一种印刷线路板的导通孔电镀方法技术

本发明专利技术提供的印刷线路板的导通孔电镀方法包括：提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜；通过金属夹具夹持印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。在本发明专利技术的方法中，由于金属夹具的部分夹持区域保留有干膜，金属夹具不会具有较大的电流，从而不会对附近的铜箔镀层分布产生不利影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及印刷线路板的导通孔电 镀方法。
技术介绍
众所周知，在印刷线路板的制造工艺过程中，为了实现线路之间的电流 导通，该制造工艺包括钻导通孔，并使该导通孔金属化的工序。导通孔金属化是通过导通孔的镀铜来实现的。在对导通孔镀铜之前，由 于所述导通孔的孔壁不能导电，因而，可以通过利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用，使化学铜沉积在孔壁上，在孔壁上附着一层较薄的 铜衬垫层；或者通过使其他导电材料如石墨涂敷在导通孔的孔壁上，从而使 孔壁可以导电，以利于随后的电镀工序。在导通孔镀铜时，由于在印刷线路板制品两侧面的铜笵需要具有预定的 厚度以形成线路，因而，为了便于在随后工序中外层线路的形成和有利于产 品屈曲弯折，在导通孔的电镀之前，需要进行孔镀铜的图形制作。具体来说，先将干膜贴合在印刷线路板两侧面的铜箔上；透过预先制作 有线路图形的菲林向干膜照射紫外线(曝光)；然后显影，使要形成线路的 铜箔由干膜覆盖起来；再进行孔镀铜的电镀操作。此时，由于待形成线路的 铜箔由干膜保护起来，因而，在孔镀铜的过程中，该部分铜箔不会镀上铜， 厚度不会增加。对于柔性线路板而言，由于柔性线路板容易出现弯曲，因而在电镀时需 要保持柔性线路板处于可靠稳固的位置，同时还需要使柔性线路板的铜箔与 直流电源的负极电连接。因此，如图1所示，在传统的电镀时，印刷线路板 1通常由金属夹具夹住该印刷线路板1的四个侧边(即图1中虚线所围起来的夹持区域2)而得以牢固，同时使印刷线路板1的铜箔与直流电源的负极 电连接。然而，在电镀过程中，由于金属夹具由电的良导体材料制成(如，铁或 铜等)且表面积较大，金属夹具自身的电流较大，因而，紧邻该金属夹具电 镀的区域中铜离子的浓度较高，使该金属夹具上形成的电镀层较厚，同时所述夹持区域中铜箔上电镀形成的镀层也较厚；但所述金属夹具附近区域中的铜离子相对较低，因而，夹持区域附近的铜箔却因为铜离子浓度较低而使该 铜箔上电镀形成的镀层偏薄，使该部分铜箔中的导通孔孔壁上形成的电镀层厚度也偏薄。如图1所示，由于一部分导通孔3位于邻近夹持区域的部分之 屮，因而，该部分导通孔3的孔壁上形成的铜镀层偏薄，而导致该印刷线路 板报废。因而，在传统的导通孔电镀方法中，金属夹具的存在对印刷线路板上电 镀层的分布会产生不利影响，造成电镀层的分布不均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服传统的导通孔电镀方法中，金属夹具对印刷线路 板上电镀层分布具有不利影响的缺陷，而提供一种能避免金属夹具对印刷线 路板上电镀层的分布产生不利影响的缺陷的导通孔电镀方法。本专利技术提供的印刷线路板的导通孔电镀方法包括如下步骤a. 提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；b. 设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；c. 将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔 暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区 域上保留干膜；d. 通过金属夹具夹持印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。在本专利技术的方法中，由于金属夹具的夹持区域中的一部分保留有干膜， 因而，在进行电镀过程中，夹持在该部分夹持区域中的金属夹具不与印刷线 路板的铜箔电连接，自然不会具有较大的电流，从而不会对该部分夹持区域 附近的铜箔的镀层分布产生不利影响。同时，夹持区域还具有没有保留千膜 的部分，夹持在该部分夹持区域中的金属夹具继续会与印刷线路板上的铜箔 电连接，允许电镀过程的进行。附图说明图1为传统的导通孔镀铜方法中，在对印刷线路板进行导通孔电镀时， 印刷线路板上的夹持区域的示意图2为本专利技术的导通孔镀铜方法中，在对印刷线路板进行导通孔电镀时， 印刷线路板上的夹持区域的示意图。具体实施例方式下面参考附图对本专利技术的具体实施方式进行详细的描述。 ，该方法包括如下步骤-a. 提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；b. 设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；c. 将曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔暴露 出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上 保留干膜；d. 通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入 电镀槽中进行电镀。在本专利技术提供的导通孔电镀方法中，在电镀过程中，由于在金属夹具的部分夹持区域上保留有干膜，因而，该部分夹持区域上的金属夹具与印刷线 路板的铜箔不直接电连接，从而克服了金属夹具在该部分夹持区域中对电镀 的不良影响。在该部分夹持区域上不会出现因为金属夹具的电流较大而使紧 邻该金属夹具的铜箔镀层较厚，而附近的铜箔上电镀层较薄的缺陷。在对印刷线路板的导通孔进行电镀之前，该印刷线路板已经完成导通孔 的加工。印刷线路板的导通孔电镀方法的目的在于，通过在导通孔的孔壁上 电镀导电层(通常为金属层，如铜层)，以实现不同层线路之间的电连接。首先提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上，其中，印 刷线路板已经形成有导通孔，该印刷线路板可以为多种印刷线路板，如多层 板或双面板等，尤其是柔性双面板。在准备好待进行导通孔电镀的印刷线路板之后，在该印刷线路板的铜箔 上贴合干膜，优选地，干膜的形状大小与印刷线路板相同。该干膜为感光千 膜，如果有紫外线照射，该干膜则会产生化学反应，在显影过程中不会溶解 于显影液；而没有紫外线照射的话，则会在显影过程中溶解于显影液中。此外，还需要设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光。 在菲林底片上分为两部分，透光部分和非透光部分，而非透光部分则与印刷 线路板的铜箔上待形成的线路相对应。这样，当使紫外线透过菲林底片照射 贴合在印刷线路板铜箔上的干膜时，与菲林底片的透光部分对应的干膜受到 紫外线的照射，因而发生反应，在随后的显影过程中，该部分受到紫外线照射的干膜不会溶解于显影液中；而与菲林底片的非透光部分对应的干膜没有 受到紫外线的照射，因而不会发生反应，在随后的显影过程中，该部分没有 受到紫外线照射的干膜则会溶解于显影液中。在将曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影后，所述受到紫外线照 射的部分干膜溶解于显影液中，而另一部分没有受到紫外线照射的干膜则保 留在所述印刷线路板的铜箔上。之所以需要在印刷线路板的铜箔上保留部分6干膜，是因为，需要对铜箔上待要形成外层线路的部分进行保护，以防止在 电镀过程中使该外层线路的部分上电镀有铜层，使该部分的厚度变大，不利 于在随后的工序中通过蚀刻形成外层的线路。如图1所示，在传统的导通孔电镀方法中，当完成显影之后，在印刷线 路板1的铜箔上暴露出的部分为需要电镀的导通孔3和不需要形成线路的 区域。换句话说，保留有千膜的部分为与铜箔上将要形成的线路对应，并覆 盖在将要形成的线路区域上。而在电镀过程中金属夹具夹持印刷线路板的夹 持区域2中，则完全暴露铜箔，且该夹持区域2中的铜箔与金属夹具直接接 触， 一方面用于实现印刷线路板上铜箔作为电镀过程中的负极，另一方面保 持印刷线路板的固定不动。然而，正因如此，在电镀过程中，由于金属夹具自身的电流较大，因而， 紧邻该金属夹具电镀的区域中铜离子的浓度较高，使所述夹持区域中铜箔上 电镀形成的镀层也较厚；但所述金属夹具附近本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括如下步骤：　ａ．提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；　ｂ．设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；　ｃ．将曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导 通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜；　ｄ．通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：解耀平，李慧玲，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]