一种屏蔽导体结构及连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽导体结构及连接器，本实用新型专利技术的屏蔽导体结构包括冲压成型的屏蔽导体以及设置在屏蔽导体外侧的绝缘体组件，屏蔽导体上设置有至少一个向外凸出设置并用于连接绝缘体组件的固定件，绝缘体组件注塑成型于屏蔽导体的外侧，并包覆所述的固定件，本实用新型专利技术的屏蔽导体结构通过冲压和注塑相结合的方式即可生产，无需再采用现有的机加工工艺或压铸工艺成型；由于冲压和注塑过程可以开模生产加工，利于大批量生产，降低整体成本，同时冲压和注塑相结合降低了产品的重量，达到了产品轻量化的目的。达到了产品轻量化的目的。达到了产品轻量化的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽导体结构及连接器


[0001]本技术涉及连接器屏蔽导体结构领域，尤其涉及一种屏蔽导体结构及连接器。

技术介绍

[0002]汽车高速数据连接器一般包括护套及设置在护套内部的端子组件，端子组件的外侧设置有屏蔽导体，目前，屏蔽导体往往采用机加工工艺或压铸工艺成型，然而采用上述两种加工工艺加工的屏蔽导体成本较高，且不利于高效率大批量的生产，因此，亟需提供一种成本低廉且利于高效率大批量生产的屏蔽导体结构。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的是提供一种屏蔽导体结构及连接器，以解决
技术介绍
中提到的技术问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种屏蔽导体结构，包括冲压成型的屏蔽导体以及设置在屏蔽导体外侧的绝缘体组件，所述屏蔽导体上设置有至少一个向外凸出设置并用于连接绝缘体组件的固定件，所述绝缘体组件注塑成型于所述屏蔽导体的外侧，并包覆所述的固定件。
[0005]在优选的实施方式中，所述固定件为在屏蔽导体上由内向外冲压而成的凸起结构。
[0006]在优选的实施方式中，所述凸起结构为凸出所述屏蔽导体的端面设置的凸点，该凸点在屏蔽导体上的投影形状为圆形、椭圆形、多边形、边角倒圆的多边形中的任意一种。
[0007]在优选的实施方式中，所述凸点在远离屏蔽导体的方向上宽度逐渐变小。
[0008]在优选的实施方式中，所述凸起结构为一端与屏蔽导体一体设置，另一端向外弯折设置的挂板。
[0009]在优选的实施方式中，所述屏蔽导体的中心轴线与所述挂板之间的夹角为20～60
°
。
[0010]本技术的一种连接器，包括上述的屏蔽导体结构。
[0011]在优选的实施方式中，所述绝缘体组件包括第一注塑部、第二注塑部以及连接两者的中间部，且第二注塑部、中间部以及第一注塑部三者沿屏蔽导体结构插入连接器的方向依次设置。
[0012]在优选的实施方式中，所述第一注塑部远离第二注塑部的一端具有呈锥形的引导面。
[0013]在优选的实施方式中，所述固定件至少包括一列用于连接第一注塑部的固定件，及一列用于连接第二注塑部的固定件，每列固定件均由多个沿屏蔽导体的周向依次设置的固定件组成。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的屏蔽导体结构通过冲
压和注塑相结合的方式即可生产，无需再采用现有的机加工工艺或压铸工艺成型；由于冲压和注塑过程可以开模生产加工，利于大批量生产，降低整体成本，同时冲压和注塑相结合降低了产品的重量，达到了产品轻量化的目的。
附图说明
[0015]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0016]图1为本技术提供的一种屏蔽导体结构的结构示意图；
[0017]图2为实施例1中提供的屏蔽导体的结构示意图；
[0018]图3为布置在图2所示屏蔽导体上的凸点的示意图；
[0019]图4为实施例2中提供的屏蔽导体的结构示意图；
[0020]图5为布置在图4所示屏蔽导体上的凸点的示意图；
[0021]图6为实施例3中提供的屏蔽导体的结构示意图；
[0022]图7为绝缘体组件在图6所示屏蔽导体上注塑完成后的示意图；
[0023]图中标示如下：
[0024]10、屏蔽导体；
[0025]20、绝缘体组件；201、第一注塑部；202、第二注塑部；203、中间部；204、引导面；
[0026]30、固定件；301、凸点；302、挂板。
具体实施方式
[0027]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0028]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0029]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0030]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0031]实施例1
[0032]一种屏蔽导体结构，如图1所示，包括冲压成型的屏蔽导体10以及设置在屏蔽导体10外侧的绝缘体组件20，屏蔽导体10上设置有至少一个向外凸出设置并用于连接绝缘体组件20的固定件30，绝缘体组件20注塑成型于屏蔽导体10的外侧，并包覆固定件30。
[0033]本实施例中，如图1和图2所示，屏蔽导体10由一金属板材一体弯折成型，金属板材相对的两端通过燕尾槽连接，固定件30为在屏蔽导体10上由内向外冲压而成的凸起结构，制造工艺简单；绝缘体组件20注塑成型于屏蔽导体10的外侧，固定件30在注塑时可刺入绝缘体组件20中，增强两者的结合力，注塑效果更佳，增加了两者结合后的强度；综上，本技术的屏蔽导体结构通过冲压和注塑相结合的方式即可生产，无需再采用现有的机加工工艺或压铸工艺成型；由于冲压和注塑过程可以开模生产加工，利于大批量生产，降低整体成
本，同时冲压和注塑相结合降低了产品的重量，达到了产品轻量化的目的。
[0034]进一步的，如图3所示，凸起结构为凸出屏蔽导体10的端面设置的凸点301，该凸点301在屏蔽导体10上的投影形状为圆形、椭圆形、多边形、边角倒圆的多边形中的任意一种，此处，为了便于冲压成型，降低冲压模具的制造成本，并防止在冲压时对屏蔽导体10造成损坏，优先选择为较为简单的圆形，并且凸点301在远离屏蔽导体10的方向上宽度逐渐变小，整体呈扁平馒头状。
[0035]实施例2
[0036]如图4和图5所示，本实施例与实施例1的区别在于：本实施例中，将凸点301在屏蔽导体10上的投影形状设置为矩形，并且凸点301在远离屏蔽导体10的方向上宽度逐渐变小，整体呈截面为三角形的凸起状，相对于实施例1，该凸起状结构与绝缘体组件20之间存在的受力点更多，因此，屏蔽导体10与绝缘体组件20两者结合后的强度更佳，但是，该实施例相对于实施例1中呈扁平馒头状的凸点，对冲压设备的精度及操作人员要求较高，因此，为了保证不将凸点301刺透，凸点301在径向上的长度可能会存在不足，导致无法达到最佳的使用效果，为了降低相应的要求，并进一步提升结合后的强度，本技术进一步提供了实施例3。
[0037]实施例3
[0038]本实施例与实施例2的区别在于：本实施例在冲压时，为了进一步提升挂板302沿径向上的长度，直接将凸点刺透，形成图6中的挂板302，挂板302的一端与屏蔽导体10一体设置，另一端向外弯折设置，同时，为了防止因绝缘体组件20设置太薄而使挂板302裸露的情况出现，将屏蔽导体10的中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽导体结构，包括冲压成型的屏蔽导体以及设置在屏蔽导体外侧的绝缘体组件，其特征在于：所述屏蔽导体上设置有至少一个向外凸出设置并用于连接绝缘体组件的固定件，所述绝缘体组件注塑成型于所述屏蔽导体的外侧，并包覆所述的固定件。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽导体结构，其特征在于：所述固定件为在屏蔽导体上由内向外冲压而成的凸起结构。3.根据权利要求2所述的一种屏蔽导体结构，其特征在于：所述凸起结构为凸出所述屏蔽导体的端面设置的凸点，该凸点在屏蔽导体上的投影形状为圆形、椭圆形、多边形、边角倒圆的多边形中的任意一种。4.根据权利要求3所述的一种屏蔽导体结构，其特征在于：所述凸点在远离屏蔽导体的方向上宽度逐渐变小。5.根据权利要求2所述的一种屏蔽导体结构，其特征在于：所述凸起结构为一端与屏蔽导体一体设置，另一端向外弯折设置的挂板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：