本发明专利技术公开了一种电子装置的接地结构，包括一壳体、一电路板以及一弹性垫。壳体具有一底板。电路板具有一接地线路层以及一导电层。接地线路层配置于电路板中。导电层配置于电路板的一侧缘，并电性连接于接地线路层。弹性垫配置于底板上。当电路板垂直地设置于底板上时，导电层接触弹性垫，并透过弹性垫电性连接于底板，以使接地线路层透过底板接地。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置(electronic device)，且特别是有关于一种 电子装置的接地结构(grounding structure)。
技术介绍
在目前服务器(server)的架构中，服务器的壳体(case)通常会具有一垂 直地设置于底板(baseplate)上的背框(back frame)。另外，用以连接于硬盘 驱动器(hard disc device, HDD)与主板(motherboard, MB)之间的转接电路板 (transferring circuit board)则通常会通过螺丝锁固于背框上。在上述架构下，转接电路板通常会具有用以穿设螺丝的贯孔(through hole)， 且贯孔的周围通常会配置有接地点(grounding point)。当转接电路板通过螺丝 锁固于背框的螺丝孔(screwhole)时，转接电路板的接地点即可通过螺丝而与背 框导通，以使转接电路板可透过背框接地。然而，由于利用螺丝锁固的设计在组装与拆卸时都需要通过手工具(hand tool)的协助，因此其使用上较为不方便。而且，在经过多次拆卸与组装后，螺丝 很容易会遗失，进而造成螺丝与螺丝孔锁固上的困难。再者，若是不慎使用了螺距 (thread pitch)不同的螺丝来锁固，螺丝孔的内螺纹(female thread)的完整性可能会被破坏，进而造成螺丝无法锁固的问题。另外，在重复使用的情况下，手 工具亦容易破坏螺丝顶部的凹槽，进而造成螺丝无法拆卸或无法组装的问题。因此，传统技艺提出了一种通过卡扣件(locking element)将转接电路板固 设于背框上的设计，以改善上述设计所产生的问题。举例来说，转接电路板上可设 计有卡孔(locking hole)，而背框上可设计有卡栓(pin)。此时，转接电路板 即可通过卡孔与卡栓的配合而被固设于背框上。值得注意的是，卡扣件的设计通常会有制造公差(tolerance)的问题。举例 来说，当卡孑L的内径(internal diameter)过小，而卡栓的夕卜径(external diameter)过大时，卡栓将不容易被插入卡孔中。另外，当卡孔的内径过大，而卡栓的外径过 小时，卡孔与卡栓之间的紧密度不佳。如此一来，转接电路板的接地点与背框之间 将容易产生接触不良的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置的接地结构，其电路板透过壳体接地时较不容易产 生接触不良的问题。本专利技术提出一种电子装置的接地结构，包括一壳体、 一电路板以及一弹性垫 (gasket)。壳体具有一底板。电路板具有一接地线路层(groundingwire layer) 以及一导电层(conductive layer)。接地线路层配置于电路板中。导电层配置于 电路板的一侧缘(edge)，并电性连接于接地线路层。弹性垫配置于底板上。当电 路板垂直地设置于底板上时，导电层接触弹性垫，并透过弹性垫电性连接于底板， 以使接地线路层透过底板接地。在本专利技术的一实施例中，上述的电路板还具有一配置于该电路板的一表面的 接垫(pad)，且该导电层透过该接垫电性连接于该接地线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体还包含一连接于底板的框架(frame)。 框架水平突出设有至少一定位部(positioning portion)，而电路板还具有至少 一对应于定位部的定位孑L (positioning aperture)。在本专利技术的一实施例中，上述的定位部包含一定位栓(positioning pin)。 定位栓具有一第一外径以及一第二外径，而定位孔具有一第一孔径以及一第二孔 径。第一外径大于第二外径。第一孔径大于第一外径。第二孔径大于第二外径并小 于第一外径。在本专利技术的 一 实施例中，上述的底板还具有至少 一 限位部 (position-limiting portion)。限位部设于弹性垫的边缘。在本专利技术的一实施例中，上述的弹性垫为导电泡绵(conductive formed plastic)。在本专利技术中，配置于电路板中的接地线路层电性连接于配置于电路板的侧缘 的导电层。同时，导电层亦透过弹性垫电性连接于底板。因此，电路板固设于框架 以使其接地线路层透过底板接地时，较不容易产生接触不良的问题。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一实施例，并配合附 图，作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的一种电子装置的接地结构的示意图。 图2为图1中的电路板的前视图。具体实施例方式图1为本专利技术一实施例的一种电子装置的接地结构的示意图，而图2为图 1中的电路板的前视图。以下的实施例是以服务器中用以连接于硬盘驱动器与 主板之间的转接电路板透过服务器壳体的底板接地为例作说明。其中，转接电 路板例如是透过软排线(soft flat cable)与配置于服务器中的主板电性连 接。另外，为了能更清楚地描述本专利技术的特征，以下实施例中的图式省略服务 器中的主板与硬盘驱动器等与本专利技术关联性较低的构件。而且，壳体的部份仅 示意地绘示出底板、框架、定位部以及限位部的部份，并省略其他构件。其中， 转接电路板具有用以插设硬盘驱动器的连接埠，且连接埠适于穿设于框架的镂 空区域中。然而，本专利技术并不仅限于使用在服务器中。请参考图1与图2，电子装置的接地结构100包括一壳体110、 一电路板 120以及一配置于壳体110与电路板120之间的弹性垫130。壳体110具有一 底板112以及一垂直地设置于底板112上的框架114。再者，电路板120的内 部埋设有一接地线路层(或接地平面)，其中接地线路层因埋设于电路板120 中而在本实施例的图式中省略。另外，电路板120的一侧缘122可通过电镀的 方式覆盖一导电层124，且接地线路层电性连接于导电层124。此外，弹性垫 130配置于底板112上，并邻近于框架114的一侧，且其例如是导电泡绵。再者，底板112可具有至少一凸出于底板112上表面的限位部116 (此实 施例的图式中示意地绘示出两个)，且弹性垫130例如是设于弹性垫130的边 缘，并位于框架114与这些限位部116之间。其中，框架114与这些限位部116 之间的距离例如是恰可容纳电路板120。另外，框架114可具有至少一水平地突出于框架114的一侧的定位部118 (此实施例的图式中示意地绘示出两个)。其中，定位部U8例如是由一球体 118a以及一连接于框架114与球体118a之间的柱体118b所组成的一定位栓。 球体118a具有一第一外径，而柱体118b具有一第二外径，且球体118a的第 一外径大于柱体118b的第二外径。除此之外，电路板120还可具有至少一位置对应于这些定位部118的定位 孔126 (此实施例的图式中示意地绘示出两个)。其中，定位孔126例如是由 一第一穿孔126a以及一连接于第一穿孔126a的第二穿孔126b所组成。第一 穿孔126a具有一第一孔径，而第二穿孔126b具有一第二孔径。而且，第一穿 孔126a的第一孔径略大于球体118a的第一外径，而第二穿孔126b的第二孔 径则略大于柱体118b的第二外径并小于球体118a的第一外径。于此实施例中，当使用者要将电路板120组装至框架114时可先将导电层 124配置于框架114与限本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置的接地结构，包括： 一壳体，具有一底板； 一电路板，具有一接地线路层以及一导电层，其中该接地线路层配置于该电路板中，而该导电层配置于该电路板的一侧缘，并电性连接于该接地线路层；以及 一弹性垫，配置于该底板上，其 中当该电路板垂直地设置于该底板上时，该导电层接触该弹性垫，并透过该弹性垫电性连接于该底板，以使该接地线路层透过该底板接地。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟仕，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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