一种散热装置，包括一底座及至少一弹簧扣件，该弹簧扣件上套设有一弹簧，该底座上设有供该弹簧扣件穿过的通孔，该底座上于通孔内或者通孔附近设有卡扣，该卡扣将该弹簧的至少一弹簧圈卡挚在底座与卡扣之间。与现有技术相比，本发明专利技术通过底座上的卡扣结构代替扣环，减少了扣环组装和材料成本，消除了扣环脱落引起电路板短路的风险。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤指一种用于发热电子元件的散热装置。
技术介绍
当前，随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的 热量愈来愈多。如图l所示，为将该多余的热量有效散发，现有的方法是在发热电子元件14的表面贴设一散热器11，将发热电子元件14产生的热量散 发，并利用弹簧螺丝12将该散热器11固定在电路板13上，弹簧螺丝12是 指弹簧120套在螺丝121上所形成的组件。散热器11上设有若干通孔110。 弹簧120的外径大于该通孔110的孔径，而螺紋123的直径小于该通孔110 的孔径，因此螺紋123通过该通孔110，并与电鴻4反13上的螺紋孔130形成 螺紋连接。为了便于运输，往往通过扣环122将弹簧螺丝12与散热器ll预 先组装在一起，使之在运输过程中不脱离散热器11。当将散热器U安装到 电路板13上后，该扣环122没有任何功用。扣环122可以是0型环或者E 型环。由于散热器ll安装完成后，扣环122不能起到任何功效，增加了材料成 本和制造成本，而且可能因为装配不当造成扣环122的扣合不紧密，尤其当 扣环122是金属材质时，其脱落后会造成电路板短路的危险。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种可方便实现预组装且成本低廉的散热装置。 一种散热装置，包括一底座及至少一弹簧扣件，该弹簧扣件上套i殳有一 弹簧，该底座上设有供该弹簧扣件穿过的通孔，该通孔内或者该通孔附近设 有卡扣，该卡扣将该弹簧的至少一弹簧圈卡挚在底座与卡扣之间。与现有纟支术相比，将弹簧扣件预组装至底座时，轻按弹簧扣件，弹簧的 弹簧圏顺着卡扣下滑，并受到径向挤压，发生径向弹性形变而内缩，当弹簧的弹簧圏完全通过卡扣后，挤压力消除，弹簧圈的径向恢复原状，卡扣将该 弹簧圈卡挚在底座与卡扣之间，从而将弹簧扣件稳固地预固定在底座上。与现有技术相比，本专利技术通过底座上的卡扣结构代替扣环，减少了扣环组装和 材料成本，消除了扣环脱落引起电路板短路的风险。附图说明图1是现有技术的散热装置的立体分解图。图2是本专利技术的一较佳实施例中散热装置的立体分解图。图3是图2中沿m-m的部分立体剖^L图。图4是弹簧扣件装配于散热器后的平面剖视图。图5是本专利技术又一较佳实施例中卡扣和弹簧扣件的装配立体图。图6是图5中卡扣的立体图。图7是本专利技术的再一较佳实施例中散热装置的立体组装图。 具体实施例方式下面参照附图，进一步说明该散热装置。如图2、 3、 4所示，该散热装置 2包括散热器21、若干弹簧扣件22、 一电路板23及一安装在电路板23上的发热 电子元件24。该弹簧扣件22包括扣件221和弹簧222,弹簧222套设于扣件221上，本实 施例中该弹簧扣件22为一弹簧螺丝，其底端设置有螺紋223。扣件221与电路 板23上的螺紋孔230构成螺紋连接。为了将弹簧222牢固地套在扣件221上，在 靠近扣件221顶端的外表面上突出形成有一环形突起2212，扣件221的顶端与 该环形突起2212之间形成一凹槽2211,弹簧222的顶圏2221套在该凹槽2211 中。安装弹簧扣件22时，由于弹簧222的弹性形变，可以使得散热器21和发热 电子元件24之间具有一定压力，使得两者贴合更加紧密，散热效果更好。弹 簧扣件22的类型较多，在此不一一赘述，凡是带有弹簧的扣件都在本专利技术的 范围内。该散热器21包括一底座21 l及自该底座211向上垂直延伸的若干散热片 212，该底座211的底面与发热电子元件24紧密贴合。该底座211是一长方体结 构，其四角处分别设有一通孔213。该通孔213是一个阶梯孔，包括大孔216 和小孔217,大孔216和小孔217之间形成一台阶218，弹簧222的直径介于该大4孔216直径和该小孔217直径之间。该大孔216内壁上凸设形成卡扣214、 215。 卡扣214与台阶218之间的距离不小于弹簧222的节距。卡扣214上形成有一导 引弹簧222向下运动的斜面214a，同样，卡扣215也具有一个导引弹簧222向下 运动的冻牛面215a。安装时，弹簧扣件22的螺紋部分223穿过该通孔213,然而弹簧222由于卡 扣214、 215的阻挡而不能直接穿过通孔213，按压弹簧扣件22的顶端，使得弹 簧222的底圏2222受到卡扣214、 215的斜面214a、 215a挤压，可以分解为径向 分力和轴向分力，在径向分力的作用下弹簧222的底圈2222径向缩小，底圈 2222沿着斜面214a、 215a向下运动，底圏2222完全通过斜面214a、 215a后， 不再受到径向分力，底圈2222恢复原形， >尖而卡扣214、 215将弹簧222卡挚在 卡扣214、 215和台阶218之间。当卡扣214与台阶218之间的距离等于弹簧222 的节距时，弹簧222的底圈2222刚好被卡扣214、 215和台阶218所卡住。当卡 扣214与台阶218之间的距离大于弹簧222的节距时，继续按压弹簧扣件22,则 弹簧222的其他弹簧圏也可以如上述方式通过斜面214a、 215a,弹簧222的一 个以上弹簧圈被卡挚在卡扣214、 215和台阶218之间。本专利技术不限定通孔的数量和卡扣的数量，也不限定于卡扣必须对称分布， 可以理解地，只要在通孔213内设置一个以上卡扣都可以实现本专利技术的技术效 果。每一个通孔213内均设有上述的卡扣结构，在此不——赘述。图5、 6示出本专利技术的又一较佳实施例，弹簧322的直径大于通孔313的直 径，结构相同的卡扣314、 315i殳置在散热器的底座311的上表面，沿通孔313 的中心轴线对称分布在通孔313的周围。卡扣314、 315既可以是与散热器的底 座311—体铸造形成，也可以是从散热器的底座311上冲压形成。卡扣314、 315 和底座311的上表面将弹簧322的底圏3222卡挚在散热器的底座311上。卡扣 314、 315的末端还可以分别设置一导引弹簧322向下运动的斜面314a、 315a。 采用这种结构形式，可以简化安装过程，只需按压弹簧扣件32的顶部，弹簧 322的底圏3222沿着卡扣314的斜面314a和卡扣315的斜面315a向下运动，并受 到斜面314a、 315a的挤压而径向收缩，当底圈3222完全通过斜面314a、 315a 时，又恢复原形，/人而卡扣314、 315将弹簧322的底圏3222卡挚在卡扣314、 315及底座311的上表面之间，从而将弹簧322预固定在散热器的底座311上。 卡扣314、 315和底座311的上表面还可以将弹簧322的多个弹簧圈卡挚在散热器的底座311上。卡扣314、 315不局限于上迷结构形式，还可以呈一倒"L"型(即先从底座 311上垂直向上延伸然后再朝向通孔313水平延伸)，或者是由底座311的上表 面突设形成的斜块或者圆弧块，只要是能够与散热器的底座311的上表面一起 将弹簧的一个以上弹簧圈卡挚在底座311上的结构形式，都在本专利技术的范围之 内。本专利技术不限定卡扣的数量，也不限定于卡扣必须对称分布，可以理解地， 只要在通孔313周围设置一个以上卡扣都可以实现本专利技术的技术效果。本专利技术还可以适用于散热模组中。如图7所示，散热模组6包括底座61、 热管62、散热片组64、散热风扇65和弹簧扣本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一底座及至少一弹簧扣件，该弹簧扣件上套设有一弹簧，该底座上设有供该弹簧扣件穿过的通孔，其特征在于，该通孔内或者该通孔附近设有卡扣，该卡扣将该弹簧的至少一弹簧圈卡挚在底座与卡扣之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢宜莳，乔鹏，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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