一种防水键盘的制造工艺及防水键盘制造技术

本发明专利技术提供了一种防水键盘的制造工艺及防水键盘，该制造工艺为，将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部，注塑键盘，使键盘周圈与壳体成型后，开模冷却至键盘与壳体粘合；该防水键盘的键盘与电子产品壳体为密封粘合。本发明专利技术的制作工艺简单，节省了成本，而且，键盘与壳体注塑成型后的粘合力好，能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能，因而使用环境广，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防水^t盘的制造工艺，及由该制造工艺制造的防水键盘。
技术介绍
键盘是一组(排列好了的)数字键、字母键或功能键，就计算机而言，用于把信息输入终端，从而送入既定的系统之中，是计算机系统最重要的输入设备之一。对于手机而言，键盘的功能是把使用者的命令输入终端，是命令转换的重要转换工具。可见，键盘是计算机、手机等电子产品实现人机交互的重要的输入设备。目前，手机键盘的制作，可选用塑胶、金属、硅树脂、陶瓷及玻璃等多种材质，其制作工艺方法也很多，例如注塑、模切、压缩、沖压、腐蚀等。但是，目前市场上的键盘与电子产品壳体一般为单独制造，制造完毕后将键盘卡合固定于壳体上。图l以手机为例，显示了一种按照上述方法组装后的键盘，键盘1与电子产品壳体2之间存在间隙3,这样的键盘无法防止水、油及灰尘的进入，达不到好的防水、防油及防尘效果，严重影响电子产品的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种防水^:盘的制造工艺，旨在解决的现有键盘与电子产品壳体之间有间隙，无法防止水、油及灰尘的进入，影响电子产品使用寿命的问题。本专利技术实施例要解决的另 一技术问题在于，提供一种采用上述制造工艺制造的防水键盘。本专利技术实施例提供的防水键盘的制造工艺为，将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部，注塑键盘，使键盘周圈与壳体成型后，开模冷却至键盘与壳体粘合。本专利技术实施例提供的采用上述制造工艺制造的防水键盘，键盘与电子产品壳体为密封粘合。上述技术方案，将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部，注塑键盘，使键盘周圏与壳体成型后，开模冷却至键盘与壳体粘合。这样，注塑后的键盘直接粘合到壳体上，省略了键盘与壳体组装的工序，因而制作工艺简单，节省了成本，而且，键盘与壳体注塑成型后的粘合力好，能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能，因而使用环境广，使用寿命长。附图说明图l是现有技术提供的键盘的结构示意图2是本专利技术提供的一较佳实施例中的防水键盘的结构示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术的 一较佳实施例提供的 一种防水键盘的制造工艺为，将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部，注塑键盘，使键盘周圈与壳体成型后，开模冷却至键盘与壳体粘合。这样，注塑后的键盘直接粘合到壳体上，省略了键盘与壳体组装的工序，因而制作工艺简单，节省了成本，而且，键盘与壳体注塑成型后的粘合力好，能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能，因而使用环境广，使用寿命长。本实施例的键盘材料选用注塑级别硅胶或热塑弹性体材料(TPE),例如GE高新材料集团有机硅部研制的硬度可达到邵氏70的全新液态硅橡胶4(LSR)—2670FC及DSM TPEE-EM250等。采用硅胶或TPE制作键盘，注塑效果好，使用时手感键盘表面更柔软，使用手感更舒适。本实施例中，注塑键盘可以采用本领域常用的塑胶注塑机，例如，立式或卧式塑胶注塑机，由于选用卧式塑胶注塑机时，产品容易从中掉下来，因此优选立式塑胶注塑才几。本实施例中，键盘进胶口放置在产品的侧边位置，釆用侧进胶方式进胶，为防止外观面上有胶口痕迹，键盘出模后进行二次加工修剪切胶口。采用侧进胶是因为便于产品的二次修剪，产品的胶口放置在产品的侧边位置，不会因修剪胶口而产生的残料与器件发生干涉，影响其功能，另外还有利于硅胶或热塑弹性体的流动。本实施例中，设计键盘时，键盘模具的动模侧设有增加抓力的结构，以防止产品易粘留在静^t侧，当开模时导致产品拉变形或损坏。上述增加抓力的结构可以通过本领域常用的方式进行，例如，根据不同产品的高度，选择0 1.5度的产品拨模角，于动模侧模具局部位置可采用喷砂或放电花紋较粗或倒勾之方式，VDI (放电花紋)可选择27-34左右；因硅胶和TPE分子结构注塑时会与产品表面发生真空包裹现象，模具局部位置还可抛光至镜面效果来增加产品与模具的抓力。图2显示了本专利技术提供的采用上述方法制造的防水^t盘的一较佳实施例，其中键盘1与电子产品壳体2为密封粘合。这样的键盘与壳体利用二次注塑原理一体成型，粘合力好，能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能，因而使用环境广，使用寿命长。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包舍在本专利技术的保护范围之内。权利要求1、一种防水键盘的制造工艺，其特征在于，该制造工艺为，将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部，注塑键盘，使键盘周圈与壳体成型后，开模冷却至键盘与壳体粘合。2、 如权利要求1所述的防水键盘的制造工艺，其特征在于，所述键盘采用 注塑级别硅力交或热塑弹性体材料。3、 如权利要求1所述的防水键盘的制造工艺，其特征在于，注塑键盘采用 立式塑胶注塑才几。4、 如权利要求1所述的防水键盘的制造工艺，其特征在于，所述键盘模具 的动模侧设有增加抓力的结构。5、 如权利要求1至4任一项所述的防水键盘的制造工艺，其特征在于，所 述键盘的进胶口放置在产品的侧边位置，进胶采用侧进胶方式。6、 如权利要求5所述的防水键盘的制造工艺，其特征在于，所述键盘出模 后进行二次加工〗f剪切力交口 。7、 一种采用如权利要求1所述的制造工艺制造的防水键盘，其特征在于， 所述键盘与电子产品壳体为密封粘合。全文摘要本专利技术提供了一种防水键盘的制造工艺及防水键盘，该制造工艺为，将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部，注塑键盘，使键盘周圈与壳体成型后，开模冷却至键盘与壳体粘合；该防水键盘的键盘与电子产品壳体为密封粘合。本专利技术的制作工艺简单，节省了成本，而且，键盘与壳体注塑成型后的粘合力好，能达到防水、防油、防静电及防灰尘之功能，因而使用环境广，使用寿命长。文档编号H01H11/00GK101471190SQ200710125390公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月25日 优先权日2007年12月25日专利技术者千金山 申请人:比亚迪股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水键盘的制造工艺，其特征在于，该制造工艺为，将电子产品壳体注塑后放置到键盘模具内部，注塑键盘，使键盘周圈与壳体成型后，开模冷却至键盘与壳体粘合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：千金山，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]