局空间，提高了PCB的布 局密度，增加了单个PCB用户线的数量。附图说明图1为现有技术中宽带接入印制电路板的布局结构示意图2为现有技术中PCB上变压器和薄膜电容的布局结构示意图3为本专利技术实施例一种变压器和电容集成封装的器件结构示意图4为本专利技术实施例一种变压器和电容集成封装的器件另一结构示意图5为本专利技术实施例一种变压器和电容集成封装的器件第三结构示意图6为本专利技术实施例一种变压器和电容集成封装的器件第四结构示意图7为本专利技术实施例一种变压器和电容集成封装的方法流程示意图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举 实施例，对本专利技术作进一步详细说明。本专利技术实施例通过将变压器和电容进行集成或堆叠，在不改变现有电路 连接方式的情况下，提高了PCB的布局密度。为了实现上述目的，本专利技术实施例提出了一种变压器和电容集成封装的 器件。图3为本专利技术实施例一种变压器和电容集成封装的器件结构示意图。参 见图3,该器件包含电容l、变压器2、电容管脚和变压器管脚连接套3、 变压器管脚4及电容管脚5，其中，电容l集成或堆叠在变压器2上，电容位于变压器的顶面(图3①)、侧面(图3②)或底面(图3③)；电容管脚5通过变压器管脚连接套3 与变压器管脚4连接，电容与变压器为并联连接关系。实际应用中，集成或堆叠的方式可以采用胶粘、热缩套管固定、胶带或 塑胶条固定等连接方式，电容管脚5与变压器管脚4也可以是通过焊接、压 接等方式连接；集成或堆叠后的变压器和电容，电容的输入管脚和变压器的 输出管脚连接方式，可以是和变压器初级并联，也可以是和变压器次级并联， 在此不再赘述。变压器可以是插件型变压器，也可以是表贴型变压器，还可以是其它类 型的变压器；同样，电容可以是插件型电容，也可以是表贴型电容，还可以 是其它类型的电容。变压器和电容集成或堆叠的封装器件可以应用在通信产品上，如应用 ADSL2、 ADSL2+、 VDSL、 VDSL2等XDSL技术的PCB组件上，以及和 PCB组件配套使用的语音分离器(SPL, Splitter)上，将变压器或继电器和 电容进行集成或堆叠封装。根据实际的应用条件，变压器和电容的形状可以为矩形，也可以为圆形， 还可以是其它形状。图3中，将一个电容和一个变压器进行集成或堆叠，实际应用中，也可 以是将一个变压器和两个电容进行集成或堆叠。图4为本专利技术实施例一种变压器和电容集成封装的器件另一结构示意 图。参见图4，其中，在图4①中，电容1位于变压器2的一侧，另一电容1位于变压器2的 另一侧；图4②中，两个电容1位于变压器2的顶面；图4③中，电容1位于变压器2的顶面，另一电容1位于变压器2的底面；图4④中，电容1位于变压器2的顶面，另一电容1位于变压器2的侧面；图4⑤中，电容1位于变压器2的底面，另一电容1位于变压器2的侧面；图4 中，两个电容1位于变压器2的底面。实际应用中，电容和变压器的连接固定还可以是其它的方式；也可以是 将三个电容l通过胶粘、热缩套管、胶带或塑胶条等方式进行连接，也可以 将三个变压器2通过胶粘、热缩套管、胶带或塑胶条等方式进行连接，还可 以是两个变压器和一个电容通过胶粘、热缩套管、胶带或塑胶条等方式进行 连接，根据实际使用情况，相互固定在电容或变压器的顶面、侧面或底面。实际应用中，由于PCB上变压器和电容布局的对称性，当一个变压器 与两个电容集成或堆叠时，在PCB的其它位置，设置有两个变压器与一个 电容进行集成或堆叠，变压器与电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种变压器和电容集成封装的器件，其特征在于，该器件包括：变压器和电容，其中，　所述电容与所述变压器初级或次级并联，用于通过集成或堆叠，形成封装的器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春光，皇甫魁，王海峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]