可切割的散热片制造技术

本实用新型专利技术提供一种可切割的散热片，其由基部与散热部组成；该基部上纵横独立分布设有散热部，基部上设有折切部，该折切部凹设在散热部间，且基部底面对应折切部处形成有切断部，该折切部与切断部是对应设置，由此局部薄化散热片，以方便由薄化处切割，成本低，散热效果好。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 一、
本技术涉及散热片，尤其涉及一种大面积成型的散热片可供消费者切割成任意大小，并可对应各式芯片大小而进行调整切割后再贴设在芯片上的可切割的散热片。二
技术介绍
现今社会中，大部分人的生活中的每一步骤，几乎都脱离不了由芯片组装控制的科技产品，小到随身通讯及计时器，大到各式家电、电脑、代步交通工具、加工机具与工作母机，甚至金融、航天相关控管物件、军用武器中的各别单元及其控制总成等。由此，可得知芯片在人类社会中扮演着无比重要的角色，更深深的影响人类生活的每一环节，并逐步扩大主宰的范围；故稳定与延长芯片使用寿命也成为维护人们正常生活的首要课题。因此，维护芯片结构的相关设计也如同雨后春笋般地相继问世，并有效普及于具体使用中。但是，芯片维护设计中首先推出的散热鳍片是为最具有代表性的产品。该散热鳍片的实施组装与制作特性，参阅图1、图2所示，为现有芯片的实施状态示意图，该芯片A主要针对所需功能而设计成大小不一的成品，其芯片A在实施时会产生热能，故，在芯片A上必须贴设一散热鳍片1，利用散热鳍片1将芯片A所产生的热能消散于空气中；另，散热鳍片1是对应芯片A大小而制成；因此，为适应各式大小不同芯片A，产生出大大小小多种规格的散热鳍片1；该散热鳍片1是利用模具成型的元件，其模具的开发需要配合各式芯片A大小而设计，故，一种芯片A尺寸即需开发一种模具，而制作专属配合的散热鳍片1，致使散热鳍片1为配合各式芯片A尺寸，即需衍生出众多种模具而制作各式散热耆鳍片1，这样导致有下列缺点其一是，该众多的模具制作费用高，故，产生散热鳍片1制作成本居高不下的问题，并大幅浪费制作模具所需物料。其二是，如欲以散热鳍片1均分模具制作费用，则需以单一模具成型大量同一尺寸的散热鳍片1，以分摊模具制作费用，并通过制作过程降低散热鳍片1的单价，但此制作过程，更会招致散热鳍片1成型所需原料的浪费，及其相关工时的耗损，还造成仓储分类锁碎，以致此分类过程存在大量人力、物力等浪费问题。有鉴于此，本技术创作者亟思改善，并根据多年从事散热鳍片生产销售的经验，努力开发研究，终于设计出本技术。三、
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种可切割的散热片，该散热片由基部与散热部组成；该基部上纵横独立分布设有散热部，基部上设有的折切部凹设在散热部间，基部底面对应折切部处成型有切断部；利用散热片对应设立的折切部与切断部的局部薄化处，使操作者方便使用刀具由薄化处任意进行DIY切割，切割大小根据市售各式芯片大小而作调整，故，无须针对各式芯片而制作模具研制散热片，且散热片本身可运用单一模具大面积成型，减少配合芯片模具的制作数量，并有效缩短散热片制作工时，节省仓储规划，降低节省模具相关材料与费用的支出，因此，本技术可任意D1Y切割散热片完全摒除上述现有产品存在的缺陷。本技术的另一目的在于提供一种可切割散热片，其基部上纵横独立分布的散热部，可呈下宽上窄的锥状体，由此增加与空气的接触面积，有助于空气通过无方向与无阻隔方式流通在散热部间，以提高使用中芯片的热能消散效果。本技术的目的是由以下技术方案实现的。本技术可切割的散热片，其特征在于，由基部与散热部组成；该基部上纵横独立分布设有散热部，基部上设有折切部，该折切部凹设在散热部间，且基部底面对应折切部处形成有切断部，该折切部与切断部是对应设置；由此局部薄化散热片，以方便由薄化处切割。前述的可切割散热片，其中折切部与切断部是成经、纬形式排列。前述的可切割散热片，其中切断部凹制成型为三角形。前述的可切割散热片，其中切断部凹制成型为矩形。前述的可切割散热片，其中切断部凹制成型为梯形。前述的可切割散热片，其中切断部凹制成型为圆弧形。本技术可切割散热片，其特征在于，由基部与散热部组成；该基部上纵横独立分布设有散热部；基部上设有折切部，该折切部凹设在散热部间，该折切部局部是薄化散热片，以方便由薄化处切割。前述的可切割散热片，其中折切部是成经、纬形式排列。本技术可切割的散热片的有益效果是，其主要包括一散热片，该散热片由基部与散热部组成；该基部上纵横独立分布设有散热部，基部上设有折切部，并将折切部凹设在散热部间，且基部底面对应折切部处成型有切断部。可利用散热片对应设立的折切部与切断部的局部薄化处，使操作者方便使用刀具由薄化处任意进行DIY切割，切割大小根据市售各式芯片大小而作调整，故，无须针对各式芯片而制作模具研制散热片，且散热片本身可运用单一模具大面积成型，减少配合芯片模具的制作数量，并有效缩短散热片制作工时，节省仓储规划，降低节省模具相关材料与费用的支出，因此，本技术可任意D1Y切割散热片完全摒除上述现有产品存在的缺陷；本技术的可切割散热片，其基部上纵横独立分布的散热部，可呈下宽上窄的锥状体，由此增加与空气的接触面积，有助于空气通过无方向与无阻隔方式流通在散热部间，以提高使用中芯片的热能消散效果。四附图说明图1为现有产品一实施状态示意图。图2为现有产品另一实施状态示意图。图3为本技术第一实施例立体结构示意图。图4为图3所示立体结构侧视图。图5为技术第一实施例一切割实施状态示意图。图6为本技术第一实施例另一切割实施状态示意图。图7为本技术第一实施例切割实施完成含芯片贴设示意图。图8为本技术第二实施例立体结构侧视示意图。图9为本技术第三实施例立体结构侧视示意图。图10为本技术第四实施例立体结构侧视示意图。图11为本技术第五实施例立体结构示意图。图12为本技术第五实施例立体结构侧视示意图。图13为本技术第五实施例一切割实施状态图。图14为本技术第五实施例另一切割实施状态图。图15为本技术第五实施例切割实施完成含芯片贴设示意图。图中主要标号说明1散热鳍片、2散热片、20散热体、21基部、22散热部、23分隔部、24折切部、25切断部、A芯片、B剪刀、C刀片。五具体实施方式本技术提供一种可切割散热片，是可根据市售各式芯片大小任意DIY切割调整的散热片；参阅图3、图4所示，该第一实施例的散热片2由基部21与散热部22组成；该基部21上纵横独立分布设有散热部22，且散热部22间形成有分隔部23，由分隔部23区分独立各散热部22；另基部21上设有经、纬形式排列的折切部24，其折切部24设在散热部22之间，且基部21底面对应折切部24处成型有切断部25；该折切部24与切断部25对应设立，由此局部薄化散热片2，令使用者方便地利用刀具由薄化处切割散热片2。参阅图5、图6所示，为本技术第一实施例切割实施状态，该散热片2的薄化处是指其折切部24与切断部25，当欲切割时，可利用一剪刀B由折切部24与切断部25处操作剪断散热片2(图5所示)；该散热片2的折切部24与切断部25，在欲切割时，可使用一如美工刀的刀片C由折切部24切割散热片2(图6所示)。参阅图7所示，为本技术第一实施例切割实施完成含芯片贴设状态，为散热片2可经由折切部24与切断部25处任意DIY裁切成与市售各式芯片A大小对应的形状，且裁切后的散热体20可贴设在芯片A上，据此，将散热体20作为使用中芯片A的热能消散结构。参阅图8、图9、图10所示，为本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可切割的散热片，其特征在于，由基部与散热部组成；该基部上纵横独立分布设有散热部，基部上设有折切部，该折切部凹设在散热部间，且基部底面对应折切部处形成有切断部，该折切部与切断部是对应设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王肇仁，
申请(专利权)人：王肇仁，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]