本发明专利技术公开一种散热装置及具有散热装置的电子装置。散热装置包括一散热鳍片结构及一卡固组件；卡固组件包括一可调式定位件、一弹性件及一卡勾件，弹性件设置在卡勾件及散热鳍片结构之间，通过可调式定位件将卡勾件、弹性件与散热鳍片结构相结合；其中利用卡勾件可将散热装置固定在一电子元件上，并通过调整可调式定位件以改变散热装置与电子元件间的密合程度。
【技术实现步骤摘要】
散热装置及具有散热装置 的电子装置押术4页i或本专利技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种可调整其与电子元件间密合 程度且便于组装的散热装置及具有散热装置的电子装置，以均布对电子元件 所施加的压力。
技术介绍
随着科技进步，各电子装置内部主要负责资料处理的电子元件(例如电 脑的中央处理器)已大幅度提升其处理速度及功能性，但在电子元件运作的 同时也相对地产生大量的热，故对此发展出各种不同类型的散热装置以辅助电子元件进行散热。目前所普遍使用的散热装置欲设置在电子元件上，大多 会利用扣具进行扣合或通过螺丝锁固，以达到稳固散热装置及辅助散热的效果。然而一般以扣具扣合的散热装置为求扣合紧密并配合电子元件周遭的电 路板结构设计，往往需利用螺丝起子等工具辅助扣合，提高了散热装置组装上的难度；而使用螺丝锁固方式的散热装置因考量其稳固性，必须以多颗螺 丝予以固定，徒增组装所耗的时间。此外，在上述散热装置的组装过程中， 若安装时施力过猛或对电子元件产生非均布的压力，稍一不慎容易对电子元 件造成损害或形成元件焊点锡裂等现象，如此将额外增加组装时的风险。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种可均布散热器对电子元件的压力且便 于组装的散热装置。本专利技术的另一主要目的在于提供一种具有前述散热装置的电子装置。 为达成上述的目的，本专利技术的散热装置包括一散热鳍片结构及一-^固组 件；卡固组件包括一可调式定位件、 一弹性件及一^^勾件，弹性件设置在卡-勾件及散热鳍片结构之间，通过可调式定位件将卡勾件、弹性件与散热鳍片 结构相结合；其中利用卡勾件可将散热装置固定在一电子元件上，并通过调整可调式定位件以改变散热装置与电子元件间的密合程度。由此设计，可视 需求预先限定散热装置施予电子元件的压力，并将压力均匀分布在电子元件 上，不会对电子元件本身造成损害。为达成上述的另一目的，本专利技术的具有散热装置的电子装置包括一壳 体、 一电路板及至少一如前述的散热装置。电路板设置在壳体中，且电路板 包括至少一电子元件。至少一散热装置对应设置在至少一电子元件上以达到 散热效果。由此设计，本专利技术的电子装置可利用前述散热装置轻易组装在装 置内部需要进行散热的各电子元件上，避免各电子元件受到损伤并大幅减少 组装时间。附图说明图l是本专利技术的散热装置的结构分解图2是本专利技术的散热装置组合后的立体图3是本专利技术的散热装置的剖视图4是本专利技术的散热装置的另一实施例的立体图5是本专利技术的具有散热装置的电子装置的结构分解图。主要元件符号说明散热装置1、 130散热鳍片结构10沟槽11卡固组件20可调式定位件21弹性件22卡勾件23容置孔231卡勾结构232固定支撑模块24卡勾固定座241电路板50、 120电子元件51、 121穿孔52电子装置100 壳体110具体实施例方式为能让贵审查委员能更了解本专利技术的
技术实现思路
，特举出较佳具体实施例 i兌明i口下。请先参考图1是本专利技术的散热装置的结构分解图。如图l所示，本专利技术 的散热装置1应用于一电子装置(图未示)，此电子装置包括一具有电子元 件51的电路板50。本专利技术的散热装置1包括一散热鳍片结构IO及一^|^固组 件20;卡固组件20包括一可调式定位件21、 一弹性件22及一^^"勾件23。 弹性件22设置在卡勾件23及散热鳍片结构10之间，通过可调式定位件21 将卡勾件23、弹性件22与散热鳍片结构IO相结合；其中利用卡勾件23可 将散热装置10固定在电子元件51上，并通过调整可调式定位件21以改变 散热装置1与电子元件51间的密合程度。在本实施例中，可调式定位件21 为一子母螺丝，使其同时兼具固定及可调整位置的功能，可调式定位件21也可使用其他具有相同功能的结构件所取代，例如一快拆结构，而不以本实 施例为限。由此设计，制造者可通过可调式定位件21及弹性件22预先限定 散热装置1欲施加在电子元件51上的压力，使得压力均匀分布在电子元件 51上，并可视使用者或产品需求将散热装置1施加于电子元件51的压力重 新限定，达到理想的散热效果。本专利技术的散热装置1的卡固组件20进一步包括一固定模块24，可结合 于电路板50,固定支撑模块24包括多个卡勾固定座241。固定支撑模块24 设置于电路板50下方，在电路板50上可预设对应多个卡勾固定座241的多 个穿孔52，以便于固定支撑模块24与电路板50结合时，使多个卡勾固定座 241可通过多个穿孔52穿过电路板50。本专利技术的散热装置1的散热鳍片结构10设有可对应容置卡勾件23的沟 槽11,以便于本专利技术的散热装置1组装时将卡勾件23置入沟槽11内。卡勾 件23包括一容置孔231,使卡勾件23可卡抵住可调式定位件21并容许可调 式定位件21的一部分通过。卡勾件23包括多个卡勾结构231，多个卡勾结 构231与多个卡勾固定座241相对应。在本实施例中，卡勾件23为一^h字5形卡勾，以辅助散热装置1组装时可将压力均匀施加在电子元件51上，但卡勾件23也可设计为一人字形卡勾或以其他具有卡固效果的元件所取代， 而不以本实施例为限。须注意的是，散热鳍片结构10的沟槽11形状与多个 卡勾固定座241数量及位置可依据卡勾件23的不同设计而加以改变，不以 本实施例为限。以下请一并参考图2及图3是本专利技术的散热装置组合后的立体图及剖视 图。如图2及图3所示，当本专利技术的散热装置l在组装时，先利用可调式定 位件21将卡勾件23、弹性件22及散热鳍片结构10加以结合，接着在散热 装置1放置在电子元件51上之后，调紧可调式定位件21至一定程度并将卡 勾件23向下压，使得弹性件22形成压缩状态，再通过卡勾件23的多个卡 勾结构231与多个卡勾固定座241进行对应卡固动作。在确认多个卡勾结构 231与多个卡勾固定座241卡固完成后，放开原本对卡勾件23所施加的压力， 由于弹性件22的两端分别抵住卡勾件23及散热鳍片结构10，此时由于弹性 件22所产生的弹性回复力一方面会向下推挤散热鳍片结构10使其与电子元 件51紧密贴合，另一方面会向上顶住卡勾件23同时带动多个卡勾结构231 向上紧扣住多个卡勾固定座241，让散热装置1稳固地设置在电子元件51 上。在此状态下，通过调整可调式定位件21可改变弹性件22的受压缩程度， 亦即调整散热鳍片结构10施予电子元件51的压力，改变两者间的密合程度。 而弹性件22所产生的弹性回复力，亦即形成散热鳍片结构IO施予电子元件 51的压力，可预先限定以确保散热装置1在组装后与电子元件51保持紧密 接触。在本实施例中，弹性件22为一弹簧，但也可使用其他具有可压缩可 回复的结构件所取代，而不以本实施例为限。相反地，当欲拆下本专利技术的散 热装置1时，仅须调松可调式定位件21至一定程度，将卡勾件23向下压并 使多个卡勾结构231脱离多个卡勾固定座241,再将散热装置l整体取出即 完成拆卸动作。由此设计不需使用额外工具，通过单一定位件与卡勾件23 的配合便可轻易完成本专利技术的散热装置1的组装，可大幅降低组装所耗时间。请参考图4是本专利技术的散热装置的另一实施例的立体图。如图4所示， 在本实施例中为提高散热效果，本专利技术的散热装置1进一步包括一风扇60， 此风扇60与散热鳍片结构IO相结合。通过风扇60将电子元件(图未示) 传导至散热鳍本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，应用于电子装置，该电子装置包括具有电子元件的电路板，该散热装置包括： 散热鳍片结构；以及 卡固组件，包括可调式定位件、弹性件及卡勾件，该弹性件设置在该卡勾件及该散热鳍片结构之间，通过该可调式定位件将该卡勾件、该弹性件与该散热鳍片结构相结合； 其中利用该卡勾件可将该散热装置固定在该电子元件上，并通过调整该可调式定位件以改变该散热装置与该电子元件间的密合程度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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