一种SMD卧式电解电容器及载带盒制造技术

本实用新型专利技术提出一种SMD卧式电解电容器及载带盒，SMD卧式电解电容器包括阳极箔、阴极箔、电解纸、铝壳、密封绝缘胶塞，电解纸夹在阳极箔和阴极箔之间，阳极箔、阴极箔、电解纸卷绕成圆筒形素子，素子收容于铝壳内；阳极箔上铆接正极连接片端子，正极连接片端子上铆接引出正极引线，阴极箔上铆接负极连接片端子，负极连接片端子上铆接引出负极引线；密封绝缘胶塞包括第一层和第二层，第一层安装在铝壳的端口处，正极连接片端子和负极连接片端子插入第一层内，第二层从铝壳端口处延伸到铝壳的外部，第二层上设有限位平台，限位平台和载带盒相配合实现限位和防错的作用，从而满足于应用在SMT自动贴片生产工艺制程。SMT自动贴片生产工艺制程。SMT自动贴片生产工艺制程。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD卧式电解电容器及载带盒


[0001]本技术涉及电解电容器
，尤其涉及一种SMD卧式电解电容器及载带盒。

技术介绍

[0002]众所周知，电解电容器有单位体积容量大，单位容量价格低，价格比其他种类电容具有优势，在线性电源﹑开关电源﹑DC/DC直流变换﹑功放等电路作为滤波和储能电容广泛使用。
[0003]然而传统的直插式电解电容器在线路板生产中仍需要手工插件或自动插件机插件然后方可进行波峰焊或人工焊接的生产制程，这严重影响生产的品质和效率；当下电子产品正在走向高密度小型化超薄化，采用SMT机将表面贴装元件(SMD)自动贴装在线路板上然后通过回流焊焊接的工艺已经成为主流，SMD器件相对来说可使产品的体积缩小和重量减轻，良率比直插元件高，同时可以提高生产效率，节省人工成本。
[0004]现有的SMD贴片式电解电容器虽然解决了适配SMT生产工艺问题，但是比传统直插式电解电容器价格高，而且是立式的，没法满足一些在印制线路板(PCB)上贴装电解电容器需要最大程度降低其高度的要求。在一些应用领域工程设计上通过在印制线路板(PCB)上开槽的办法来卧式放置直插式电解电容器，从而降低电解电容器在贴装后的总高度这样的方法虽然解决了高度问题，但是需要人工放置和人工焊接，没法满足用自动贴片(SMT)机自动贴片的生产工艺。不管是现有的立式SMD贴片电解电容器还是现有直插式电解电容器均没法很好满足上述要求，所以市场需要一种新的铝电解电容器结构，针对解决直插式铝电解电容器和立式结构SMD贴片铝电解电容器存在的上述问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术提出一种SMD卧式电解电容器及载带盒，以解决上述
技术介绍
中提出无法满足SMT自动贴片工艺的要求、无法解决SMT贴片工艺制程和卧式结构贴片的问题。
[0006]本技术通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术一方面提出一种SMD卧式电解电容器，包括阳极箔、阴极箔、电解纸、铝壳、密封绝缘胶塞，所述电解纸夹在所述阳极箔和所述阴极箔之间，所述阳极箔、所述阴极箔、所述电解纸卷绕成圆筒形素子，所述素子收容于所述铝壳内；
[0008]所述阳极箔上铆接正极连接片端子，所述正极连接片端子上铆接引出正极引线，所述阴极箔上铆接负极连接片端子，所述负极连接片端子上铆接引出负极引线；
[0009]所述密封绝缘胶塞包括第一层和第二层，所述第一层安装在所述铝壳的端口处，所述正极连接片端子和所述负极连接片端子插入所述第一层内，所述第二层从所述铝壳端口处延伸到所述铝壳的外部，所述正极引线和所述负极引线部分收容于所述第二层内并部分延伸到所述第二层的外面；
[0010]所述第二层上设有限位平台，所述限位平台用于所述SMD卧式电解电容器的限位和防错。
[0011]进一步的，所述第一层上设有两个端子通孔，所述正极连接片端子和所述负极连接片端子分别插入两个所述端子通孔内。
[0012]进一步的，所述第二层上设有两个引线通孔，两个所述引线通孔分别对应一个所述端子通孔，所述引线通孔和所述端子通孔是连通的，所述正极引线和所述负极引线均部分收容于所述引线通孔内。
[0013]进一步的，所述第一层的直径大于所述第二层的直径，所述端子通孔的孔径大于所述引线通孔的孔径。
[0014]进一步的，所述正极引线和所述负极引线为Z字形脚或U形脚或直脚。
[0015]另一方面提出一种载带盒，所述载带盒用于放置上述的SMD卧式电解电容器。
[0016]进一步的，所述载带盒内设有承载面，所述承载面用于承载所述限位平台。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]1.本技术提出的SMD卧式电解电容器在密封绝缘胶塞上设置了限位平台，利用该限位平台配合载带盒内的承载面，起到限位和防错的作用，以便电解电容器摆放于载带盒内固定的位置，实现了满足SMT自动贴片工艺要求。
[0019]2.本技术提出的SMD卧式电解电容器在生产环节利用现有的直插铝电解电容生产设备和工艺，在不增加设备投入的情况下，很好地解决了满足SMT贴片工艺制程，卧式结构贴片的问题。
附图说明
[0020]图1为本技术的实施例1的SMD卧式电解电容器的结构示意图；
[0021]图2为本技术的SMD卧式电解电容器的剖视图；
[0022]图3为本技术的局部爆炸放大图；
[0023]图4为本技术的密封绝缘胶塞的结构示意图；
[0024]图5为本技术的密封绝缘胶塞的剖视图；
[0025]图6为本技术的实施例1的SMD卧式电解电容器安装在载带盒中的剖视图；
[0026]图7为本技术的实施例1的SMD卧式电解电容器安装在印制线路板(PCB)上的结构示意图；
[0027]图8为本技术的实施例2的SMD卧式电解电容器安装在载带盒中的剖视图；
[0028]图9为本技术的实施例2的SMD卧式电解电容器安装在印制线路板(PCB)上的结构示意图；
[0029]图10为本技术的实施例3的SMD卧式电解电容器的结构示意图；
[0030]图11为本技术的实施例3的SMD卧式电解电容器安装在印制线路板(PCB)上的结构示意图。
[0031]图中标注说明：10、素子；11、阳极箔；12、阴极箔；13、电解纸；14、铝壳；15、密封绝缘胶塞；16、第一层；17、第二层；18、端子通孔；19、引线通孔；20、正极连接片端子；21、负极连接片端子；22、正极引线；23、负极引线；24、限位平台；25、载带盒；26、承载面；27、印制线路板(PCB)。
具体实施方式
[0032]为了更加清楚完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术做进一步说明。
[0033]实施例1
[0034]请参考图1－图7，本技术提出一种SMD卧式电解电容器，包括阳极箔11、阴极箔12、电解纸13、铝壳14、密封绝缘胶塞15，所述电解纸13夹在所述阳极箔11和所述阴极箔12之间，所述阳极箔11、所述阴极箔12、所述电解纸13卷绕成圆筒形素子10，所述素子10收容于所述铝壳14内；所述阳极箔11上铆接正极连接片端子20，所述正极连接片端子20上铆接引出正极引线22，所述阴极箔12上铆接负极连接片端子21，所述负极连接片端子21上铆接引出负极引线23。
[0035]在本实施方式中，所述密封绝缘胶塞15为软质胶塞，能够进行一定弹性形变，本实施例中的所述密封绝缘胶塞15是采用天然或合成橡胶材质制作而成，如图1所示，所述铝壳14上会有一圈往内部凹陷的槽，所述密封绝缘胶塞15装在所述铝壳14内时便会被这圈凹槽挤压产生形变，所述密封绝缘胶塞15也因此固定在所述铝壳14内部。如图4所示，所述密封绝缘胶塞15包括第一层16和第二层17，所述第一层16的直径大于所述第二层17的直径，如图2所示，所述第一层16安装在所述铝壳14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD卧式电解电容器，其特征在于，所述SMD卧式电解电容器包括铝壳、密封绝缘胶塞，所述密封绝缘胶塞包括第一层和第二层，所述第一层安装在所述铝壳的端口处，所述第二层从所述铝壳端口处延伸到所述铝壳的外部；所述第二层上设有限位平台，所述限位平台用于所述SMD卧式电解电容器的限位和防错。2.根据权利要求1所述的SMD卧式电解电容器，其特征在于，所述SMD卧式电解电容器还包括阳极箔、阴极箔、电解纸，所述电解纸夹在所述阳极箔和所述阴极箔之间，所述阳极箔、所述阴极箔、所述电解纸卷绕成圆筒形素子，所述素子收容于所述铝壳内。3.根据权利要求2所述的SMD卧式电解电容器，其特征在于，所述阳极箔上铆接正极连接片端子，所述正极连接片端子上铆接引出正极引线，所述阴极箔上铆接负极连接片端子，所述负极连接片端子上铆接引出负极引线，所述正极连接片端子和所述负极连接片端子插入所述第一层内，所述正极引线和所述负极引线部分收容于所述第二层内并部分延伸到所述第二层的外面。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：何思丁，
申请(专利权)人：深圳市智讯达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：