一种印刷线路板的导通孔电镀的方法技术

一种印刷线路板的导通孔电镀方法包括：提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域、周围区域和剩余区域；将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖夹持区域、周围区域以及剩余区域；设计菲林底片，并透过菲林底片对干膜进行曝光；将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使得夹持区域中铜箔完全暴露出来，周围区域和剩余区域的铜箔中至少要形成线路的部分保留有干膜，且周围区域中的铜箔大部分保留有干膜，而剩余区域中的铜箔的小部分保留有干膜；将印刷线路板浸入电镀液中进行电镀。根据本发明专利技术的方法，在周围区域中的大部分铜箔都保留有干膜，同时，在剩余区域中的铜箔大部分都暴露出来，从而使印刷线路板上电流密度的分布更加均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及一种印刷线路板的导通 孔电镀的方法。
技术介绍
众所周知，在印刷线路板的制造工艺过程中，为了实现线路之间的电连 接，该制造工艺包括钻导通孔，并使该导通孔金属化的工序。导通孔金属化是通过导通孔的镀铜来实现的。在对导通孔镀铜之前，由于所述导通孔的孔壁不能导电，因而，可以通过利用孔内沉积的Pd催化无 电解铜与HCHO作用，使化学铜沉积在孔壁上，在孔壁上附着一层较薄的 铜衬垫层；或者通过使其他导电材料如石墨涂敷在导通孔的孔壁上，从而使 孔壁可以导电，以利于随后的电镀工序。在导通孔镀铜时，由于在印刷线路板制品两侧面的铜箔需要具有预定的 厚度以形成线路，因而，为了便于在随后工序中外层线路的形成，在导通孔 的电镀之前，需要进行孔镀铜的图形制作。具体来说，先将干膜贴合在印刷线路板两侧面的铜箔上；透过预先制作 有线路图形的菲林向干膜照射紫外线；然后显影，使待电镀的导通孔都暴露 出来，同时将待形成线路的部分铜箔用干膜覆盖起来；再进行导通孔的电镀 操作。此时，由于待形成线路的铜箔由干膜保护起来，因而，在导通孔的电 镀过程中，该部分铜箔不会镀上铜，厚度不会增加。当对印刷线路板进行电镀时，需要保持该线路板处于可靠稳固的位置， 同时还需要使线路板的铜箔与直流电源的负极电连接。因此，如图1所示， 在传统的电镀时，印刷线路板1通常由金属夹具夹持住该印刷线路板1的夹 持区域2，同时使印刷线路板l的铜箔与直流电源的负极电连接。然而，在电镀过程中，由于金属夹具由电的良导体材料制成(如，铁或 铜等)且表面积较大，金属夹具自身的电流较大，因而，紧邻该金属夹具电 镀的区域(该区域的电流密度较大)中铜离子的浓度较高，使该金属夹具上 形成的电镀层较厚，同时与所述夹持区域紧邻的区域(如图2中所示的区域4)中的铜箔上电镀形成的镀层也较厚，自然位于该区域中的导通孔的孔壁 上形成的电镀层也相对偏厚；但所述金属夹具附近区域(该区域的电流密度 较小)中的铜离子相对较低，因而，夹持区域附近距离该夹持区域相对较远 的区域(如图2中所示的区域5)中的铜箔却因为铜离子浓度较低而使该区 域中的铜箔上电镀形成的镀层偏薄，自然也使该区域中铜箔的导通孔孔壁上 形成的电镀层厚度也偏薄。因而，在导通孔镀铜的传统方法中，由于印刷线路板的铜箔表面上电流 密度分布不均匀，而会导致印刷线路板的导通孔镀铜所形成的镀层分布不均 匀。而且，在导通孔镀铜的传统方法中，也没有考虑到通过菲林图形设计的 变化，改变电镀时印刷线路板上暴露出的铜箔对电流密度分布的影响，从而 可以改善印刷线路板上电流密度分布不均程度。专利技术目的本专利技术的目的在于克服导通孔电镀的传统方法中，由于印刷线路板制品 的铜箔上电流密度分布不均匀而导致电镀层厚度不均匀的缺陷，而提供一种 能使印刷线路板制品的铜箔上的电流密度均匀分布而确保电镀层厚度均匀 的导通孔的镀铜方法。本专利技术提供了一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括a. 提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域、与夹持区域邻接的周 围区域以及其它的剩余区域；b. 将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖所述夹持区域、周围区域以及剩余区域；b. 设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；c. 将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使得所述夹持 区域中铜箔完全暴露出来，所述周围区域和剩余区域的铜箔中至少要形成线 路的部分保留有干膜，且所述周围区域中的铜箔上保留的干膜面积与该周围 区域的比例，大于所述剩余区域中的铜箔上保留的干膜面积与该剩余区域的 比例。d. 通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入 电镀液中进行电镀。在本专利技术的方法中，在所述印刷线路板显影后，与夹持区域紧邻的周围 区域(在传统的电镀方法中，该区域中的电流密度较大)的大部分由干膜覆 盖(通常仅暴露需要电镀的导通孔)，同时，所述剩余区域(距离所述夹持 区域相对较远，在传统的电镀方法中，该区域中的电流密度较小)中的小部 分保留有干膜(通常仅仅对要形成线路的部分保留干膜)。因而，在传统的方法中电流密度较大的周围区域中的大部分铜箔都保留 有干膜，从而减小了该区域中的电流密度，同时，在传统的方法中电流密度 较小的剩余区域中的铜箔大部分都暴露出来，从而增大了该区域中的电流密 度，使印刷线路板上电流密度的分布更加均匀，因而位于不同区域中的导通 孔的孔壁上形成的电镀层也具有更加均匀的厚度。附图说明图1为根据传统的导通孔电镀方法，印刷线路板在显影后干膜分布的示 意图2为根据本专利技术的导通孔电镀方法，印刷线路板在显影后干膜分布的 示意图。具体实施例方式下面参考附图对本专利技术的实施方式进行详细的描述。 本专利技术提供的印刷线路板的导通孔电镀方法包括如下步骤-a. 提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域2、与夹持区域2邻接的 周围区域4以及其它的剩余区域5;b. 将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖所述夹持区域2、周围 区域4以及剩余区域5;b. 设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；c. 将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使得所述夹持 区域2中铜箔完全暴露出来，所述周围区域4和剩余区域5的铜箔中至少要 形成线路的部分保留有干膜，且所述周围区域4中的铜箔上保留的干膜面积 与该周围区域4的比例，大于所述剩余区域5中的铜箔上保留的干膜面积与 该剩余区域5的比例。d. 通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域2，将印刷线路板浸入 电镀液中进行电镀。在传统的电镀方法中，紧邻夹持区域2的周围区域4中的电流密度较大， 而距离夹持区域2相对较远的剩余区域5中的电流密度较小，因而，在周围 区域4中的镀层相对较厚，而剩余区域5中的镀层相对较薄。但在本专利技术的 电镀方法中，通过菲林设计而对印刷线路板1上的电流密度的分布进行干预， 当显影后，使周围区域4中的大部分保留有干膜，而剩余区域5中的小部分 保留有千膜，从而在电镀过程中使印刷线路板1上的电流密度的分布趋于均 匀，在印刷线路板1上获得均匀厚度的电镀铜层，进而在位于印刷线路板l 的不同区域中的导通孔的孔壁上也获得均匀厚度的电镀铜层。如图1和图2所示，印刷线路板1上具有夹持区域2，当进行电镀时， 金属夹具(如铜制夹具或铁制夹具)通过夹持该夹持区域2而实现对印刷线6路板l的稳固固定，同时金属夹具直接与该夹持区域2中的铜箔电连接，从 而使印刷线路板1的铜箔通电，以便进行电镀。在对印刷线路板1的导通孔进行电镀之前，该印刷线路板已经完成导通 孔的加工。印刷线路板的导通孔电镀方法的目的在于，通过在导通孔的孔壁 上电镀导电层(通常为金属层，如铜层)，以实现不同层线路之间的电连接。首先提供印刷线路板l，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上，其中， 印刷线路板己经形成有导通孔，该印刷线路板可以为多层板或双面板。在本专利技术的方法中，根据印刷线路板1的夹持区域2的分布，将印刷线路板1划 分为不同的区域，即与夹持区域2紧邻的周围区域4，和除夹持区域2和周 围区域4之外的剩余区域5。由于周围区域4与夹持区域2紧邻，因而在传统的电镀过程中，周围区 域4中的电流密度通常较大;—而与周围区域4相比，剩余区域5距离夹持区 域2的距离相对较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括如下步骤：　ａ．提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域、与夹持区域邻接的周围区域以及其它的剩余区域；　ｂ．将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖所述夹持区域、周围区域以及剩余区域；ｃ．设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；　ｄ．将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使得所述夹持区域中的铜箔完全暴露出来，所述周围区域和剩余区域的铜箔中至少要形成线路的部分保留有干膜，且所述周围区域中的铜箔上保留的干膜的面积与该周围区域的比例大于所述剩余区域中的铜箔上保留的干膜的面积与该剩余区域的比例；　ｅ．通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀液中进行电镀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘登志，伍丹丹，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]